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从现在知道的信息来看，应该还是ARM架构，除了ARM也没什么适合移动端的新架构。
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尽管英特尔最近将重心集中在傲腾内存上，但他们还是悄然刷新了自家QLC NAND的更新计划。在5月份早些时候，英特尔和美光联合宣布了64层QLC 3D NAND。美光在随后推出了企业级SATA SSD，而英特尔没有提出具体产品作为表态。
其实英特尔在今年早已计划，最快下半年，QLC SSD将会正式发布，命名很可能由英特尔660P继承。目前这些消息均来源于产品路线图和非官方销售列表中，所有证据证明这将是一款定位入门的产品，接口支持PCIe x2 M.2，容量最高2TB。
与此同时，英特尔的商业级SSD则会塞入2.5英寸应破案中，采用U.2 NVMe形式，厚度达到15mm，容量也相当可观，达到20TB，远比现在的8TB迅猛很多。
目前英特尔正在中国大连的Fab 68工厂制造所有3D NAND是芯片，并计划扩大产线。而原本负责生产3D NAND的犹他州Fab 2工厂已经完成向3D XPonit生产的转换。随着英特尔与美光NAND相关合作即将到期，两家产品线终究会分道扬镳，竞争意味也会越来越浓。
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要是不想TLC那样掉速QLC选择超大容量其实不是不可以购买