3月初据上海联通官方消息显示，3月7日，中国联通eSIM一号双终端业务将在上海、天津、广州、深圳等六大城市全国首发。这意味着，支持eSIM的Apple Watch 3 等智能手表将实现独立通话功能，联通eSIM卡服务将再次上线。

eSIM卡又称嵌入式SIM卡，它将实体SIM卡变成一颗封装IC直接嵌入到电路板上，而非作为独立可移除零部件加入设备中，从而节省高达90%的空间并顺便干掉SIM卡槽。与传统SIM卡相比，eSIM卡在经济型、便捷性和安全性等方面具有明显优势。

在2018年巴塞罗那MWC上，已有许多基于eSIM的智能可穿戴、平板等终端产品发布，其中最亮眼的要数NXP（恩智浦半导体）与物联网技术提供商上海果通科技（roam2free）联合发布了全新的eSE & eSIM 融合芯片解决方案，并推出集成度最高的“一体式”eSIM芯片组SN100U，以及世界上体积最小的安全原件单片芯片SU70，两款芯片均包含eSIM功能。可以说，全球最小的eSIM安全芯片就在这里了！

SN100U：全球首款符合GSMA RSP标准的多应用eSIM芯片
发布会上展示的SN100U芯片组集SE、NFC和eSIM为一体，旨在为终端设备制造商提供更低成本、更具效益的eSIM解决方案，具备更高的功能性和安全性，以应对未来终端设备需要集成网络连接、安全支付、智能门禁等多种性能的需求。SN100U符合GSMA RSP的标准规范，在推广方面预计受到的阻力更小，对于需要兼具标准兼容性和安全性考虑的MNO、OEM和ODM厂商而言是一种特别合适的选择。

SU70：全球最小的eSIM单芯片组，功耗降低75%
除了SN100U之外，发布会上还展示了全球最小的eSIM安全原件单芯片组SU70。和SN100U一样，这款芯片也是将eSIM托管在嵌入式安全元件（SE）上，推动eSIM和SE功能的融合，相较于Wi-Fi、SIM卡的网络连接更为安全。SU70提供更低功耗的模式，与市面上现有的eSIM解决方案相比可将功耗降低高达75%，在印刷电路板上降低的面积可达30%，由于其低功耗、体积小的特性，SU70是可穿戴设备和其他小型连接移动设备的不二选择。

两款芯片的eSIM连接功能均由上海果通科技提供

发布会上果通科技在演讲中表示，其旗下独立开发的可编程eSIM技术SIM2free为两款芯片提供了eSIM连接功能，果通和NXP的合作从2017年下半年开始。经过半年时间的打磨，双方已实现方案的全面产品商业化，能够让设备厂商以最低成本为设备搭载eSIM功能。

果通强调，安全是物联网发展的核心要素。发布会上展示的eSE & eSIM 融合芯片解决方案正是将eSIM托管在嵌入式安全元件（SE）上，推动eSIM和SE功能的融合，相较于Wi-Fi、SIM卡的网络连接更为安全。两款芯片的eSIM方案都具有从硬件到软件最高级别的安全性，为消费者、原始设备制造商（OEM）、移动网络运营商提供安全、防篡改的数据保护。

全球最小eSIM芯片为终端厂商释放三大信号

联通放开一号双终端业务，世界移动通信大会发布全球最小eSIM芯片——这两个看似独立的事件为相关企业在2018年开了个好头，也为对eSIM保留态度的终端厂商释放了三大信号。

首先，随着物联网技术的推动，运营商会对eSIM持越来越开放的态度。目前看来运营商并不是为了手机推进eSIM，而是瞄准了更大的蛋糕——物联网。据专业机构预测，到2025年全球M2M连接设备数量将达到300亿，这些设备都将依赖eSIM相关技术实现联网，对于运营商来说是一块巨大的市场。而eSIM在物联网领域的普及也很可能带动消费电子终端市场。

其次，攻克了安全和连接两大难点，未来eSIM将全面取代实体SIM。NXP和果通科技联合发布的集NFC、SE、eSIM功能为一体的芯片方案达到了目前eSIM市场的最高安全等级，无论应用于物联网还是消费电子NFC移动支付都堪当重任。

最后，为设备预置eSIM功能已成为可能。一般eSIM方案可能需要修改PCB设计，为终端厂商带来成本。但SN100U和SU70将eSIM和SE功能融合，将eSIM功能预置在芯片中。这是一种高灵活性的解决方案，只要将芯片安装到设备上就能实现出厂配备eSIM，可以在未来通过手机固件升级打开eSIM功能。

随着物联网技术的推动及运营商的普及，eSIM卡需求将迎来爆发式增长，行业终将受益。