Intel虽然在移动计算市场里面受到了不小的挫折，也放弃了Atom x86手机处理器的设计和生产，但这并不意味着他们就完全放弃移动通信了，他们甚至还想和在这一块称霸的高通抢风头。在这两天的CES Keynote上，Intel一不小心就宣布了世界上首个能覆盖全球波段的5G Modem方案。

虽说5G目前尚未形成一个统一的标准，但Intel已经对5G可能用到的频段有了预判，并且早已开始行动。其实回过头去看去年，Intel早在MWC 2016上就已经公布了他们对应5G移动网络的开发平台，现在能在拉斯维加斯看到Intel针对全球各国所采用的6GHz以下的5G频段作出全面覆盖的一揽子方案，并不让人感到意外。

Intel的这套5G Modem方案由三部分组成，代号为Gold Bridge的新Modem芯片、代号为Segula Peak的28GHz毫米波射频芯片，以及最近新追加的Monumental Summit 6GHz以下频段射频芯片。Segula Peak就是Intel去年在MWC上给合作伙伴提供的开发方案里的IC，现在有了两块新芯片的加入，可以让Intel这套5G方案能轻松在毫米波和6GHz频段间无缝聚合和过渡。而在需要回落到4G/3G的场合时，Intel就会拿出祖传的XMM7360 LTE Modem来应对，不过这么做的话，Intel还得再花时间对现有的5G Modem整体方案进行调整，容下这块芯片。

Intel打算在今年上半年和下半年分别实现Monumental Summit RFIC和Gold Bridge Modem的出样，然后紧跟着启动量产。按照2018年韩国平昌冬奥会开始试运营，2020年东京奥运会开始正式运营5G网络的时间轴的话，Intel的时间其实是相当紧的，不知道他们是不是来得及。

但一想到5G能带来的好处不由得会让人兴奋，这不仅仅是超过5Gbps的最高传输速率，更宽广的通信频段，更低的延迟，以及运营商载波聚合等特性综合作用起来，将能极大地降低运营商的流量成本，引导流量费用的进一步下调，对普通人来说受益绝非小可。只好希望在2017年里，高通也继续推动，互相给一给压力，把5G网络早点带进寻常百姓的生活。

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