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从现在知道的信息来看，应该还是ARM架构，除了ARM也没什么适合移动端的新架构。
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就在MWC2018已经进入后半程，所有人都以为参展厂商们差不多已经没有新公布的时候，高通居然还藏了一张牌：一款位于顶级移动平台骁龙845和终端主流芯片骁龙660之间的SoC骁龙700，填补其间存在的功能性能空白。
骁龙700系列的主要特性在于继承了来自骁龙845的AI和拍摄方面的能力，引入800系列规格中的AI引擎和Spectra ISP，这对于主打拍照，顺便想秀一把AI，但却又不想浪费太多成本投入到骁龙845身上的厂商来说是一个恰到好处的选择，国内外手机品牌现在就有不少用到骁龙600系列在旗舰机型身上的案例，骁龙700出现之后可能会引发一波硬件升级。
除顶级AI和ISP模块的引入，骁龙700或还会代入新的Kyro CPU/Adreno GPU变种，在芯片运行速度上获得一定量的提升，AI相关性能翻倍而且相较骁龙660能耗效率提升了30%。此外高通新公布的QuickCharge 4.0快充支持，以及新的蓝牙5.0标准兼容也可能会成为骁龙700的卖点。
高通预期会在今年上半年出样骁龙700系列SoC，把OEM准备最终推向市场机型所需要的时间算进去，我们最快应该会在年底能买到搭载骁龙700系列芯片的智能手机，最迟也不会晚于明年年初。这个时间点则恰好赶上5G设备的第一波投放，骁龙700系列也许会带上骁龙X50 5G Modem一道，成为年底国牌手机宣传中的高频词——至少也会是藏在广告slogan里的幕后功臣。
