Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.将推出一套完整的射频前端（RFFE）解决方案，使其成为首个开发并商用覆盖数字调制解调器到天线端口的综合性平台的移动技术供应商。QualcommRF360射频前端产品系列最新增加的技术包括Qualcomm Technologies的首批砷化镓（GaAs）功率放大器模组（QPA5460、QPA5461、QPA4360和QPA4361），以及下一代Qualcomm TruSignal天线性能增强解决方案（QAT35xx），它们将通过利用调制解调器的智能性与系统级设计和优化，实现出色的射频性能。

Qualcomm Incorporated和TDK株式会社最近宣布的合资企业——RF360控股新加坡有限公司（“RF360控股公司”）将帮助Qualcomm Technologies构建全面完整的射频前端技术产品组合。RF360控股公司将带来射频滤波与模组，以及集成和分立式微声组件（如多技术射频滤波器、双工器、多工器和分离器）方面的专业积累，并已在旗舰智能手机领域颇有建树。因此，Qualcomm Technologies自身已具备了开发、集成、制造、组装、测试和交付全部组件——包括GaAs和CMOS功率放大器、体声波（BAW）、表面声波（SAW）和温度补偿表面声波（TC-SAW）滤波器和滤波器模组、高性能开关、功率追踪器、天线调谐器和集成模组——所需的能力和途径。上述全部组件是一套完整的、前沿的射频前端解决方案所必须的，而这样一套完整的射频前端解决方案将成为面向下一代移动终端的领先调制解调器技术的补充。

全新的射频前端模块解决方案
作为Qualcomm Technologies首批基于GaAs的产品，QPA546x和QPA436x多模多频功率放大器（multimode, multiband power amplifier , MMPA）模组已分别面向包络追踪与平均功率追踪进行优化，并结合高、中、低频功率放大器与高性能开关，针对区域及全球设计提供具备出色功效的高度集成模组。QPA5461旨在与QET4100包络追踪器共同工作，是面向高功率用户设备（High Power User Equipment , HPUE）操作而优化的首款MMPA，将为LTE TDD网络中的终端提供高功效的解决方案。

QPA546x MMPA是支持载波聚合的模组化前端解决方案的一部分，该模组化前端解决方案还包括一个集成四工器的D5328前端模组（front-end module , FEMiD），以及一个D5285分集接收（diversity receive , DRX）模组。可兼容的BAW滤波器会面向在高频段（如Band 41）中具有更高性能要求的设计而提供。D5328包括SAW滤波器、TC-SAW滤波器和特有的硅层转换（layer transfer）开关。D5285分集接收模组包括SAW滤波器和硅层转换开关。该模组化配置为支持先进连接特性（如千兆级LTE、LTE-Advanced和4×4 MIMO）的终端提供了一个零部件数量较少、设计工作简单的解决方案。

下一代Qualcomm TruSignal天线性能增强解决方案
Qualcomm Technologies的最新一代TruSignal由QAT3550阻抗调谐器、QAT3514孔径调谐器、QAT3522天线分集切换开关和先进的调制解调器软件组成，提供了综合性的天线性能增强技术套件。这是移动行业首个支持载波聚合的商用自适应天线调谐解决方案。TruSignal解决方案旨在利用调制解调器的智能处理能力，不断优化信号质量，并支持跨不同使用场景的一致用户体验，同时为轻薄的LTE-A移动终端（包括带金属背壳的智能手机）扩大网络覆盖并延长电池续航。对消费者而言，这意味着将支持室内外更加一致的数据与语音体验。对OEM厂商而言，系统的自适应可调谐性将通过解决天线设计迭代带来的不匹配风险，帮助缩短认证时间。

Qualcomm Technologies, Inc.副总裁兼射频前端（RFFE）总经理James Wilson表示：“开发射频前端关键组件的能力，与我们领先的调制解调器专长相配合，将帮助我们突破整体系统性能的极限，同时提供高水平的集成度。提供完整的端到端解决方案，让我们能帮助客户更快速、更简单地打造未来的移动终端，并向消费者提供更高的数据传输速度、更强的信号表现和更少的掉话。”

QAT35xx天线调谐和分集切换产品可支持与Qualcomm骁龙 835处理器一起使用。

QPA546x、QPA436x、D5328和D5285产品已于今日发布并出样。目前，QAT35xx解决方案已投入生产，预计将在不久后集成于商用终端中推出。