Intel已经在架构制程上给自己松了绑，后续还有前AMD成员拉贾，以及处理器设计天才金坷垃的助力，接下来的一波处理器竞争优势天平会不会彻底倒向Intel？AMD的步伐似乎并未被人才出走给打乱，针对马上就要开展的CES2019它已经准备好了三连大招，确保自己在明年的竞争力。

根据WCCFtech收到的线人爆料，AMD在CES2019的主场主题演讲上会公开自己的三个新品系列，第一个是第三代桌面锐龙CPU，关于现有锐龙2000系列桌面版继任者的具体信息仍然比较缺乏，我们只能推测它会采用第二代Zen架构，拥有与之搭配的新芯片组同时依旧沿用AM4插座。

第二个是第三代低压版锐龙APU，由于此前关于代号“毕加索”的信息已经在外界泄露了些许，我们目前可以整理出一些相对来说比较可信的指标——低压版锐龙3000U系列还会继续采用12nm制程，核心线程数底配2C/2T顶配4C/8T，内建不同规格的Vega核显，TDP 15W。不排除AMD最后公布时会推翻一些传闻的可能，详细见WCCFtech整理的下表：、

第三个有点算有点小惊喜，AMD打算公开第一块采用7nm工艺生产的消费级GPU，很可能算是第二代Vega（其实严格意义上也不能算，毕竟是最早发布的专业卡的游戏版本），从该项目在Mike Rayfield离职前已经打点完毕的小道消息看，这卡应该还是一块扛压卡，不会突破被NVIDIA压制的现状。

最后，我们还可以期待一下AMD分享点有关下一代游戏主机处理器的信息，PS5和Project Scarlett明年绝对要开始造势，当然不能光靠游戏厂商的阵容护驾。至于7nm工艺的探讨，我倒觉得AMD并不能主导太多。