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A饭终极信仰 AMD线程割裂者1950X+玩家国度Zenith Extreme评测

超频/温度/功耗测试

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本次的具体测试平台如上,X299和X399已经是已发售产品的最强平台。

本来我还准备大费笔墨好好介绍一下Zenith Extreme的BIOS功能,但发现其和其他ROG主板大同小异。需要特别提及的就是超频部分。对于玩习惯intel超频的玩家,第一次将自定义倍频改成手动以后,看见FID和DID可能就有点摸不到头脑。我在这里坐下简单的介绍。

Clip

DID是分频,倍频=FID/DID*2,did的区间8-16(目前只能取数8或16),FID的区间0-512。
DID的区间8-16(目前只能取数8或16),fid的区间0-512。如上图这样设置FID=160,DID=8,那么倍频=160/8*2=40,在外频(BLCK)=100MHZ的情况下,主频和是40*100MHZ=4GHZ。这样设置虽然比较麻烦,但好处是可以设置半个倍频或者0.25个倍频,这样超频更为灵活。不过我们希望倍频设置在后继BIOS更新能够进一步优化,可以直接填倍频就更为简单直白。

Clip_2

超频默认电压很难支持,需要对CPU核心和SOC电压今天调整,Zenith Extreme支持直接设置、偏移设置和自适应多种模式。

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如果想进一步冲击,还可以对供电策略进行调整,如Vdrop掉压设置,CPU电流限制、主动频率模式、供电相数控制进一步放开CPU的枷锁。

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Ryzen Master可以对电压,核心频率/内存和核心屏蔽进行控制,但单独使用并不能满足超频需求。我们一般建议在BIOS里先行设置供电策略和内存频率,再到系统里使用Ryzen Master逐渐拉高核心频率和核心电压,尝试实用的甜点频率。

需要强调的我在这里尝试的是甜点频率,而不是什么极限超频测试,甜点频率是在一般风冷或者水冷状态下,可以长期安定使用的超频。不是那种超高电压温度要爆炸的超频,也不是那种稳定性着急,勉强跑完R15或者3Dmark,但玩玩游戏就蓝屏的,那种过把瘾就死的频率。

以i9 7900X为例,虽然有人号称可以超到4.8甚至5.0GHz,但那样的频率不是电压超高要爆炸,或者是动不动就蓝屏的稳定性,并没什么意义。因此我们认定i9 7900X有意义的超频设置是45×100=4.5GHz,电压在1.15v以下。这样满载在240/280mm水冷之下也有可以接受的温度。具体的稳定性验证我们使用AIDA64进行,烤机10分钟验证基本的稳定性。
我们之所以说是基本的稳定性是 因为AIDA64的负载并不是极限,在这个设定下,如果使用Prime 95来Burn in,短时间内可以稳定,但长时间核心温度还是会上升到100度以上触发保护,并强制降频。不过Prime 95的情况过于极端,负载远超渲染或者编码这样的实际高负载使用情况,AIDA64的稳定性测试如果可以通过,就基本可以保证正常高负载使用的稳定性。

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我们使用AMD官方的Ryzen Master来监控CPU温度,因为其他软件对于X399的传感器读数支援还有问题。并且需要注意的Zenith Extreme主板BIOS和OLED显示的问题也是过高的,存在27度的偏差。

在默频默认电压下,1950X的待机功耗100W出头,满载功耗280多W,这对于TDP 180W的16核芯片处于预料之中,默认情况待机和满载温度也很令人满意,分别仅为34度和60度,明显要低于高科技硅脂的i9 7900X。

我们手头的1950X可以在1.45V稳定4GHz,待机功耗为118W,稍有提高,但满载功耗高达460W。Ryzen Threadripper采用的是Global Foundries的14nm LPP工艺,这种工艺的特点是为低频低压优化,在低频低压情况下功耗表现良好,但随着频率电压的上升,功耗会大幅提升,高频性能不佳。另外我们还可以发现单纯CPU功耗就达460W,这对主板供电提出了极高要求。单8PIN输出为288W,8+4PIN输出为432W,而只有Zenith Extreme 8 x 2PIN才能输出576W满足4GHz 16C32T恐怖的供电需求,而这样恐怖的电能需求散热也必须主动散热才能应对。

虽然1950X是钎焊,热量可以从核心传到出来,但280的一体式水冷海盗船H115i依然不能完全压制4GHz的1950X,如果有条件上分体式水冷,用更大规模的冷排,更大功率的水泵还有更大接触面积的定制冷头相信可以更好的压制暴力的1950X。

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Testo 869 热成像

我们使用热成像仪观察供电部分,在高负载的情况下 Zenith Extreme MOSFET上面的散热片温度在44-45摄氏度,而热管在40度左右,其将散热片的热量传到到了IOCover下面的散热片,再通过风扇主动散热排到机箱外部。

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文章来自:爱活网
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发表评论

全部评论 28条
  1. 匿名:

    讲真intel牙膏厂不过分

  2. 匿名:

    以往测试中CCX效率可以达100%,不存在胶水这一说法,虽然屏蔽多余的核心比较浪费,但可以简单暴力的区分高中低端。相比英特尔的高中低端的多级生产线来说还是比较省钱的。历史来看PC发展 每个阶段都是AMD在推进,最早的1GhzCPU,AMDx64处理器,第一款双核处理。现在的4核平民价,8核亲民价。还是那句话 AMD始终领先英特尔十年。

    1. 匿名:

      奉劝你一句别瞎吹,以目前的技术来说,不管总线带宽多么高,基板上的互联延迟只会比硅片上直接集成更高而不会低,只要能把延迟控制在可接受的范围之内就好,天天胡吹,早晚把自己也吹傻了,另外,你非要强行吹技术上AMD领先Intel 10年?在好心提醒你一句纳米工艺也是技术,这么比哪怕不是Intel领先AMD 10年了,呵呵。

      1. 匿名:

        这是咋了?现在intel就只剩工艺能说说了么?虽说GF的14nm工艺和intel的14nm差距不小,但好歹三星台积电等代工厂已经上了10nm了,性能已经很接近intel的14nm了。再过不了几天就上7nm了,很快intel的制程优势也要没有了。intel还有什么好吹的?AMD的很多理念都比intel先进,一直在引领CPU技术发展的潮流。从当年的1GHz CPU,到X64架构,再到真多核处理器,再到速龙的低频高能,哪个不是AMD的杰作?但是AMD穷,没那么多钱拿出来研发,而intel每次在成为追随者之后都靠着自己庞大的资金成功实现了性能上的反超。当初的速龙性能吊打奔腾D,奔腾4,然而intel却并没有输掉市场,为什么?因为intel凭着自己钱多给各大OEM厂商和零售商大量的回扣,违反公平竞争规则来打压AMD,使得AMD在自己的产品比对手优秀得多的情况下依然没有赢得多少市场,获得多少利润。这就是有钱的优势。呵呵。AMD在那么穷的情况下都一次又一次的引领着CPU发展,而反观intel那边,每年的研发费用比AMD的市值都高,但你看看intel这么多年都研发了些什么?!提高个一二百MHz就拿出来当新一代CPU卖,工艺进程又停滞不前,intel每年那100多亿的研发费用都花到哪儿去了?这是在糊弄谁?牙膏厂名不虚传!然而就算是贫富差距大成这样,AMD却依然凭着自己的努力追了上来。AMD一次次被打倒,一次次的又站起来,而反观intel,仗着自己钱多,一次次的反超之后却总是坐吃山空,不思进取,糊弄消费者,谁是可敬的,谁又是可恨的?你一味的捧intel臭脚有意思?

        1. 匿名:

          拿三星、台积电来对比Intel,这例子感觉就像喂别人吃屎,楼上智商堪忧

          1. 匿名:

            你就是那坨屎。

        2. 匿名:

          工艺也是可以作假的,你知道三星10nm工艺是指哪里到哪里?Intel是指哪里到哪里吗?

          1. 匿名:

            就是工艺处于劣势才能更能证明成绩。要是工艺这种能考钱砸上来的东西跟上了,英特尔现在别说可以吃屎,到时候怕是要求着别人给屎吃了,就像你这小白痴一样。

          2. 匿名:

            人家已经说得明白三星的14nm工艺和intel的14nm差距不小,但是你别忘了他也同样点到了三星、台积电已经快要追赶上了intel。况且三星他们已经上了10nm制程,和intel的14nm差距已经不大了。

  3. 匿名:

    A粉永远不承认自己的胶水核

    1. 匿名:

      开玩笑,不是胶水能这么便宜?胶水做得好你奈何?你奈何人家胶水性能好?

      1. 匿名:

        胶水不胶水根本无所谓,这U性能在实测都在这里摆着了,各方面都足以令人满意,但是奇葩的事有些A饭什么地方都要洗不是显得自己睿智,而是脑子有毛病,延迟都测出来你还有什么么好说的?性能足够就行,除了两家水军用户没几个是真的关心技术上CCX是怎么互联的。所以还是那句话,不管哪家水军,什么地方都想洗除了显示自己脑子有毛病之外,证明不了任何问题。

        1. 匿名:

          你别凌晨5点来回一句政治正确你是傻逼。你不看看你自己。胶不胶水是无所谓的,作为一个找存在感的人你就没诚意了。我也不知道对于这个逼从何而来的a粉,我也不明白怎么amd一个技术亮点高效的互联技术有潜力在apu,soc上放光彩的卖点会有人哪来叫叫胶水就找优越感。当然我懂的也不多,只是对这产品惊喜和看了些相关的解刨。我倒是想看看你真懂得有多少,除了你确实会说废话之外。

          1. 匿名:

            傻逼

      2. 匿名:

        什么都是胶水,你cpu和主板都是胶水粘の

    2. 匿名:

      呵,胶水的性能比真多核的都好扎到你的心了?

  4. 匿名:

    完美,intel死路一条

  5. 匿名:

    三级缓存彻底报废

  6. 匿名:

    AMD只能把最佳核心全部没有问题的来做全核心的EPYC和RYZEN 7,而稍次部分核心不良的来做RYZEN 5和Threadripper,而最差的来做屏蔽更多缓存和超线程的RYZEN 3。这样做虽然可以更好的利用不良核心,但也导致芯片生产成本高,本来两颗核心搞定的Threadripper现在需要4颗,同时跨核心通讯的性能也会收到影响。
    ――1.有两个是占位符了吧
    2.AMD官方的说法是特挑体制

  7. 匿名:

    不是早就说过了么,有两个DIE是废片啊

      1. 匿名:

        参考 anandtech the-amd-ryzen-threadripper-1950x-and-1920x-review

        Two of these are reinforcing spacers – empty silicon with no use other than to help distribute the weight of the cooler and assist in cooling
        两片空的半导体用来平衡重量和散热

        这篇文章的质量堪忧呢

  8. 匿名:

    炸裂,爱活也是A粉啊

评论
从现在知道的信息来看,应该还是ARM架构,除了ARM也没什么适合移动端的新架构。
还是arm架构吗,听说弄了新架构
EVO_1438 2023/05/25
能把我拍的好看点吗
EVO_1438 2023/05/25
今年realme的声音小了很多啊
EVO_1438 2023/05/25
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