通信技术的迭代升级总能给用户带来更高的期待值，5G自然也不例外。从2019年正式商用至今，5G网络已经在全球大多数国家实现了从无到有的过程，作为全新一代的通信技术标准，5G也显然承载着我们对于未来数智生活的无限期待。

有了高的期待，消费者和行业显然也会对5G提出更多的要求。纸面上不断跃升的网络速度数字显然只是其中一部分，在当下的数智化社会中，如何让5G在用户手中变得更加易用、如何激发5G赋能千行百业的潜力，才是大家所最关注的话题。而现在，更具智慧性的5G正在伴随着骁龙X70调制解调器的发布和升级而到来，它不仅更快、更强，甚至还具备了自我适配网络环境的能力。而这些“技能”的加入，也毫无疑问会让我们接下来的5G生活质量得到进一步飞跃。

会思考的5G芯片

提到人工智能、也就是AI技术，相信大家都不会感到陌生。通过巨量的数据学习以及思维方式灌输，训练机器算法模拟人类的思考逻辑，从而带来更具针对性、更能匹配多种复杂应用场景的智能体验，而这就是骁龙X70所带来的新“超能力”。我们都知道，手机在接受信号的过程中，需要与附近信号基站进行密集的数据交互，但在复杂的应用场景中，终端设备与基站的沟通环境和交互逻辑也大不相同。在以往的芯片设计中，往往会通过预设场景来匹配通信模型的方式对通信环境进行优化，但无论怎样的预设，都往往难以对复杂的信号环境进行完美的匹配，这也是为什么我们在日常使用中时，明明5G信号满格，网络体验却不尽如人意的原因。

为了解决这一问题，骁龙X70创新性的引入了高通 5G AI 套件。高通认为，通过利用AI算法来对Sub-6GHz以及毫米波5G链路进行优化，可以更智能地对不确定的环境进行排查和预测，从而优化毫米波波束聚焦和方向。这一操作不仅可以提升数据传输链路的稳定性、加快数据传输速率，同时还能加大网络覆盖的范围以及信号强度。当然，在有效减少了终端设备对网络环境的频繁自我匹配工作后，这一技术还能有效的延长电池续航能力。

值得一提的是，除了AI算法外，骁龙X70还融入了高通Smart Transmit 3.0技术。这一技术可以动态地优化无线传输，这样在需要更强的上行链路连接时，能够顺利接入，而大多数时间不需要高功率时，可以在给定的时间窗口内节省功率输出。这样可以使连接更可靠，并减少掉线的情况等，可实现对2G/3G/4G/5G FR1/5G FR2/Wi-Fi的时间平均功率控制。

由于我国目前仍有大部分地区同时覆盖了3G、4G、5G网络，这也就构成了我们上述提到过的复杂场景环境。在类似场景中，我们常常会遇到手机终端频繁自动切换网络制式，导致网络体验不佳的问题。而在骁龙X70加入的AI辅助网络选择下，终端设备可以对网络模式进行智能识别和监测，不仅能自动匹配最理想的网络制式，同时还可以预测网络波动状态，最终使得我们的移动网络体验更加流畅且稳定。

同时在现代智能手机设计中，手机天线往往选择采用环绕边框的隐藏式设计，但这一设计在诞生之初曾引发过用户握持手机影响信号收发的尴尬。虽然在后续的改良中，这一问题已经有所缓解，但并不能完全抹除其影响。而这一从3G时代遗留至今的难题，最终将由骁龙X70的AI辅助自适应天线调谐所彻底解决。通过智能算法，骁龙X70可以实时感应到用户握持手机对于信号传输的影响，同时针对受干扰位置进行天线动态调谐，从而让用户可以在任何使用操作下都能享受到“满血”的网络交互体验。

更“5G”的高速体验

按照通信行业的一个不成文协定，新一代通信技术的网络速度往往需要达到上一代技术标准的10倍以上。从最新的5G云测平台网络速率实测数据显示，我国的5G下载速度实际上已经达到了4G标准的10倍，但从不足1Gbps的平均速率来看，相比5G初期所期待的10Gbps依旧有不小的差距。

增加频率带宽、提升频率使用效率，是最根本的提升网络速率的有效手段。在4G时期，高通就率先发布了载波聚合技术，而骁龙X70支持跨FDD和TDD频段的上行载波聚合，可以进一步利用手机发射功率，大大增强小区边缘网络覆盖，显著提升小区中央的峰值速率。

而为了触及5G的理想速率，全新的骁龙X70引入了横跨三个TDD信道的5G Sub-6GHz载波聚合，这一技术可以利用上下行的互易性，通过上行信号估计信道传播的向量。除了在基于载波聚合的上行发射切换技术方面创新外，骁龙X70搭载的高通5G超低时延套件在非标准化技术部分也有着独特的创新，终端厂商和运营商可以根据不同场景的需要，自行选择在不同模式下开启或关闭，进而支持最大限度地降低时延。

高通在搭载了骁龙X70的5G测试终端中，还匹配了全球首个5G毫米波独立组网连接，最终实现了峰值速率超过8Gbps的峰值下载速率，已经非常接近于5G网络的最终形态。在如此庞大的数据吞吐速率下，移动高清视频在线浏览、远程协作都不再是问题，同时基于高速率、低时延的特性，骁龙X70不仅可以激发出移动多媒体娱乐的更多潜在价值，同时还将会赋能于诸如远程医疗、自动驾驶、智慧性城市建设等千行百业。

有5G又有AI的机器人

除了骁龙X70的全新特性升级外，高通还同步推出了高通机器人RB6平台，以及RB5自主移动机器人（AMR）参考设计。实际上在智能时代之前，从各种科幻电影中就能看出，大家对于未来智能机器人设备的期待与希望。而在最近几年中，随着人工智能的进步，智能机器人开始初具规模，并已经投入到了一部分工程产业之中。

在三年前，高通推出了旗下首款专为机器人设计的专用平台RB3，并引发了诸如LG电子、Naver等品牌的关注和加入。而最新的高通机器人RB6平台，则支持行业内更先进的边缘AI机器人解决方案，这可以助力相关产业打造出更高效、更自主的机器人设备。

在现代工业化生产中，引入5G网络的建设，大多是出于更低时延的智能设备交互、更高效的作业生产以及更精准的协同控制，而这一理念，也非常契合我们对于智能机器人的期待。在RB6平台中，加入了对于5G连接的支持，同时还能匹配专用网络中的全球sub-6GHz以及毫米波频段。同时通过增强的高通AI引擎，高通RB6还能带来顶级的边缘AI和视频处理功能，支持每秒70至200万亿次运算。基于这一平台，高通已经带来了包括AMR、配送机器人、高度自动化制造机器人、协作机器人、城市空中移动（UAM）飞行器、工业无人机基础设施和自主安防解决方案。在目前的数智化转型潮流中，高通机器人RB6平台显然具备优秀的行业指导能力。

在不久前的4月，5G R17标准第三阶段功能性冻结，将5G技术演进第一阶段带入尾声。在见证了5G技术赋能于千行百业、激发多个智慧市场潜力的同时，也让我们对于5G下一阶段的演进抱有更多期待。而从AI技术的加入，到万兆级传输速度，骁龙X70的出现，都给5G接下来的成长提供了更为广阔的思路空间，也为5G未来在更多行业、更多领域开花结果提供了可能。