华硕已经确定将于2月27日(北京时间2月28日凌晨2点30分)在巴塞罗那举行新品发布会。而发布会可能带来的产品也提前曝光,分别是Zenfone 5 Lite和Zenfone 5 Max。
Zenfone 5 Lite采用了双面玻璃设计,拥有18:9的全高清屏幕,屏幕尺寸会在5.7到6英寸间,后置1600万像素双摄以及两颗2000万像素带美颜和手动虚化功能的自拍摄像头总共4颗摄像头。Zenfone 5 Max和Lite一样,也将采用18:9的屏幕,后背是模仿iPhone X的竖排双摄配置,指纹识别传感器同样是在手机背部。它将会使用入门级的高通骁龙430芯片,其他配置目前还不得而知,但预计Max版本会配备一块大电池。
另外,有一款代号为ASUS Z01R的新手机在跑分网站曝光,它使用了2246×1080分辨率的屏幕,以及最新的高通骁龙845芯片,外观上采用刘海设计,这可能是华硕的旗舰机型zenfone 5,或许在MWC2018上我们也能见到它。
CES2018上中兴Axon M凭借独树一帜的双屏设计惊艳全场,成为外观千篇一律的手机界中一股清流。在MWC2018上,他们将带来一款中端手机Blade V9。它配备了一块5.7英寸18:9比例、分辨率为2160×1080屏幕,在已经泄露的渲染图中可以看到,手机正面和其他全面屏手机没有太大区别。中兴为Blade V9选择了14nm工艺的高通骁龙450处理器,在Blade V8的骁龙435基础上进行了升级,并配备了3GB RAM。
拍照将会是中兴Blade V9的主打功能,它采用后置双摄配置,主摄像头拥有1600万像素、F1.8大光圈以及自动对焦功能,副摄像头是一颗500万像素的固定焦距摄像头,前置摄像头像素1300万,配有LED闪光灯。中兴Blade V9将指纹识别移到了背部,同时还保留了3.5mm耳机孔,手机将搭载安卓8.0系统。
这是小米第一次在MWC设立展台,不过旗舰小米7出现在巴塞罗那的概率不大,小米或许会给我们带来曾获得多项设计大奖的MIX系列的新品MIX 2s,它将会是小米首款搭载高通骁龙845芯片的手机。
作为全面屏手机的先驱,小米MIX系列在外形设计上一直有着独到之处。小米MIX 2s使用全面屏设计没有悬念,但是怎么全面屏现在似乎传闻不一。已经泄露的渲染图既有使用类似苹果iPhone X的刘海设计,也有在手机正面右上角开孔的“偏分”设计,谜底或许过两天就会揭晓。
华为的新旗舰机型P20\P20+已经确定不会在MWC2018上发布,它们将于3月27日在巴黎正式亮相。不过华为仍将参加2月26日开幕的MWC2018并在2月25日召开发布会。华为消费者业务CEO余承东在微博上发布了一则宣传视频,他们将会在MWC2018上推出全面屏版本MateBook。另外,华为Pay以及下一代的智能手表也可能一同亮相。我们在接下去的两个月内能看到两场华为的新品发布会。
从以上一番MWC2018新手机不完全盘点可以看出,在设计与配置越来越雷同后,厂商们将主攻方向都转向了相机,2018手机拍照功能将会进一步提升。最后,请关注MWC2018上几大厂商的新闻发布会(北京时间),爱活网也会在第一时间带来最新报道。
华为:2月25日晚上9点
诺基亚:2月25日晚上11点
三星:2月26日凌晨1点
索尼:2月26日下午3点30分
华硕:2月27日凌晨2点30分