平台：5+5的次世代

• CPU直连的M.2依然还是4X 4.0；

• CPU到PCH的DMI从8X 3.0升级到了8x 4.0，这样就比X570的4.0 4x和Z590的3.0 8x带宽翻翻，PCH下面的PCIE也是4.0了；

• 当然还有原生的雷电4，和20G的USB 3.2 Gen2 2×2，当然这也要上面的8X 4.0 DMI才有这个冗余。

测试平台

本次AMD测试平台使用的是ROG STRIX X570-E GAMING主板。 DDR4平台内存使用的是芝奇幻光戟16GB 3600X4。 Z590平台使用的是STRIX Z590-A GAMING，默认TVB设置,没有开启ABT，但功耗无限制。

Z690 DDR4平台使用的是华硕TUF Z690-PLUS WIFI D4,0703 BIOS。

虽然我手头还有全新的龙神II 360水冷，但我不舍得拆了用，本次测试使用的散热器是Thermaltake 钢影 TOUGHLIQUID Ultra 360，高性能水泵+高密度水路冷排，再配合使用为风压优化的ToughFAN 12，相对一般水冷有更佳的散热效能。

冷头搭载的智能屏幕可以显示处理器温度等自定义信息或者动画，兼顾美观和实用性。

测试使用的SSD是浦科特M10P Plus 2TB，其采用IG5236主控+铠侠BICS4颗粒，后续我们将对比不同平台的磁盘性能。

测试显卡使用的是华硕TUF RTX 3090 GAMMING O24G，使用的是472.12驱动，开启Resize BAR。

本次ADL我们采用最新的Windows 11测试系统，因为P-core和E-core的调度需要使用Win 11的调度器优化。而AMD平台依然使用Win 10 21H1，因为目前版本Win 11在L3性能和CPPC2首选内核上存在问题。RKL平台也依然使用Win 10，我测试发现还是Win 10性能稍好。

12代处理器和ROG Z690 HERO主板解析

再来看看实物：ADL接口更换为LGA1700，相比之前1200引脚更多，面积更大。封装尺寸从之前的37.5×37.5拉长到37.5x45mm，防呆缺口的位置也有变化。

LGA1700背后有更多更密的针脚。

ADL的PCB厚度和RKL基本一样，但顶盖稍高。

这次ADL相比ADL降低了钎焊部分的厚度，加厚了顶部顶盖的厚度，这样就能够提高导热效能。

散热器的孔距也从75×75变成了78x78mm，这就是说原有LGA1200不再兼容，用户想要继续使用原有散热器，原则上就需要向原供应商索取或者购买LGA 1700的扣具。

本次测试的主板主要有两块，分别是华硕 TUF Z690 PLUS WIFI和ROG MAXIMUS Z690 HERO。

ROG提供的媒体评测套装，包括ROG MAXIMUS Z690 HERO主板和龙神360 II水冷散热器。

ROG MAXIMUS Z690 HERO给人感觉最大的改变是什么？ 当然是名字，之前HERO系列的名称都是 Maximus XIII HERO这样，Maximus的拼写很难记得，中间的代数还是罗马数字，即使直接说M12H、M13H，我这样的老DIYer也不能在第一时间确定那个是Z490还是Z590，可以说，对于用户而言记忆和传播比较麻烦。而现在的Z690 HERO无疑就直白的多。

背面本来以为没什么好说的，但我发现了一个巨大变化，Z690 HERO的内存和PCI-E 5.0插槽背后没有以往的穿板插针(最下的PCI-E 4.0 8X还是传统工艺)，而是采用的SMT表面贴装技术工艺，这样才能更好的满足DDR5和PCI-E 5.0的巨大数据流传输的需求。

看上面这张对比图就更为明显，不过SMT原件的结合强度会下降，虽然华硕RD在两端做了额外的穿板加固铆接结构，但大家在插拔内存和显卡的时候，还是需要更为温柔一点。

手头另外一张的华硕TUF Z690 PLUS-WIFI D4的DDR4内存插槽还是采用传统工艺，但PCI-E 5.0也是SMT。

LGA1700上盖打开方向和之前1200是相反的，比较类似2066，这样结构强度更好。前面提及LGA1700的扣具螺丝孔距有了变化，和之前LGA1200不再兼容，不过华硕在其Z690上做了1700和1200的两种散热器孔距，这2个孔距离仅为1.5mm，就串到一起成为一个葫芦形状，用户就可以直接继续使用之前的1200扣具，目前我手头的其他品牌的Z690并没有采用类似设计。

虽然12代处理器更厚，但LGA1700的处理器+插槽要比LGA1200要低0.7mm，尽管但散热器螺丝固定都是有一定余量的压力设计，但最好还是更换LGA 1700原配扣具，特别是底部螺柱要短点，这样处理器和散热器底面接触还是会更为贴合。

LGA 1700接口和旁边厚实的供电散热。IOCOVER也重新设计，这部分晚些再说。

面板Type-C接口旁边有个额外的6pin供电，插上就可以支持高通的Quick Charge 4+快充，支持最高60W的输出功耗。至于Type-C接口旁边的怪东西，我就埋个关子，稍后装机环节再说。

内存旁边有Q-Code侦错灯和开机/重启和快速重试按钮，这是HERO系列和STRIX系列功能上的重要区隔，此外还有一组AURA 5V接口。上面4个风扇口，让不接HUB或者分接也绰绰有余。

DDR5的卡口位置相比DDR4有一点变化，但很难识别。DDR5的内存供电部分应该大幅简化，但华硕做了特别的设计，这也后面说。

LGA插槽下方是CPU直连的PCIE 4.0的M.2，上面的散热片比M13H小，其实之前M13H的散热片太大，让按下第一个槽PCIE卡口都必须借助工具，之前我就吐槽过。另外Z690 HERO提供了3个全长的PCIE，第一个是16X 5.0，第二个是从第一个分拆出来的8X，也是5.0，第三个是PCH下的4.0，居然也是8X，这样的规格在以前基本要X299这样HEDT才能享用。

现在高端显卡越来越大，背板也成标配，特别是使用双塔风冷散热器的用户更是如此，PCIE卡扣用手都比较难得操作，之前评测M13H的时候我就吐槽过，而Z690 HERO就增加了一个解除锁定的按钮，轻轻按下，就可以顺势拔出显卡。

当然，这样类似思路的设计并不是华硕首创，之前Apple Mac Pro上就有PCIE解锁按钮，两者虽然实现方式不同，但可以说是异曲同工。另外这个功能诞生可能也跟我有点关系，在19年疫情前华硕PM拜访我司，我就给他们提出了这样的问题和需求。

线缆较大的SATA和USB 3.0接口都是横置，这样走线更为美观。在PCH散热片上有巨大的点阵组成了败家之眼LOGO，这次这个位置就没了RGB，其实在安装上现在普遍2.5槽甚至三槽的显卡情况下，LOGO就会被挡住一大半，加RGB并没多大意义。

这次的 RGB焦点就被移动到IO Cover上，一块巨大的屏幕可以显示动画，功能名为Polymo lighting display，预设的动画是是点阵风格，但这个屏幕分辨率应该不低，并且是多层层叠结构，有一定的纵深感，其显示的具体内容可以在Armoury Crate里下载数百种预设或者自定义,不过截至解禁时间，公开版本的Armoury Crate并不支持HERO，因此也没办法体验。我希望这个屏幕不仅可以显示动画，也可以像之前LiveDash那样显示频率，电压和自检步骤这样的实用信息。

底部有水流和水温传感器，还有2组5V和一组12V的AURA接口，2组USB 2.0接口针，风扇接口更是有一排，加上上部的4个风扇水泵接口，我感觉不用风扇集线器都够用了。

后部接口有6个红色Type-A 10Gbps，一个Type-C 10Gbps USB，还有2个雷电4接口。不过这次只有单网卡2.5G接口。视频输出方面仅有一组HDMI用于亮机。最左是无U刷BIOS和BIOS复位按钮，这对我这样经常玩熄火的“高端”玩家还是很有用的。

WiFi天线部分也重新设计，终于不是之前别扭的三角组合支架，而且稳定性好了很多。

Z690 HERO CPU供电接口为8+8Pin，外侧有额外的Procool金属片提升散热能力,这样可以进一步提升供电的稳定性，降低线材端子发热。

拆下散热片，我们可以看见夸张的供电部分,是20+1的供电设置。

核心供电部分采用的是Intersil ISL99390，单个能够支持最大90A的连续电流，这个原件在阿里巴巴上单个要8美元，虽然批量采购价格更低，但这20多个下来也应该不便宜。要知道当年X299超频旗舰R6A CPU供电也就8相60A的IR3555，现在的供电真的很夸张。

Z690的PCH芯片，DMI升级为8X 4.0，现在PCH下的PCIE通道也是4.0了，并且比X570通道数更多。

你可能会奇怪为什么HERO级别才3个M.2，因为Z690 HERO采用了和之前STRIX B550XE类似的设计，使用额外的ROG HYPER M.2扩展卡来扩展2个M.2。

这样一共就可以扩展5个M.2,M.2卡和第一个PCIE 5.0有足够的间距，也不用担心和显卡干涉。

如果插第二个PCIE，那就是从第一个拆分8+8而来，但不支持8+4+4拆分，就只有1个PCIe 5.0 M.2，并且显卡会从16X降速到8X，不过4.0的8X也相当于3.0的16X，即使对于RTX 3090而言性能几乎也是没有什么影响的。如果插在最下面的PCIe 4.0 8X就可以从PCH下拆分出2个4.0的4X。另外这次扩展卡没风扇，但散热片足够厚实，相比一般M.2上的小马甲要扎实的多。