如果要问，最近发布的新机当中，哪款最好看，或者，哪款手机的设计最能打动人，那肯定非红魔9 Pro+莫属了，它真的是那种长到大众审美上的产品。线条简约，棱角分明，正面无挖孔，背面无凸起。正如网友们说的那样，红魔做出了米粉心中真正的MIX，不知道大家喜欢红魔9 Pro+的这种设计么？今天让我们一起来看看它的内部结构是怎样的，又是如何把摄像头做平的。

我手上这台机器是暗夜骑士版，跟那些被PPT过度美化的手机不同，红魔9 Pro+的真机甚至比官方渲染图还要好看。对于喜欢这类设计的朋友来说，它就是你心里想要的那个样子，科技感十足的外观，像极了曾经网传的那些概念机，用一个字来形容，那就是“酷！”。不过，好看归好看，硌手也是真硌手，无论横握还是竖握，单手还是双手，基本都跟舒适无缘。因为几乎没用弧线，所以上手之后也没什么贴合度可言，如果想用着舒服点，缓解硌手的问题，只能戴个手感好点的保护壳了。

下面开始拆解，关机后，取出底部的SIM卡托，金属+塑料材质，边缘红色橡胶圈辅助防尘防水。

对于拆解来说，纯平玻璃后盖有三个好处，一是可以平放在加热板上，保证后盖和四周受热均匀。二是能用吸盘辅助开后盖，省了不少劲。三是不像边缘有弧度那种后盖粘得那么紧，少了内弧外扣，只要温度到位、粘胶软化，很容易就能在粘胶位置划开缝隙。实际情况跟预想的一样，开后盖的过程没有遇到任何阻碍，可以说是不费吹灰之力。

后盖内侧外沿一圈粘胶，是那种黏性强、但不易褶皱结块的软胶，右侧中间位置稍宽，起到了强化加固的作用，左侧中上部因为对应风道边缘，空间有限，粘胶要窄很多，好在不影响密封性，剩下的位置粘胶宽度基本一致。

其实，这种纯平玻璃后盖还有个好处，那就是易复原。这是由它的结构和装配方式决定的，金属中框边缘内侧框架，承接后盖的位置，做了一定程度的下沉，它的幅度跟玻璃的厚度相同，为的是能让后盖刚好嵌入到框架里。

只要开后盖的时候不损伤粘胶，它的黏性至少还能剩下一半，后面复原的时候可以不用补胶，直接把后盖粘回去，未来换电池的时候，比其他造型的后盖方便不少，好拆也好装，动手能力强的用户，看着教程自己就能换。

由于后盖和镜片是一整块玻璃，相机区域没有凸起，也就不存在传统概念里的DECO。

相机区域在结构上只有一个金属内衬，通过粘胶固定在后盖内侧，既对镜头起到了定位作用，也是对它们的一种保护。

左上角的数字是镂空半透的，能看到光线穿过来。右侧的5个开孔中，左上角的椭圆形开孔对应闪光灯，外沿的黑色橡胶圈可以防止漏光。

在外侧对应位置，还有一块金属装饰片，除了美观之外，另一个作用是形成适当的凸起，手机平放在桌面时，可以把后盖稍微垫高一点点，形成一定间隙，避免镜头位置的玻璃被划伤。

紧挨着的三个圆孔对应后置三摄，它们都设有泡棉圈缓冲保护，中间还加了三块厚实的导电布。最下面的开孔对应风扇，透明镂空可以看清扇叶和氛围灯效。那圈不规则的泡棉对应散热风道，造型正好契合，既是一种缓冲保护，也起到了密闭风道的作用。中间大块镂空泡棉，对应电池和散热铜箔。

手机主体框架边缘，还能看到粘胶残留，它的黏性是足够强的，好拆的同时，并不影响密封性。后置三摄，在盖板这一层面基本也是持平的。周围能看到大片裸露的金属板，可见这次盖板的金属占比非常高，有利于散热和信号传导。

闪光灯采用双LED灯珠配置，外沿设有一圈泡棉。红魔9 Pro+增加了NFC功能，线圈在中间位置，延伸的FPC接到了盖板内侧。右侧的白色方块是氛围灯导光板，边角还压着盖板的固定螺丝。

盖板和风道之间有一条缝隙，它们是独立分开的两部分，从边缘的高度差和螺丝的位置判断，盖板是压着风道进行固定的。

风扇位于左侧，框架和鳍（qi）片都是金属材质，转速升级到了22000转/分钟，进风口的位置隐约可见金属网。风道中间有一个圆点，泛着金属光泽，它上面和旁边沾了点黑漆，一开始没细看，我以为是自己说话喷上面的口水，还去擦了擦，发现擦不动，才知道是漆，摄像大哥看着我的奇怪举动，笑得那叫一个开心。

风道下方有一大块铜箔，覆盖了电池大面积区域，并延伸到了音腔，通过粘胶固定，右下角能看到部分LDS激光镭射天线。

稍微加热一下盖板位置，导光板的粘胶软化之后，就可以撕下来了。

它的结构和原理很简单，内侧大部分区域都被黑色贴纸覆盖，只留了一个细长条的空白区聚光，正好对应氛围灯的位置，旁边还有一圈黑色泡棉胶，既用来固定，又防止漏光，外侧一圈黑色贴纸，中间留下大块空白区，作用和效果跟内侧一样，聚拢的光线汇集在这里形成发光板，正对后盖的镂空半透数字和字母，也就是用户从外面看到的可变色氛围灯。

这里有一个小细节，氘锋透明版的氛围灯是2颗灯珠，而暗夜骑士版则有3颗，理论上来说，亮度要高于氘锋透明版。

撕开底部铜箔的粘胶，拧下盖板和风道所有固定螺丝，先撬起取下盖板，然后断开风扇的BTB，再拆卸风道。

盖板主体采用塑料+金属材质，左上角4个触点对应氛围灯，旁边是整块的LDS激光镭射天线，顶部扬声器集成在盖板上，它来自瑞声科技，型号为1115K，通过右下方的2个触点跟主板连接。中间位置的两块泡棉，分别对应前置镜头和它的BTB。剩下的后置三摄，也都有泡棉缓冲保护，其中主摄还受到了“特殊照顾”，四个边角对应位置加装了厚实的导电布。微距镜头上方的2个触点对应NFC线圈，右上方的3个触点对应闪光灯。

主摄旁边还有部分LDS激光镭射天线，向外延伸到盖板侧面。

风道两侧风口的位置，都有红色橡胶圈，提升风道的密闭性。

风道内侧有大量硅脂残留，它之所以采用金属材质，除了加强结构强度之外，另一个作用则是辅助散热，包括风扇的位置也有硅脂，散热考虑还是非常周全的。下面的长条泡棉垫，对应主板A面靠下的一排BTB。铜箔内侧还有一层石墨散热贴，提高散热效率。

后置三摄高度基本差不多，前置镜头背面和超广角镜头BTB上都贴有导电布，耳机孔夹在两者中间，红外发射器在耳机孔右侧，扬声器对应位置设有镂空泡棉垫，旁边是降噪麦克风，外面有金属罩保护。

A面核心区域覆盖有铜箔，并且还涂有硅脂辅助散热，风扇对应位置也可以看到硅脂残留。

下面一排核心BTB，其中电池有2个接口。右侧边缘连接了3条同轴线，有1条黑色的选择了贯穿主板走线，并顺着左侧向下延伸。

跟常见的手机不同，侧边按键并没有选择触点连接的方式，而是通过一条FPC连到了主板A面，为了避开风扇，FPC还做了一个圆角变形，BTB接口位置有2个特别小的字母“ON”作为标注。右上方和左下方各有1颗子母螺丝，既可以作为盖板螺丝的固定螺母，也可以作为主板的固定螺丝。

依次断开电池、主副板FPC、USB接口和电源键的BTB，以及右侧的3条同轴线，撕开前置镜头背面的导电布，断开BTB后取下。

接着处理耳机孔，它卡得比较紧，拆的时候一定要小心，别伤到FPC，后期如果耳机孔出现故障，是可以单独更换的。

断开超广角镜头和微距镜头的BTB，其中微距镜头可以直接取下来。A面没有看到主摄的BTB，推测应该是接在了B面，因为周边实在是没有地方设置基座了。

电池BTB旁边贴着一块黄胶布，下面还有1颗主板固定螺丝，拧下它和另外2颗子母螺丝，就可以撬起取下主板了。

主摄的BTB果然接在B面，断开后取下，超广角镜头粘在了机身框架上，用镊子撬起取下。

前后四摄凑在了一起，5000万像素三星GN5主摄，传感器面积1/1.57英寸，跟前代保持一致，不过，重新设计了镜头组件，增加了OIS光学防抖，看着体积好像变大了，实际上只增加了长和宽，厚度反而比前代更薄了，主要还是为了降低镜头高度，把后盖做平。5000万像素三星JN1超广角镜头，传感器面积1/2.76英寸。200万像素格科微GC02M1微距镜头，传感器面积1/5英寸。1600万像素豪威OV16E1Q前置镜头，采用屏下算法4.0技术。

视线回到主板，它采用单层PCB，在耳机孔和其他薄弱位置，都采用了金属片加固。

A面所有BTB基座都没有泡棉圈或者橡胶圈，电容和小部件也都没有点胶，红魔把保护措施放在了盖板和风道内侧，通过泡棉垫对BTB连接器进行缓冲保护。

红魔9 Pro+增加了红外功能，发射器位于超广角镜头BTB上方。B面情况跟A面一样，主摄BTB基座没有泡棉圈，小部件同样没有点胶。左上角可以看到降噪麦克风的圆孔，前置环境光传感器集成在PCB上，并且做了叠层垫高处理。大部分屏蔽罩都覆盖有铜箔，核心区域还涂有硅脂辅助散热。

撕开所有铜箔，下面还有一层散热材料，提升散热效率。B面最显眼的那颗是来自镁光的LPDDR5X运行内存，它下面压着的绿色芯片就是高通骁龙8 Gen 3处理器，旁边还遮盖着一颗差不多大小的芯片，是来自东芝UFS 4.0闪存，处理器另一侧，那个略显反光的芯片，是来自高通的PM8550电源IC。

拆掉主板之后，空出来的框架上还有不少小细节。左上角的FPC对应游戏肩键，耳机孔位置有专门的限位设计，所以才会卡得那么紧。

它旁边有一块泡棉垫，对应主摄的BTB，前置镜头和降噪麦克风的位置有泡棉圈缓冲保护，环境光传感器对应位置设有橡胶圈。

包括处理器、风扇、主摄在内，对应的金属框架位置，都做了镂空下沉处理，其中处理器和风扇主要是为了散热，因为它们的位置都可以直接接触到VC均热板，所以才涂了很多导热硅脂。

主摄下沉则是为了降低镜头的位置，避免凸出，保证后盖可以做平。这三个位置的镂空还有一个共同点，那就是为了控制机身厚度，避免挤占更多的纵向空间。两侧风口都做了斜切处理，正好跟风道对应位置契合，做成斜切效果，更有利于风道贴合，以提升密闭性。

视线转向下方，拧下副板区域所有固定螺丝，撬起取下盖板，扬声器集成在上面，通过右侧延伸出的2个触点与副板相连，它同样是来自瑞声科技的1115K音腔，与顶部那颗同尺寸、同型号，构成双1115K的立体声双扬组合。盖板内侧有4块泡棉，分别对应副板上的3个BTB和振动马达。

依次断开肩键、指纹识别和主副板FPC的BTB，以及2条同轴线，拧下副板的固定螺丝，撬起取下副板。

跟主板一样，副板上所有BTB基座都没有泡棉圈和橡胶圈，电容和小部件也没有点胶，麦克风集成在副板上，有金属罩保护，USB接口对应位置有金属片加固。

撕开肩键的FPC，撬起取出USB接口，它通过一条FPC直连主板，接口为USB 3.2 Gen 2标准，外面包裹有防尘防水的橡胶圈。

框架上扬声器和麦克风对应位置设有泡棉圈，下面采用防呆设计，避免卡针插错损伤麦克风。

振动马达粘在了框架上，通过2个触点连接副板。肩键旁边还有一小块PCB，通过1颗螺丝固定，那条单独的黑色同轴线就连接在上面。

电池中间靠上位置能看到2条细细的红线，它们是NTC温度传感器。电池采用易拉快拆设计，根据图示撕开胶布，切记，要撕到底，中间不要断开。

操作得当的话，电池很轻松就能拆下来。红魔9 Pro+的电池采用双电芯、双接口方案，双电芯等效总容量为5500mAh，支持165W有线快充。制造商为东莞新能德科技有限公司，电芯供应商为ATL。在电池上端的黑胶布里，还包裹着一块绿色PCB，上面集成有电池接口的FPC和电池管理芯片，那2条NTC温度传感器也连到了上面。

拆掉电池之后，就可以撬起取下振动单元了，这也是一颗X轴线性马达，它来自横店东磁，型号为LM0815B。从实际体验来看，肯定不如前代的双X轴线性马达出色，红魔9 Pro+在震感这一块，属于是减配了，主要原因还是ID结构变化，压缩了内部空间，很难再实现双马达的配置，不得已退而求其次，改成单个的长条形马达，不过，供应商跟前代是一样的。

最后来处理几个边缘的小部件，断开那条单独的黑色同轴线，拧下固定螺丝后取下PCB。旁边同轴线下面还压着2颗固定螺丝，挑开同轴线，拧下固定螺丝，取出黑色线槽，下面还有一块PCB，断开它的BTB连接器，拧下单独1颗固定螺丝，取出PCB，上面集成有1颗麦克风，开孔位于侧边中框上，避免横屏游戏时遮挡上下麦克风而影响收声。电池仓下方有大面积镂空区域，直接接触VC均热板，辅助电池和FPC散热。

到这里，红魔9 Pro+的拆解就基本完成了。它的整体结构跟前代类似，大的区块划分没有太多变化，调整和优化主要集中在一些细节上。

后置相机模组的位置从中间挪到了左边，三颗镜头和闪光灯从纵向一字排开，改成矩阵排布，提高了主板的利用率，镜头整体下沉，不再凸出于后盖。

RGB灯带的数量，从3组减少到1组。风道这次被压在了盖板下面，并承担起了主板A面的部分散热需求，风扇也从单独装配，变为了与风道集成在一起。闪光灯从单LED升级为双LED灯珠，并且在盖板上增加了NFC线圈，风扇从20000转升级到了22000转，增加了红外遥控功能。主摄的接口从主板A面换到了B面，并升级了OIS光学防抖，超广角镜头也从800万像素升级到了5000万像素的三星JN1。主板固定螺丝从2颗增加为3颗，处理器升级为骁龙8 Gen 3。为了控制机身厚度，避免摄像头凸出，处理器、风扇、主摄对应位置的框架都做了镂空下沉处理。底部扬声器从1216规格，变为了1115规格。Type-C接口升级到了USB 3.2 Gen 2标准，振动单元从上下双X轴线性马达，降为了下方单个马达。电池装配增加了易拉快拆设计，方便用户将来自行更换，容量也从5000mAh升级到了5500mAh。上下2颗肩键的连接方式，从触点改为了FPC+BTB直连。从拆解角度来看，红魔9 Pro+的做工、用料、工艺、细节处理，以及内部集成度方面，都有一定提升。

唯一的槽点可能就是振动单元了，之前的双X轴线性马达组合，还挺有特点和优势的，至少从用户体验来说有所减弱，下一代产品再调整的话，我觉得有两个方案可以考虑一下，一是通过进一步优化内部结构，腾出空间之后，再度回归双马达的配置。二是沿用单马达的设计，通过升级马达的配置来提升体验，比如更换尺寸更大、规格更高的马达，供应商选择技术更加成熟的瑞声科技。

至于把后盖做平这件事，前面拆解的时候也提到了，主要是通过框架镂空下沉和压缩镜头模组体积来实现的。

这种设计，对于玻璃的要求非常高，需要同时满足两个条件，一是要有很高的结构强度和刚性，结实耐用，防摔耐造，抗刮防划，二是要能满足镜头的光学要求，清晰度、透光度都要足够高，红魔为了实现这一效果，应该是花了不少成本。先不说这东西有没有实际意义，至少从美观的角度，红魔追求极致的精神和态度值得肯定。关于购买，我个人的建议是，如果对快充和内存组合没有太多执念的话，红魔9 Pro更有性价比。因为，买红魔手机的，多数是重度游戏玩家，在处理器、屏幕、散热这些核心配置相同的情况下，多1000mAh电池容量，远比165W快充来得实际，12GB运行内存基本也够用了，预算并不宽裕的话，还是能省则省的好，毕竟大家赚点钱都不容易。

最后结尾聊一个拆解相关的话题，这期要说的是红魔9 Pro+上用的那颗“格科微GC02M1微距镜头”。估计这个品牌和型号，很多人会感到陌生。格科微的全称是“格科微电子(上海)有限公司”，主营业务包括CMOS图像传感器、显示驱动IC，以及相关产品的设计、封测和销售。GC02M1算是格科微旗下的热门产品，实际上，它在手机市场的应用还是非常广泛的，由于自身硬件水准一般，传感器面积和像素都属于低端水准，所以就成为了凑数镜头里的常客，如此尴尬的参数，手机厂商是不会对外宣传的。从一些电商平台可以查到，采用GC02M1制成的UVC摄像头模块，带PCB、USB接口、麦克风，而且免驱动，插在电脑上直接就能用，这样一套的价格是29.9元，而且这是单个购买的零售价，要是大量批发还可以更便宜。而同样来自格科微的另一款200万像素镜头GC02M2，批发价才20元一个，足见凑数镜头的成本是多么低，厂商只需要花十几二十块钱，就能实现单摄变双摄、双摄变三摄、三摄变四摄的效果，进而营造出高级感，获得消费者青睐，而这波操作所带来的零售溢价，可远不止一二十元，简直是赚麻了。

一般来说，无论手机还是平板电脑，配备的200万像素镜头，大概率就两种，一种是微距镜头，一种是景深镜头，别管它的功能是什么，就硬件素质而言，基本别指望什么效果了，你想想，一二十块钱的镜头，能拍出什么微距和景深效果来，充其量也就扫个码、图个乐罢了。另外，在使用过程中，大部分日常拍照场景，手机是不会调用这类凑数镜头的，消费者一般也看不到它们的真实性能和表现，用户看起来不错的微距拍摄，实际上都是由主摄完成的。如果细心观察就不难发现，当手机拍照时真的触发了微距镜头，画质立马会下降一大截。所以，买手机的时候别光看摄像头数量，真正有参考价值的，还是每颗镜头的硬件素质，比如光学尺寸和像素尺寸这些，数量多未必有用。

另外大家也别小看了格科微，它可是一家正儿八经的上市公司，那些看似不起眼的凑数镜头，已经成为格科微业务新的增长点。这方面，可以看一组有趣的数据，2020年全球CMOS市场份额排行里，索尼、三星、豪威占据前三名，销售额排名前三的也是它们。可是，如果按照出货量排名的话，第一就变成了格科微。也就是说，格科微的营收和销售额虽然比不过那三家，但卖出去的CMOS数量，却比索尼还要多。在竞争激励的手机CMOS市场中，面对强大的索尼和三星，部分国产CMOS厂商“弯道超车”，借助中低端手机玩“凑数镜头”的策略和需求，突出重围，找到了一条适合自己的“闷声发财”之道。