线程割裂者的安装
由于Ryzen Threadripper的处理器太大,这给安装和固定带来更大的风险,将如此之大的CPU手滑掉在Socket上,弯一片针并不是好玩的,这不像LGA1151还可以再挑回来,因此AMD为SocketTR设计了全新的锁扣装置。
首先你应该需要一把六角螺丝刀来松开插槽上的3个螺丝,这个玩意估计大多用户都没有,会有些麻烦。不过盒装的Ryzen Threadripper附带螺丝刀,因此不用担心。
然后按照Socket上的提示,依照3-2-1的顺序松开3个螺丝。
然后依次取下两片塑料保护片。
就可以看见4094根针,还好我没有密集物恐惧症。如果要我直接把CPU扣上去,我是没这个胆,担心安装错位,或者是不小心手滑,将CPU跌落砸倒一片针……,想想就头麻。
再来体验一把被巨大Ryzen Threadripper支配的恐惧。Threadripper处理器自带了个橙色的塑料外框。
将CPU和外框一起滑入中间支架的导轨,需要十分小心翼翼。
再将这个托架轻轻放下,4094个针脚就会严丝合缝的扣上,而不用担心扣歪和弯针。
再合上顶盖,以1-2-3的顺序上紧螺丝,CPU的安装就告一段落。上图上的是1950X散热器的工程样品,同样也是六角螺丝固定,还可以看见硕大的纯铜底座。在扣上顶盖之前记得涂上硅脂,Threadripper这样巨大的金属顶盖面积,相信散热硅脂的生产商会很高兴……
如果上面的图片说明不过直白,我们还准备了X399安装CPU的简单视频教程:
在Computex上猫头鹰准备了Ryzen Threadripper专用散热器,由于TR处理器的顶盖面积大幅增加,并不像AM4散热器略微改改扣具的孔距就可以搞定,而是需要重新设计散热器。
AMD还联合Asetek设计了水冷扣具,可以用在海盗船、NZXT、Tt这样一些品牌采用Asetek方案的一体式水冷散热器上(这个扣具会在盒装处理器里附送)。但我们发现海盗船H115i的冷头底部面积并不能完全覆盖1950X硕大的金属顶盖,略显尴尬。
这个小玩意叫Q-Connector,并不是什么新东西,P5B时代就有,一个小玩意,用户可以将机箱面板的开关/LED接头直接插在上面,再插到主板上,不用拿着手机闪光灯对着一个一个插了。虽然是一个小东西,但可以看出ROG对于用户的体贴,对于细节的追求。
没有Debug灯觉得缺少什么?最新一代的华硕高端主板已经淘汰了Debug灯(华硕叫Qcode),之前启动出现问题,还需要看代码去翻说明书,而新的OLED屏幕可以显示更多文字,将问题文字直接显示在LED上。而不是代码,这样就省去了Qcode查表的过程,如果顺利进入系统,这个小屏幕也可以直接显示处理器温度/电压等信息。
Zenith Extreme主板上在IO Cover、南桥散热片和主板外边缘部分上有AURA RGB氛围照明,用户可以用AURA软件进行同步控制。AURA除了可以控制主板自身的颜色,还可以用两组分别位于主板的上边缘和下边缘AURA接口外接灯带或者其他支持AURA的设备。在之前装机的过程中,我们发现一组其实是不够用的,如一组接九州风神船长240 RGB,虽然其有一分三,可以分别接到水泵和两个风扇,但要再外接迎广509,805i或者追风者PK-515ETG这些支持AURA的机箱或者灯带,一组AURA就不够用了,因此两组AURA接口还是很必要的。
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讲真intel牙膏厂不过分
以往测试中CCX效率可以达100%,不存在胶水这一说法,虽然屏蔽多余的核心比较浪费,但可以简单暴力的区分高中低端。相比英特尔的高中低端的多级生产线来说还是比较省钱的。历史来看PC发展 每个阶段都是AMD在推进,最早的1GhzCPU,AMDx64处理器,第一款双核处理。现在的4核平民价,8核亲民价。还是那句话 AMD始终领先英特尔十年。
奉劝你一句别瞎吹,以目前的技术来说,不管总线带宽多么高,基板上的互联延迟只会比硅片上直接集成更高而不会低,只要能把延迟控制在可接受的范围之内就好,天天胡吹,早晚把自己也吹傻了,另外,你非要强行吹技术上AMD领先Intel 10年?在好心提醒你一句纳米工艺也是技术,这么比哪怕不是Intel领先AMD 10年了,呵呵。
这是咋了?现在intel就只剩工艺能说说了么?虽说GF的14nm工艺和intel的14nm差距不小,但好歹三星台积电等代工厂已经上了10nm了,性能已经很接近intel的14nm了。再过不了几天就上7nm了,很快intel的制程优势也要没有了。intel还有什么好吹的?AMD的很多理念都比intel先进,一直在引领CPU技术发展的潮流。从当年的1GHz CPU,到X64架构,再到真多核处理器,再到速龙的低频高能,哪个不是AMD的杰作?但是AMD穷,没那么多钱拿出来研发,而intel每次在成为追随者之后都靠着自己庞大的资金成功实现了性能上的反超。当初的速龙性能吊打奔腾D,奔腾4,然而intel却并没有输掉市场,为什么?因为intel凭着自己钱多给各大OEM厂商和零售商大量的回扣,违反公平竞争规则来打压AMD,使得AMD在自己的产品比对手优秀得多的情况下依然没有赢得多少市场,获得多少利润。这就是有钱的优势。呵呵。AMD在那么穷的情况下都一次又一次的引领着CPU发展,而反观intel那边,每年的研发费用比AMD的市值都高,但你看看intel这么多年都研发了些什么?!提高个一二百MHz就拿出来当新一代CPU卖,工艺进程又停滞不前,intel每年那100多亿的研发费用都花到哪儿去了?这是在糊弄谁?牙膏厂名不虚传!然而就算是贫富差距大成这样,AMD却依然凭着自己的努力追了上来。AMD一次次被打倒,一次次的又站起来,而反观intel,仗着自己钱多,一次次的反超之后却总是坐吃山空,不思进取,糊弄消费者,谁是可敬的,谁又是可恨的?你一味的捧intel臭脚有意思?
拿三星、台积电来对比Intel,这例子感觉就像喂别人吃屎,楼上智商堪忧
你就是那坨屎。
工艺也是可以作假的,你知道三星10nm工艺是指哪里到哪里?Intel是指哪里到哪里吗?
就是工艺处于劣势才能更能证明成绩。要是工艺这种能考钱砸上来的东西跟上了,英特尔现在别说可以吃屎,到时候怕是要求着别人给屎吃了,就像你这小白痴一样。
人家已经说得明白三星的14nm工艺和intel的14nm差距不小,但是你别忘了他也同样点到了三星、台积电已经快要追赶上了intel。况且三星他们已经上了10nm制程,和intel的14nm差距已经不大了。
A粉永远不承认自己的胶水核
开玩笑,不是胶水能这么便宜?胶水做得好你奈何?你奈何人家胶水性能好?
胶水不胶水根本无所谓,这U性能在实测都在这里摆着了,各方面都足以令人满意,但是奇葩的事有些A饭什么地方都要洗不是显得自己睿智,而是脑子有毛病,延迟都测出来你还有什么么好说的?性能足够就行,除了两家水军用户没几个是真的关心技术上CCX是怎么互联的。所以还是那句话,不管哪家水军,什么地方都想洗除了显示自己脑子有毛病之外,证明不了任何问题。
你别凌晨5点来回一句政治正确你是傻逼。你不看看你自己。胶不胶水是无所谓的,作为一个找存在感的人你就没诚意了。我也不知道对于这个逼从何而来的a粉,我也不明白怎么amd一个技术亮点高效的互联技术有潜力在apu,soc上放光彩的卖点会有人哪来叫叫胶水就找优越感。当然我懂的也不多,只是对这产品惊喜和看了些相关的解刨。我倒是想看看你真懂得有多少,除了你确实会说废话之外。
傻逼
小废物
傻比
呸
小垃圾
小废物
什么都是胶水,你cpu和主板都是胶水粘の
呵,胶水的性能比真多核的都好扎到你的心了?
完美,intel死路一条
三级缓存彻底报废
AMD只能把最佳核心全部没有问题的来做全核心的EPYC和RYZEN 7,而稍次部分核心不良的来做RYZEN 5和Threadripper,而最差的来做屏蔽更多缓存和超线程的RYZEN 3。这样做虽然可以更好的利用不良核心,但也导致芯片生产成本高,本来两颗核心搞定的Threadripper现在需要4颗,同时跨核心通讯的性能也会收到影响。
――1.有两个是占位符了吧
2.AMD官方的说法是特挑体制
不是早就说过了么,有两个DIE是废片啊
谁说的?
参考 anandtech the-amd-ryzen-threadripper-1950x-and-1920x-review
Two of these are reinforcing spacers – empty silicon with no use other than to help distribute the weight of the cooler and assist in cooling
两片空的半导体用来平衡重量和散热
这篇文章的质量堪忧呢
炸裂,爱活也是A粉啊