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从现在知道的信息来看，应该还是ARM架构，除了ARM也没什么适合移动端的新架构。
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如果用一个词形容Intel的2018后半年，那这个词一定是“缺货”。今年的新CPU都在扩张核心数增大芯片面积，服务器/数据中心市场需求又居高不下，而且10nm依然难产，后面还接了苹果的基带单子，内外挤压下来，消费市场出货的数量自然就少了。于是Intel不得不反复发布新闻稿表示，大家不要急，产能在路上了！
在最新的一期公告里，Intel再次强调了自己的建厂扩张计划：首先去年公布的亚利桑那Fab 42，今年生产设备装配正在如期进行；然后是俄勒冈、爱尔兰和以色列三处的Fab明年启动扩张；再次，Intel会继续在业务需要时借助第三方Fab（如TSMC）的产能，生产SoC或芯片组；最后，存储和内存部分的研发生产全部转移至新墨西哥的生产设施里。
不难看出，所有公告涉及的内容基本上都是要以年为单位来计算效果的，Fab 42主要的装备是7nm EUV/DUV光刻，实际产出投入市场的时间甚至要更晚，我们只能期望明年的Fab扩张能在一定程度上缓解Intel供应端的紧张，而和TSMC一类的第三方Fab合作从以往的案例看，基本上只会涉及入门级低端芯片，Core系列CPU是肯定不会外包出去的。
尽管Intel也想把产能扩容带来的需求响应速度转换成销量，但这个投入和产出周期实在有些长。CPU鬼才金坷垃和AMD跳过来的GPU大兄弟拉贾在上周的架构日上已经用Foveros混合架构给Intel松了绑，不过新公布架构及产品的时间线更多指向2020年之后……明年Intel可能还是要用手里有限的牌，打出最有杀伤力的效果。
