本期拆解的主角，是刚刚发布的真我12 Pro+。过去几年，真我这条产品线一直主打影像，这次的12 Pro系列也不例外。作为其中的超大杯，真我12 Pro+的ID设计和内部结构是怎样的？产品思路和配置规划相较前代有哪些调整变化？下面，我们就通过拆解的方式来分析一下。

从直观的视觉呈现角度来说，真我12 Pro+的整体造型和线条轮廓，基本延续了前代的风格，正面双曲屏和背面双侧大曲率收弧，中框为塑料材质，初次上手感觉很轻薄。

后盖表层采用素皮材质，贯穿的中线将其一分为二，圆形后置相机模组放在了上部居中的位置。作为升级产品，真我12 Pro+的变化主要体现在细节上，首先是镜头位置和排布方式，从横向一字排开，调整为上下2+1的组合，镜头环从平整的亮面，改为了细密的纹理，中线从立体缝线，变成了类似金属表带的菱纹拼接，镜面融合了光锥纹理和渐变UV纹理，这三方面正是官方提到的奢表设计。

相较而言，让我印象更深的却是后盖的素皮，没有那种廉价的塑料感和硬质感，摸起来柔软度和弹性，确实很像皮革，拿在手里贴合感和阻尼都很强。

下面开始拆机。关机后，取出SIM卡托，双nano叠层设计，塑料边框和框架+金属挡板，搭配黄色防尘防水橡胶圈。

凸出的镜组，使得手机无法平放在加热板上，还得先从中下部开始。

加热后，粘胶逐步软化，可后盖四周依旧粘得非常紧，所以只能借助金属薄翘片打开突破口，然后更换塑料翘片向前推进，除了底部两个角稍微费点劲，左右下三边都没什么难度，速度不算快，但也没遇到什么阻力。难点出现在上部，从手上反馈的力度来看，镜头周围有独立的点胶位，面积大、黏性强，反复加热两次之后，才彻底清理完毕，成功打开后盖。

后盖整体由两部分构成，灰色的整块塑料内衬，相当于后盖的整体框架，周围一圈包边是轮廓塑型的边沿，中间还有两条竖直的包边贯穿上下，形成一个浅浅的凹槽，用于放置金色装饰带，两边相同面积的区块铺设素皮，通过大量粘胶固定，凑近可以看到它们相互间泾渭分明的界限。

材料的特性，使得后盖整体有着较强柔韧性和延展性，稍微用力捏一下，就能产生形变，这也使得它能更紧密地贴合在中框上。

真我12 Pro+后置采用三摄方案，而镜头区域的黑色圆环则有4个，迎着光源可以看到，三摄对应圆环是透明的，剩下那个用于装饰，所以没做透明处理。LOGO的装配方式跟GT5 Pro一样，只不过位置调整到了左下角。

后盖内侧四周一圈粘胶比较宽，从褶皱和打结的情况，能看出它的黏性很强。跟之前猜测的一样，靠近相机的粘胶不仅加宽了，而且，主摄右侧和长焦镜头下方，以及副板区域，设置了单独的点胶位，黏性比四周的粘胶还要强。

左上方和右下方，各有一块散热膜，分别对应上下两个扬声器。超广角镜头左侧有一块长条形泡棉，对应NFC线圈，中间一大块长方形泡棉对应电池，它们都起到了缓冲保护作用。

DECO内侧有一块黑色塑料内衬，采用3颗螺丝+粘胶的双重装配方式，与之前拆的几款手机不同，它的内衬边缘小于DECO开孔，并没有跟外框形成奥利奥的夹层效果。

从边角裸露部分的光泽度可以看出，DECO主体为金属材质，通过CNC工艺一体成型，周围分布着3个金属限位柱，辅助后盖装配，同时还肩负着信号传导工作，对应手机主体的3个金属弹片。

3颗镜头对应位置都有泡棉圈保护，上面的椭圆形开孔对应闪光灯，外侧看起来好像都是透明的，给人一种双LED的错觉，实际上，里面被遮住了一半，这就不仅仅是美观问题了，多少有点故弄玄虚的意思。长焦镜头位置还有个细节，跟小米14 Ultra一样，都出现了半圆弧的刻痕，不知道有什么作用。

手机主体四周同样有粘胶残留，盖板通过11颗螺丝固定。

左侧和上方各有1条天线FPC。NFC线圈位于右上方，将超广角镜头环绕其中。主摄左侧可以看到部分金属板裸露，辅助散热和信号溢出，限位柱对应的金属弹片靠右侧分布。闪光灯在主摄左上方，采用单LED灯珠配置。

让人疑惑的是，周围并没有发现后置环境光传感器。

中间有块散热膜，覆盖了电池60%的面积，并向上延伸，覆盖了潜望长焦和NFC线圈大部分区域。

拧下盖板所有固定螺丝，撬起取下盖板。

盖板内侧扬声器和前置镜头对应位置，分别设有泡棉垫和泡棉圈，提供缓冲保护。右上方两个触点对应顶部天线FPC，中间和左上方的触点对应NFC线圈，主摄旁边的3个触点对应闪光灯，左右两侧各有1块导电布。主摄、超广角、潜望长焦镜头的BTB对应位置，都设有泡棉垫缓冲保护。右侧中间位置的触点，对应另一条天线FPC。

手机主体最显眼的还是后置三摄，其中主摄和潜望镜头凸出明显，从侧面可以看到，它们有专门的金属框架，起到固定和限位作用，并提供散热辅助。

超广角镜头既没有粘胶，也没有额外的固定措施，仅靠一条FPC连在主板上，下面的黑色方块不是泡棉，主要用来垫高镜头。

主板A面小的部件和电容都做了点胶处理，四周分散的金属弹片用于传递信号。降噪麦克风位于左上角，外面没有金属罩。前置镜头和BTB背面贴有散热膜，紧挨着的是扬声器，右侧有一黑一白两条同轴线，连通主副板。主板有1颗单独的固定螺丝，在同轴线接头旁边。主板A面屏蔽罩上贴有铜箔和散热膜，3个金属弹片都露了出来。

断开电池的BTB，然后是左边一排和前后四摄的BTB，超广角和潜望镜头都可以直接取下来，主摄还有粘胶辅助固定，前置镜头则需要撕开背部的散热膜才可以取下。

搞定这些之后，真我12 Pro+的前后四摄就凑齐了，5000万像素主摄，索尼IMX890传感器，1/1.56英寸大底，支持OIS光学防抖、四合一像素融合和2倍无损变焦。6400万像素潜望式长焦镜头，豪威OV64B传感器，支持3X光学变焦、6X无损变焦和120X数码变焦，传感器面积1/2英寸，支持OIS光学防抖、EIS电子防抖和四合一像素融合，光圈f/2.6。800万像素超广角镜头，海力士Hi846W传感器，这颗镜头就有点凑数的味道了，因为它之前主要被用作平板电脑的前置镜头，像小米平板6、OPPO Pad、vivo Pad 2前置用的都是它。3200万像素前置镜头，索尼IMX615传感器，跟前代真我11 Pro+保持一致。

拆解继续，断开右侧两条同轴线，拧下主板固定螺丝，撬起取下主板。

A面包括电池在内，所有BTB接口，都设有橡胶圈保护。

主板采用单层设计，PCB非常薄，有利于上面的芯片和部件散热。

由于主摄和长焦镜头模组体积较大，不得已采用破板的方式容纳两颗镜头，两者对应位置的主板出现大面积镂空，用于降低镜组高度，尽量缓解凸出的问题。为了方便连接主板，后置三摄的BTB都做了叠层垫高处理。至于中间靠下的镂空，则是为金属限位柱预留的。

主板B面大部分屏蔽罩上方，都覆盖有铜箔，核心位置还涂有硅脂辅助散热，周围的电容同样做了点胶处理，右上角的圆孔对应降噪麦克风。

撕开所有铜箔和散热膜，它们下面还有一层散热材料，辅助芯片散热。

主板B面有多颗芯片露出，其中印有SM7435的，是来自高通的第二代骁龙7s处理器，它并没有跟RAM堆叠封装在一起，而是直接焊在了主板上。紧挨着两颗稍小的芯片，均来自三星，分别是12GB LPDDR4X运行内存和512GB UFS 3.1闪存。旁边2颗同样大小的，是来自南芯半导体的SC8547电荷泵快充芯片。边角处另一颗反光的芯片，是来自高通的PM7250B电源管理IC。主板A面主摄上方有一颗芯片露出，它是来自高通的WCN6750 WiFi蓝牙芯片。

中框防滚架左上方的泡棉圈，对应降噪麦克风。

撬起旁边的小块PCB，它背面集成了红外发射器和前置环境光传感器，其中，红外对应位置的屏幕，有一个圆形透明区域。

前置镜头位置，有一圈粘胶辅助固定，同时设有泡棉圈。旁边的顶部扬声器，还兼顾着听筒功能，通过2个触点连接主板，它来自瑞声科技，采用1012规格。

主摄下方和BTB对应位置，都设有导电布。它和长焦镜头的金属底座，跟中框是一体的。左下角的4个触点，对应电源键和音量键。主板核心对应位置，有大量硅脂残留。四周分布的圆点，负责信号溢出。

视线转向下方，拧下副板区域所有固定螺丝，撬起取下盖板。

真我12 Pro+采用声学和触觉一体化方案，底部扬声器与振动单元合二为一，集成在盖板内侧，兼顾了空间堆叠、性能和体验，通过4个触点连接副板，它来自瑞声科技，型号为1519，之前在Redmi Note 13 Pro+上首发。

音腔表面覆盖有一层泡棉，旁边的圆孔上设有防尘网。

依次断开屏幕、主副板FPC、指纹识别的BTB，撬起取出指纹模组，真我12 Pro+采用的是短焦镜头方案。

断开白色同轴线，撕下屏幕FPC，撬起副板，注意，它后面还连着一条黑色同轴线，断开后才能取下副板。

跟主板一样，副板所有BTB基座都设有橡胶圈保护，周边电容也都有点胶，麦克风集成在A面，没有设置金属罩，USB接口有红色防尘防水橡胶圈。

中框的黑色泡棉对应麦克风，下面采用防呆设计，避免卡针损伤麦克风。扬声器对应位置也有红色橡胶圈，提升密闭性，它的出声孔可不防呆，尖锐物体会扎破里面的防尘网。

电池采用单侧易拉胶固定，根据图示撕开胶布，向上一提就能轻松拆下电池。

它采用单电芯、单接口方案，容量5000mAh，制造商为欣旺达电子。电芯来自锂威新能源，它是欣旺达的全资子公司，全称为“东莞锂威能源科技有限公司”，成立于2011年，总部位于广东省东莞市，专业从事3C消费类聚合物电芯的研发、制造和销售，产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、蓝牙设备、智能穿戴设备、无人机等智能终端。

电池FPC还连着一块长条形小板，从上面的LOGO来看，PCB供应商为胜宏科技。电池下方框架大面积镂空，直接接触VC均热板，为电池和主副板FPC散热。

到这里，真我12 Pro+的拆解就基本完成了。realme的策略很明确，在产品定位和预算固定的情况下，把更多成本分配给外观设计和影像系统。首先，面子工程做到位，虽然“身体”是中端机，但穿上各种设计和装饰点缀的“外衣”之后，确实有了点高端范儿。其次，影像方面告别2亿像素，开始进入专业摄影模式的赛道，旗舰主摄+潜望长焦的组合，显然更实用，也更好用。既然预算有限，前两者加大了投入，那其他方面必然有所减弱，比较明显的就是核心配置和快充，算不上强悍的处理器，级别低半档的内存和闪存规格，中规中矩的快充功率，这些总结起来就是……平淡。而这种“平淡”，在内部结构和做工用料上也有所体现，脱掉“华丽的外衣”后，露出了中端机该有的样子，无论精致度还是细节处理，较真正的旗舰机还是差了一档。

另外，通过拆解，我们还发现了真我12 Pro+的一个“小秘密”，那就是在配置和元器件上，跟去年发布的Redmi Note 13 Pro系列有部分相似，比如，跟Note 13 Pro同款的第二代骁龙7s处理器和LPDDR4X运行内存，还有跟Note 13 Pro+一样的UFS 3.1闪存，以及同样来自瑞声科技的扬声器与振动单元一体化方案。这也从侧面说明，全球除了少数几个具备较高自主研发占比的品牌外，大部分厂商的手机还是被限制在供应链的技术壁垒内，一旦你选择了某款处理器，并且有了产品侧重点之后，剩下的配套零部件和芯片，可选择的余地并不大，甚至只有一套解决方案可选，想DIY组合一下都不行，这也是各品牌同价位产品同质化严重的核心原因之一。关于购买，真我12 Pro+显然适合更看重影像功能，对核心配置和极限性能要求不高的用户。

老规矩，结尾聊一个拆解相关的话题，这期要说的是真我12 Pro+上用的那颗SC8547电荷泵快充芯片，以及它背后的南芯半导体。

SC8547主要用于输入降压，为电池充电，拥有超过98%的充电效率，支持33W超级快充，集成10路系统保护功能，6路电荷泵保护功能，7通道12位ADC，支持VOOC协议。它采用CSP-36pin，2.62*2.62mm封装，不仅适用于手机、平板电脑，还可以装配在穿戴设备上。上海南芯半导体科技股份有限公司，是一家专注于电源和电池管理的国产半导体设计公司，旗下有电荷泵、DCDC、ACDC、有线充电、无线充电、快充协议、锂电保护等多条产品线，提供从AC到电池端的完整快充解决方案，产品覆盖10W-200W范围，其电荷泵大功率快充系列产品率先打破国外垄断，通过了国内多家手机品牌的严苛测试，并实现大规模稳定量产，此前，华为、荣耀、小米、OPPO、vivo、联想、摩托罗拉旗下的多款手机，都曾搭载过南芯半导体的芯片。而南芯的快充方案，还广泛应用于有线充电器、无线充电器、车充、移动电源、储能电源等领域，三星、公牛、紫米、立讯精密、安克、大疆等品牌也都采用过南芯半导体的相关技术和解决方案。