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从现在知道的信息来看，应该还是ARM架构，除了ARM也没什么适合移动端的新架构。
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USB-IF最近喜笑颜开，之前那么倍受质疑的USB Type-C现在已经有了一统江湖的气势；而与此同时它又愁容满面，因为USB 3.1这个标准的影响力到现在可能还连USB 3.0的一半都没有。USB-IF觉得这可能是因为它不够快，于是在2017年时就开始谋划要更新一版USB 3.2，而今年就是USB 3.2商品化的关键期。
USB 3.2的主要升级都是在改善传输带宽上，其中最关键的一项是允许使用两组USB Type-C的Tx/Rx通道，所谓x2模式，实现最大传输速率的翻倍。换句话说，只有在USB Type-C的物理接口形态下，新标准才有可能获得20Gbps的极速，传统的Type-A大口这下傻眼了。
乐观估计USB-IF的这个表态是建立在主力USB主控厂商芯片准备进度上的，如果一切按照预期进展，今年我们会见到一些支持USB 3.2高速标准的新款高端主板，而与之兼容的外设（主要是存储设备）则可能还得等到明年。
嗯？我好像是选择性忘记说了——USB 3.2的命名方式会完全继承3.1出场时的做法，采用Gen 1(SuperSpeed USB，“对应”USB 3.0）、Gen 2（SuperSpeed USB 10Gbps，“对应”USB 3.1），追加Gen 2×2（SuperSpeed USB 20Gbps，“对应”USB 3.2）的方式，我必须要讲，USB-IF这种命名玩法就是自己搞自己，强行给旧标准安新名字，你看看现在有多少人弄得清哪个USB标准更快。
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Gen 2 X 2？比起雷雳3，是真二
USB3.2其实是原来的USB3.1，而真的USB3.2则是叫做USB3.2×2
逼人抛弃机械硬盘的节奏