如果要问,最近发布的新机当中,哪款最好看,或者,哪款手机的设计最能打动人,那肯定非红魔9 Pro+莫属了,它真的是那种长到大众审美上的产品。线条简约,棱角分明,正面无挖孔,背面无凸起。正如网友们说的那样,红魔做出了米粉心中真正的MIX,不知道大家喜欢红魔9 Pro+的这种设计么?今天让我们一起来看看它的内部结构是怎样的,又是如何把摄像头做平的。
我手上这台机器是暗夜骑士版,跟那些被PPT过度美化的手机不同,红魔9 Pro+的真机甚至比官方渲染图还要好看。对于喜欢这类设计的朋友来说,它就是你心里想要的那个样子,科技感十足的外观,像极了曾经网传的那些概念机,用一个字来形容,那就是“酷!”。不过,好看归好看,硌手也是真硌手,无论横握还是竖握,单手还是双手,基本都跟舒适无缘。因为几乎没用弧线,所以上手之后也没什么贴合度可言,如果想用着舒服点,缓解硌手的问题,只能戴个手感好点的保护壳了。
下面开始拆解,关机后,取出底部的SIM卡托,金属+塑料材质,边缘红色橡胶圈辅助防尘防水。
对于拆解来说,纯平玻璃后盖有三个好处,一是可以平放在加热板上,保证后盖和四周受热均匀。二是能用吸盘辅助开后盖,省了不少劲。三是不像边缘有弧度那种后盖粘得那么紧,少了内弧外扣,只要温度到位、粘胶软化,很容易就能在粘胶位置划开缝隙。实际情况跟预想的一样,开后盖的过程没有遇到任何阻碍,可以说是不费吹灰之力。
后盖内侧外沿一圈粘胶,是那种黏性强、但不易褶皱结块的软胶,右侧中间位置稍宽,起到了强化加固的作用,左侧中上部因为对应风道边缘,空间有限,粘胶要窄很多,好在不影响密封性,剩下的位置粘胶宽度基本一致。
其实,这种纯平玻璃后盖还有个好处,那就是易复原。这是由它的结构和装配方式决定的,金属中框边缘内侧框架,承接后盖的位置,做了一定程度的下沉,它的幅度跟玻璃的厚度相同,为的是能让后盖刚好嵌入到框架里。
只要开后盖的时候不损伤粘胶,它的黏性至少还能剩下一半,后面复原的时候可以不用补胶,直接把后盖粘回去,未来换电池的时候,比其他造型的后盖方便不少,好拆也好装,动手能力强的用户,看着教程自己就能换。
由于后盖和镜片是一整块玻璃,相机区域没有凸起,也就不存在传统概念里的DECO。
相机区域在结构上只有一个金属内衬,通过粘胶固定在后盖内侧,既对镜头起到了定位作用,也是对它们的一种保护。
左上角的数字是镂空半透的,能看到光线穿过来。右侧的5个开孔中,左上角的椭圆形开孔对应闪光灯,外沿的黑色橡胶圈可以防止漏光。
在外侧对应位置,还有一块金属装饰片,除了美观之外,另一个作用是形成适当的凸起,手机平放在桌面时,可以把后盖稍微垫高一点点,形成一定间隙,避免镜头位置的玻璃被划伤。
紧挨着的三个圆孔对应后置三摄,它们都设有泡棉圈缓冲保护,中间还加了三块厚实的导电布。最下面的开孔对应风扇,透明镂空可以看清扇叶和氛围灯效。那圈不规则的泡棉对应散热风道,造型正好契合,既是一种缓冲保护,也起到了密闭风道的作用。中间大块镂空泡棉,对应电池和散热铜箔。
手机主体框架边缘,还能看到粘胶残留,它的黏性是足够强的,好拆的同时,并不影响密封性。后置三摄,在盖板这一层面基本也是持平的。周围能看到大片裸露的金属板,可见这次盖板的金属占比非常高,有利于散热和信号传导。
闪光灯采用双LED灯珠配置,外沿设有一圈泡棉。红魔9 Pro+增加了NFC功能,线圈在中间位置,延伸的FPC接到了盖板内侧。右侧的白色方块是氛围灯导光板,边角还压着盖板的固定螺丝。
盖板和风道之间有一条缝隙,它们是独立分开的两部分,从边缘的高度差和螺丝的位置判断,盖板是压着风道进行固定的。
风扇位于左侧,框架和鳍(qi)片都是金属材质,转速升级到了22000转/分钟,进风口的位置隐约可见金属网。风道中间有一个圆点,泛着金属光泽,它上面和旁边沾了点黑漆,一开始没细看,我以为是自己说话喷上面的口水,还去擦了擦,发现擦不动,才知道是漆,摄像大哥看着我的奇怪举动,笑得那叫一个开心。
风道下方有一大块铜箔,覆盖了电池大面积区域,并延伸到了音腔,通过粘胶固定,右下角能看到部分LDS激光镭射天线。
稍微加热一下盖板位置,导光板的粘胶软化之后,就可以撕下来了。
它的结构和原理很简单,内侧大部分区域都被黑色贴纸覆盖,只留了一个细长条的空白区聚光,正好对应氛围灯的位置,旁边还有一圈黑色泡棉胶,既用来固定,又防止漏光,外侧一圈黑色贴纸,中间留下大块空白区,作用和效果跟内侧一样,聚拢的光线汇集在这里形成发光板,正对后盖的镂空半透数字和字母,也就是用户从外面看到的可变色氛围灯。
这里有一个小细节,氘锋透明版的氛围灯是2颗灯珠,而暗夜骑士版则有3颗,理论上来说,亮度要高于氘锋透明版。
撕开底部铜箔的粘胶,拧下盖板和风道所有固定螺丝,先撬起取下盖板,然后断开风扇的BTB,再拆卸风道。
盖板主体采用塑料+金属材质,左上角4个触点对应氛围灯,旁边是整块的LDS激光镭射天线,顶部扬声器集成在盖板上,它来自瑞声科技,型号为1115K,通过右下方的2个触点跟主板连接。中间位置的两块泡棉,分别对应前置镜头和它的BTB。剩下的后置三摄,也都有泡棉缓冲保护,其中主摄还受到了“特殊照顾”,四个边角对应位置加装了厚实的导电布。微距镜头上方的2个触点对应NFC线圈,右上方的3个触点对应闪光灯。
主摄旁边还有部分LDS激光镭射天线,向外延伸到盖板侧面。
风道两侧风口的位置,都有红色橡胶圈,提升风道的密闭性。
风道内侧有大量硅脂残留,它之所以采用金属材质,除了加强结构强度之外,另一个作用则是辅助散热,包括风扇的位置也有硅脂,散热考虑还是非常周全的。下面的长条泡棉垫,对应主板A面靠下的一排BTB。铜箔内侧还有一层石墨散热贴,提高散热效率。
后置三摄高度基本差不多,前置镜头背面和超广角镜头BTB上都贴有导电布,耳机孔夹在两者中间,红外发射器在耳机孔右侧,扬声器对应位置设有镂空泡棉垫,旁边是降噪麦克风,外面有金属罩保护。
A面核心区域覆盖有铜箔,并且还涂有硅脂辅助散热,风扇对应位置也可以看到硅脂残留。
下面一排核心BTB,其中电池有2个接口。右侧边缘连接了3条同轴线,有1条黑色的选择了贯穿主板走线,并顺着左侧向下延伸。
跟常见的手机不同,侧边按键并没有选择触点连接的方式,而是通过一条FPC连到了主板A面,为了避开风扇,FPC还做了一个圆角变形,BTB接口位置有2个特别小的字母“ON”作为标注。右上方和左下方各有1颗子母螺丝,既可以作为盖板螺丝的固定螺母,也可以作为主板的固定螺丝。
依次断开电池、主副板FPC、USB接口和电源键的BTB,以及右侧的3条同轴线,撕开前置镜头背面的导电布,断开BTB后取下。
接着处理耳机孔,它卡得比较紧,拆的时候一定要小心,别伤到FPC,后期如果耳机孔出现故障,是可以单独更换的。
断开超广角镜头和微距镜头的BTB,其中微距镜头可以直接取下来。A面没有看到主摄的BTB,推测应该是接在了B面,因为周边实在是没有地方设置基座了。
电池BTB旁边贴着一块黄胶布,下面还有1颗主板固定螺丝,拧下它和另外2颗子母螺丝,就可以撬起取下主板了。
主摄的BTB果然接在B面,断开后取下,超广角镜头粘在了机身框架上,用镊子撬起取下。
前后四摄凑在了一起,5000万像素三星GN5主摄,传感器面积1/1.57英寸,跟前代保持一致,不过,重新设计了镜头组件,增加了OIS光学防抖,看着体积好像变大了,实际上只增加了长和宽,厚度反而比前代更薄了,主要还是为了降低镜头高度,把后盖做平。5000万像素三星JN1超广角镜头,传感器面积1/2.76英寸。200万像素格科微GC02M1微距镜头,传感器面积1/5英寸。1600万像素豪威OV16E1Q前置镜头,采用屏下算法4.0技术。
视线回到主板,它采用单层PCB,在耳机孔和其他薄弱位置,都采用了金属片加固。
A面所有BTB基座都没有泡棉圈或者橡胶圈,电容和小部件也都没有点胶,红魔把保护措施放在了盖板和风道内侧,通过泡棉垫对BTB连接器进行缓冲保护。
红魔9 Pro+增加了红外功能,发射器位于超广角镜头BTB上方。B面情况跟A面一样,主摄BTB基座没有泡棉圈,小部件同样没有点胶。左上角可以看到降噪麦克风的圆孔,前置环境光传感器集成在PCB上,并且做了叠层垫高处理。大部分屏蔽罩都覆盖有铜箔,核心区域还涂有硅脂辅助散热。
撕开所有铜箔,下面还有一层散热材料,提升散热效率。B面最显眼的那颗是来自镁光的LPDDR5X运行内存,它下面压着的绿色芯片就是高通骁龙8 Gen 3处理器,旁边还遮盖着一颗差不多大小的芯片,是来自东芝UFS 4.0闪存,处理器另一侧,那个略显反光的芯片,是来自高通的PM8550电源IC。
拆掉主板之后,空出来的框架上还有不少小细节。左上角的FPC对应游戏肩键,耳机孔位置有专门的限位设计,所以才会卡得那么紧。
它旁边有一块泡棉垫,对应主摄的BTB,前置镜头和降噪麦克风的位置有泡棉圈缓冲保护,环境光传感器对应位置设有橡胶圈。
包括处理器、风扇、主摄在内,对应的金属框架位置,都做了镂空下沉处理,其中处理器和风扇主要是为了散热,因为它们的位置都可以直接接触到VC均热板,所以才涂了很多导热硅脂。
主摄下沉则是为了降低镜头的位置,避免凸出,保证后盖可以做平。这三个位置的镂空还有一个共同点,那就是为了控制机身厚度,避免挤占更多的纵向空间。两侧风口都做了斜切处理,正好跟风道对应位置契合,做成斜切效果,更有利于风道贴合,以提升密闭性。
视线转向下方,拧下副板区域所有固定螺丝,撬起取下盖板,扬声器集成在上面,通过右侧延伸出的2个触点与副板相连,它同样是来自瑞声科技的1115K音腔,与顶部那颗同尺寸、同型号,构成双1115K的立体声双扬组合。盖板内侧有4块泡棉,分别对应副板上的3个BTB和振动马达。
依次断开肩键、指纹识别和主副板FPC的BTB,以及2条同轴线,拧下副板的固定螺丝,撬起取下副板。
跟主板一样,副板上所有BTB基座都没有泡棉圈和橡胶圈,电容和小部件也没有点胶,麦克风集成在副板上,有金属罩保护,USB接口对应位置有金属片加固。
撕开肩键的FPC,撬起取出USB接口,它通过一条FPC直连主板,接口为USB 3.2 Gen 2标准,外面包裹有防尘防水的橡胶圈。
框架上扬声器和麦克风对应位置设有泡棉圈,下面采用防呆设计,避免卡针插错损伤麦克风。
振动马达粘在了框架上,通过2个触点连接副板。肩键旁边还有一小块PCB,通过1颗螺丝固定,那条单独的黑色同轴线就连接在上面。
电池中间靠上位置能看到2条细细的红线,它们是NTC温度传感器。电池采用易拉快拆设计,根据图示撕开胶布,切记,要撕到底,中间不要断开。
操作得当的话,电池很轻松就能拆下来。红魔9 Pro+的电池采用双电芯、双接口方案,双电芯等效总容量为5500mAh,支持165W有线快充。制造商为东莞新能德科技有限公司,电芯供应商为ATL。在电池上端的黑胶布里,还包裹着一块绿色PCB,上面集成有电池接口的FPC和电池管理芯片,那2条NTC温度传感器也连到了上面。
拆掉电池之后,就可以撬起取下振动单元了,这也是一颗X轴线性马达,它来自横店东磁,型号为LM0815B。从实际体验来看,肯定不如前代的双X轴线性马达出色,红魔9 Pro+在震感这一块,属于是减配了,主要原因还是ID结构变化,压缩了内部空间,很难再实现双马达的配置,不得已退而求其次,改成单个的长条形马达,不过,供应商跟前代是一样的。
最后来处理几个边缘的小部件,断开那条单独的黑色同轴线,拧下固定螺丝后取下PCB。旁边同轴线下面还压着2颗固定螺丝,挑开同轴线,拧下固定螺丝,取出黑色线槽,下面还有一块PCB,断开它的BTB连接器,拧下单独1颗固定螺丝,取出PCB,上面集成有1颗麦克风,开孔位于侧边中框上,避免横屏游戏时遮挡上下麦克风而影响收声。电池仓下方有大面积镂空区域,直接接触VC均热板,辅助电池和FPC散热。
到这里,红魔9 Pro+的拆解就基本完成了。它的整体结构跟前代类似,大的区块划分没有太多变化,调整和优化主要集中在一些细节上。
后置相机模组的位置从中间挪到了左边,三颗镜头和闪光灯从纵向一字排开,改成矩阵排布,提高了主板的利用率,镜头整体下沉,不再凸出于后盖。
RGB灯带的数量,从3组减少到1组。风道这次被压在了盖板下面,并承担起了主板A面的部分散热需求,风扇也从单独装配,变为了与风道集成在一起。闪光灯从单LED升级为双LED灯珠,并且在盖板上增加了NFC线圈,风扇从20000转升级到了22000转,增加了红外遥控功能。主摄的接口从主板A面换到了B面,并升级了OIS光学防抖,超广角镜头也从800万像素升级到了5000万像素的三星JN1。主板固定螺丝从2颗增加为3颗,处理器升级为骁龙8 Gen 3。为了控制机身厚度,避免摄像头凸出,处理器、风扇、主摄对应位置的框架都做了镂空下沉处理。底部扬声器从1216规格,变为了1115规格。Type-C接口升级到了USB 3.2 Gen 2标准,振动单元从上下双X轴线性马达,降为了下方单个马达。电池装配增加了易拉快拆设计,方便用户将来自行更换,容量也从5000mAh升级到了5500mAh。上下2颗肩键的连接方式,从触点改为了FPC+BTB直连。从拆解角度来看,红魔9 Pro+的做工、用料、工艺、细节处理,以及内部集成度方面,都有一定提升。
唯一的槽点可能就是振动单元了,之前的双X轴线性马达组合,还挺有特点和优势的,至少从用户体验来说有所减弱,下一代产品再调整的话,我觉得有两个方案可以考虑一下,一是通过进一步优化内部结构,腾出空间之后,再度回归双马达的配置。二是沿用单马达的设计,通过升级马达的配置来提升体验,比如更换尺寸更大、规格更高的马达,供应商选择技术更加成熟的瑞声科技。
至于把后盖做平这件事,前面拆解的时候也提到了,主要是通过框架镂空下沉和压缩镜头模组体积来实现的。
这种设计,对于玻璃的要求非常高,需要同时满足两个条件,一是要有很高的结构强度和刚性,结实耐用,防摔耐造,抗刮防划,二是要能满足镜头的光学要求,清晰度、透光度都要足够高,红魔为了实现这一效果,应该是花了不少成本。先不说这东西有没有实际意义,至少从美观的角度,红魔追求极致的精神和态度值得肯定。关于购买,我个人的建议是,如果对快充和内存组合没有太多执念的话,红魔9 Pro更有性价比。因为,买红魔手机的,多数是重度游戏玩家,在处理器、屏幕、散热这些核心配置相同的情况下,多1000mAh电池容量,远比165W快充来得实际,12GB运行内存基本也够用了,预算并不宽裕的话,还是能省则省的好,毕竟大家赚点钱都不容易。
最后结尾聊一个拆解相关的话题,这期要说的是红魔9 Pro+上用的那颗“格科微GC02M1微距镜头”。估计这个品牌和型号,很多人会感到陌生。格科微的全称是“格科微电子(上海)有限公司”,主营业务包括CMOS图像传感器、显示驱动IC,以及相关产品的设计、封测和销售。GC02M1算是格科微旗下的热门产品,实际上,它在手机市场的应用还是非常广泛的,由于自身硬件水准一般,传感器面积和像素都属于低端水准,所以就成为了凑数镜头里的常客,如此尴尬的参数,手机厂商是不会对外宣传的。从一些电商平台可以查到,采用GC02M1制成的UVC摄像头模块,带PCB、USB接口、麦克风,而且免驱动,插在电脑上直接就能用,这样一套的价格是29.9元,而且这是单个购买的零售价,要是大量批发还可以更便宜。而同样来自格科微的另一款200万像素镜头GC02M2,批发价才20元一个,足见凑数镜头的成本是多么低,厂商只需要花十几二十块钱,就能实现单摄变双摄、双摄变三摄、三摄变四摄的效果,进而营造出高级感,获得消费者青睐,而这波操作所带来的零售溢价,可远不止一二十元,简直是赚麻了。
一般来说,无论手机还是平板电脑,配备的200万像素镜头,大概率就两种,一种是微距镜头,一种是景深镜头,别管它的功能是什么,就硬件素质而言,基本别指望什么效果了,你想想,一二十块钱的镜头,能拍出什么微距和景深效果来,充其量也就扫个码、图个乐罢了。另外,在使用过程中,大部分日常拍照场景,手机是不会调用这类凑数镜头的,消费者一般也看不到它们的真实性能和表现,用户看起来不错的微距拍摄,实际上都是由主摄完成的。如果细心观察就不难发现,当手机拍照时真的触发了微距镜头,画质立马会下降一大截。所以,买手机的时候别光看摄像头数量,真正有参考价值的,还是每颗镜头的硬件素质,比如光学尺寸和像素尺寸这些,数量多未必有用。
另外大家也别小看了格科微,它可是一家正儿八经的上市公司,那些看似不起眼的凑数镜头,已经成为格科微业务新的增长点。这方面,可以看一组有趣的数据,2020年全球CMOS市场份额排行里,索尼、三星、豪威占据前三名,销售额排名前三的也是它们。可是,如果按照出货量排名的话,第一就变成了格科微。也就是说,格科微的营收和销售额虽然比不过那三家,但卖出去的CMOS数量,却比索尼还要多。在竞争激励的手机CMOS市场中,面对强大的索尼和三星,部分国产CMOS厂商“弯道超车”,借助中低端手机玩“凑数镜头”的策略和需求,突出重围,找到了一条适合自己的“闷声发财”之道。