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从现在知道的信息来看，应该还是ARM架构，除了ARM也没什么适合移动端的新架构。
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真全面屏，似乎已经不再是概念，借助于升降的机械结构，隐藏的前置摄像头给屏幕留出了足够空间，也让刘海或是水滴结构成为历史。不过这样的方案距离完美仍有一步之遥，毕竟机械结构会增加机身重量，它也很难实时提供诸如人脸识别等生物验证方案。
因此，从很早开始，行业就在期待屏下摄像头技术的真正商用，人们普遍相信，屏下摄像头技术的发展将会推动全面屏走向新的高度。而现在，屏下摄像头已经离我们越来越近了，OPPO与小米在今天通过微博渠道，正式展示了屏下摄像头技术的工程机演示。
基于AMOLED像素自发光的结构，AMOLED面板无需像LCD那样配备背光板，这也意味着它能够通过技术改进，将面板的厚度做到足够轻薄。当面板的透光率达到一定标准时，通过面板的光线就足够让隐藏在面板下的前置摄像头实现成像。
不过在此前，面板透光率一直都是面板供应商感到头疼的问题，即便如三星这类一流的OLED供应商，都难以提供成熟的高透光率AMOLED面板方案，而当前屏幕面板的透光率通常仅能满足红外传感器或是距离传感器的需求。诸如Galaxy S10系列、OPPO Find X等设备，就采用了类似的传感器技术。
从小米以及OPPO的演示来看，藏匿于屏幕下方的摄像头在使用时的确不会影响显示，摄像头区域同样可以与其他区域一样正常显示图像，而当用户有自拍需求时，摄像头区域则会开始工作，实现取景以及拍照的功能。
目前我们尚不知道小米以及OPPO的屏下方案何时才会真正量产，不过无疑，一旦这些技术真正下放到商用，一个全新的真全面屏时代就将开启，而它也将让机械升降结构、异形屏幕以及挖孔屏幕等方案逐步成为历史。
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目测摄像头区域只能全黑才能使用摄像头