Intel的傲腾三步走计划，现在已经迈出了两步，从HDD缓存到独立SSD，他们预想中的3D XPoint存储蓝图很快就要圆满了——最终要实现的是采用3D XPoint技术的内存，这样才能完全发挥这一新存储技术超低延迟和超快传输的潜力。Intel所期望的最后一步，很可能会在明年下半年跨出去。

Intel数据中心部门的执行VP Navin Shenoy今天在UBS全球科技大会上分享了一张公司针对3D XPoint内存所制定的路线图，里面清楚展示傲腾NVDIMM将于2018年下半年推向市场。在今年年初Intel刚刚拿出傲腾这一存储品牌的时候，被问及3D XPoint内存时他们只是表示可能会在明年透露更多信息，然而令人意外的是，2018年居然是3D XPoint产品上市的时间。是不是觉得在自己眼皮底下就看到技术革新相当令人兴奋呢？

不过就目前Intel已经推出的傲腾相关产品看，3D XPoint要出现在内存条上还有点悬念没解开——目前的傲腾产品虽然在一部分性能指标上暴打了NAND Flash，但耐久度却和我们现在使用的企业级SSD相差无几；和Intel合作搞这个项目的美光也在酝酿着自有品牌，Intel以后可能会遇到产能降低、出货难度加大等问题。

而且还有一个重要的因素在于兼容，由于JEDEC的NVDIMM标准制定还没敲定，我们还不知道3D XPoint是会归到现有的标准里面，还是另起炉灶。不过很显然要把它利用起来，一波硬件平台更新是避免不了的。如果就以现在已有的能够支持NVDIMM的方案看，只有Xeon Scalable这种服务器平台才会用得到3D XPoint内存。也许明年会是3D XPoint内存的首秀，但就我们这些个人用户而言，真正使用上它的时间还是一个未知数。