在本届MWC大会上，联发科正式宣布旗下Helio X30芯片投入商用，搭载这款处理器的智能手机将于今年第二季度上市，这将成为联发科旗下首款采用10nm制程工艺打造的处理器产品，相比上代，Helio X30的性能提升达到了35%，功耗也降低了50%。

Helio X30延续了 Helio X20 十核心三丛集架构，包含两颗主频为 2.5GHz 的 Cortex-A73 核心、4 颗主频为 2.2 GHz 的 Cortex-A53 核心以及 4 颗主频为 1.9GHz 的 Cortex-A35 核心。采用 10nm 制程工艺，通过联发科新一代 CorePilot 4.0 技术进行管理，能够在多个核心之间实现运算资源的最优配置，为任务分配合适电量。Helio X30 比上一代性能提升 35%、但能耗降低 50% 。

Helio X30内部集成有PowerVR Series7XT Plus GPU，主频达到了800MHz，全新架构可支持包括 Caffe、GoogleTensorFlow 等深度学习技术。芯片内置视觉处理单元（VPU）和联发科技 Imagiq 2.0 图像信号处理器，ISP 方面相较于常规 CPU、GPU 能够节省 10%能耗。

同时，Helio X30也是联发科旗下首款支持 4K 10-bit HDR10 视频解码的 SoC，支持在 30fps 上拍摄 4K 视频。Helio X30 最高支持 2560×1600 的屏幕分辨率，支持高达 8GB 的 LPDDR4X RAM，eMMC 5.1 或 UFS 2.1 闪存，2800 万像素以及双 1600 万像素传感器，同时改进了视频拍摄中的电子防抖功能、提高自动对焦的速度，还支持在超薄机型上实现 2 倍光学变焦，配合 wide+zoom 混合镜头，可实现实时浅景深效果、快速自动曝光和暗光环境实时降噪等诸多功能。

而在基带方面，Helio X30采用LTE全球全模 Cat.10 调制解调器，支持下行三载波聚合（3CA）和上行双载波聚合（2CA），算是补齐了X20的遗憾，不过这样的规格相比对手高通来说还是略微小巫见大巫了些。

无疑，对于风雨飘摇的联发科来说，艰难走过的2016并不是一个良好的起点，Helio X20处理器不仅没有打开期盼的高端市场，就连原本占据优势的中低端市场都被以高通骁龙625为首的对手蚕食。因此，对于2017年，联发科必须拿出足够坚强的态度迎接挑战，毕竟在小米都涉足处理器之后，留给它的时间已经不多了。