之前有不少朋友后台留言，想看荣耀90 GT的拆解，正好我手上有一台蓝色版，今天我们就通过拆解，来了解下它的ID设计和内部结构是怎样的，作工和用料是什么水准，相较前代又有哪些提升和变化。

荣耀90 GT采用全新的外观设计，表面看不出跟前代有任何关联，完全换了个样子。直观变化来自三方面，一是造型轮廓，中框换成了主流的直角立边，变得更加简约硬朗。

二是相机模组，后置从三摄改为了双摄，DECO更加精致、紧凑。

三是后盖配色和材质，从之前的渐变，改成了纯色系，增加了素皮版本。

不过，荣耀90 GT还是延续了前代的轻薄手感，同样采用塑料中框，相同的7.9mm厚度，仅相差2g的重量，厚重感几乎相同，区别就在于手掌的贴合度，以及握持的舒适度，这也是中框差异形成的，但凡直角边中框，都会存在硌手的问题，差别就是程度大小罢了，好在荣耀90 GT的四曲微弧后盖，抵消了一部分硌手的感觉。

下面开始拆解，关机后，取出SIM卡托，双nano叠层设计，塑料边框和框架+金属挡板，搭配绿色防尘防水橡胶圈。

虽然，荣耀90 GT的镜组面积不大，凸出也不明显，但为了保证加热均匀，还是从中下部开始。

后盖跟中框贴得很紧，先用金属薄翘片打开突破口，然后换上塑料翘片向四周推进除胶，左右下三边难度不大，基本没遇到什么阻力，就是下方两个边角，费了点时间。跟着对上部和镜头区域集中加热，难点也出现在这里，从手感反馈来看，跟底部边角类似，有独立点胶位，只不过面积要更大一些，加热两次后，彻底清理完粘胶，成功打开后盖。

跟之前拆过的其他素皮版手机不同，荣耀90 GT的后盖更薄，素皮好像跟内衬框架融为一体，浅蓝色的包边不是很明显，但还是能看出分层。

后盖整体很软，有着极强的柔韧性和延展性，轻轻扭动就会产生明显形变，这也使得它有着极强的贴附性，可以更稳固地粘在中框上。

后盖内侧四周一圈粘胶有点特别，不是常见的黑色泡棉胶或者软胶，而是一种有三层结构的粘胶，最下面一层是非常薄的透明粘胶，中间是一层黑色塑料夹层，最上面是一层厚实的灰色粘胶，加热后黏性降低，拆起来比较容易，比如左右两侧粘胶都完整保留了下来。

由于四周粘胶呈现左右两侧宽、上下窄的状态，所以，在边角处和DECO区域，都有单独点胶位进行加固，拆解时的阻力也源自于它们。

DECO左侧的泡棉对应NFC线圈，下面两条小的对应电池FPC，中间大块泡棉对应电池和散热膜，最下面一块则对应音腔和副板区域，提供缓冲保护。

荣耀90 GT的DECO采用了螺丝+粘胶的双重固定方式，拆之前看镜组凸出并不明显，本以为会采用全粘胶的方式。不过，在看到黑色塑料内衬镂空处的金属光泽后，瞬间就明白了，这种金属外框+塑料内衬的组合，必然得用到螺丝，数量还不少，共有6颗。附近的4个方形金属点，对应主板上的4个金属弹片，负责传导信号，后置双摄都设有泡棉圈。闪光灯位置有一半被遮住了，外面看可能会以为是双LED，实际上是单LED灯珠。

手机主体四周还能看到灰色粘胶残留，盖板三边分布着加固用的点胶位。

最醒目的还是后置镜头，主摄块头比较大，周围分布着4个金属弹片，旁边镂空位置是闪光灯和后置环境光传感器，再往右一片是NFC线圈，最右侧有一条天线，接到盖板内侧。

盖板采用塑料+金属材质，金属板不仅能提升结构强度，还有利于主板散热。电池上方还有一大块散热膜，覆盖了差不多一半电池，还向上延伸覆盖了核心发热区域和NFC线圈。副板区域还有一块阶梯状的散热膜，覆盖整个音腔，并向上延伸到电池，通过粘胶固定。副板盖板，大面积使用金属材质，右侧边角能看到灰色和蓝色的同轴线。

盖板通过12颗螺丝固定，主摄右下角的型号稍小一些，NFC线圈区域白色贴纸下面也是1颗螺丝。拧下盖板所有固定螺丝，撬起取下盖板，内侧左上角的2个触点对应NFC线圈，左侧1个触点对应天线FPC，右下角5个触点对应闪光灯和传感器，中间大片黄色金属板，对应主板核心发热区，外侧上延的散热膜就贴在它上面。这里没有发现任何泡棉垫，稍微差点意思。

顶部降噪麦克风位于主板A面左上角，外面没有金属罩，右边紧挨着红外，前置镜头背面没有铜箔和散热膜，顶部扬声器位于右侧，主摄BTB上贴有导电布，也算是一种额外加固，电池有2个接口，右下角有一灰、一蓝两条同轴线，它们旁边的字母G和B分别代表对应的颜色，避免装配和维修时搞错，主板有2颗单独的固定螺丝分布左右。

依次断开电池、屏幕和主副板FPC的BTB，然后是所有镜头，其中主摄需要先撕开导电布，断开后镜头都能跟着取下来。

此时，前后三摄都凑齐了，5000万像素主摄，索尼IMX906传感器，1/1.56英寸大底，支持OIS光学防抖，光圈f/1.95，跟荣耀100 Pro同款主摄。1200万像素超广角微距镜头，光圈f/2.2，112°广视角。1600万像素前置镜头，光圈f/2.4。

处理右下角的同轴线时，出现了一个小插曲，不小心把灰色同轴线的接头拽断了，又被同事嘲笑了一波。

拧下主板的固定螺丝，撬起取下主板。

PCB板层非常薄，一方面可以尽量控制机身厚度，另一方面则有利于散热。

由于主摄体积较大，为了容纳这颗镜头，其对应位置的PCB采用了破板下沉的方式。A面所有BTB基座都没有橡胶圈或者泡棉圈，周围的电容和小部件也没有点胶。B面的金属屏蔽罩上既没有铜箔和散热膜，也没有硅脂，周边的电容和小部件同样没有点胶。红外发射器集成在主板B面右上角，旁边的圆孔对应降噪麦克风。

核心区屏蔽罩是可拆卸的，撬起屏蔽罩金属盖板，中间的一颗芯片上还涂有一层散热材料。

清掉硅脂后，芯片都露了出来，中间最大的那颗，是来自海力士的24GB LPDDR5X运行内存，下面稍大的绿色芯片，就是高通骁龙8 Gen 2处理器，左边稍小的一颗，是来自镁光的1TB闪存芯片。处理器右上角那颗，是荣耀自研的C1射频增强芯片，下面稍大一点的，是来自高通的PM8550VS电源管理芯片。最下面有3颗差不多大小的芯片，呈品字形分布，中间那颗是来自Pixelworks（逐点半导体）的PX8588超帧独显芯片，跟前代荣耀80 GT保持一致。左右两边的芯片型号相同，都是来自南芯半导体的SC8582电荷泵快充芯片。右边屏蔽罩下还有2颗芯片，稍大的那颗是来自高通的WCN6856 WiFi蓝牙芯片，反光的那颗是高通的PM8550BH电源IC。

空出来的框架区域，左上角有一个泡棉圈，对应降噪麦克风。旁边的黑色区域，对应红外。前置镜头设有泡棉圈保护，下面一块小的PCB上，集成了前置环境光传感器，通过5个触点连接主板。扬声器位于右侧，通过2个触点连接主板，它来自瑞声科技，采用1012规格。中间有部分硅脂残留，对应处理器位置，这片硅脂很薄，而且缺乏黏性，感觉像干透了一样。左下角的4个触点对应电源键和音量键。周边一圈圆点和铜片，负责信号溢出。主摄对应位置做了打磨处理，比周围低一些，但没有打透形成镂空，目的也是为了容纳镜头，避免镜组凸出。

视线转向下方，撕开音腔上的散热膜，拧下所有固定螺丝，撬起取下盖板。

底部扬声器要比顶部的稍大一些，出声孔位置有泡棉圈保护，通过2个触点连接副板。

右边有一块小的泡棉垫，紧挨着还有一块撒热膜。USB接口集成在副板上，外面有黑色橡胶垫保护，麦克风位于右侧，覆盖着一层金属罩，正上方是指纹模组，采用短焦镜头方案。

两条同轴线的标注，多了“蓝灰”2个汉字，振动单元位于最右侧。

依次断开同轴线、主副板FPC和指纹识别的BTB，撬起取下副板。

上面的BTB依旧没有泡棉圈，周围也没有点胶，B面的圆孔对应麦克风，USB接口的橡胶垫做到了双面保护。

撬起取下振动单元，它来自瑞声科技，型号为ELA0809。

电池选用单侧易拉快拆设计，根据图示撕开胶布，向上一提，很轻松就能拆下来。电池采用单电芯双接口方案，支持100W有线快充，容量5000mAh，制造商为飞毛腿电子，电芯来自ATL。电池下方框架有部分镂空，直接接触VC均热板，为电池和主副板FPC散热。

到这里，荣耀90 GT的拆解就基本完成了。纵观它的内部结构和零件装配，用“高情商”的话来说是简约、干净，而“低情商”的话就是节省、简陋。从拆解过程来看，荣耀90 GT基本把能省的都省了，比如，中框采用塑料材质，上方盖板内侧一块泡棉垫都没有，主板AB两面屏蔽罩上既没有铜箔，也没有散热膜，更没有涂硅脂，主副板所有BTB没有橡胶圈或者泡棉圈，电容和小部件都没有点胶，芯片里只有处理器、运行内存和快充IC涂了硅脂，其他的则没有，中框上也只有处理器对应位置涂了硅脂，而且又薄、又没有黏性，底部盖板内侧只有一个小块的泡棉垫，这“刀法”真是堪称精妙。

好在，后置相机的组合还值得肯定，至少没有干勒紧裤腰带硬上“凑数”三摄的事儿。当然，如果结合售价来看，多少也就能理解了，据说这款机器是线上专供，那针对的竞品也就不言而喻了。

老规矩，结尾聊一个拆解相关的话题，这期要说的是荣耀90 GT上用的那颗Pixelworks PX8588独显芯片。它并不是新产品，跟荣耀80 GT上用的一样，到了这代并没有升级。

从Pixelworks官网资料来看，PX8588是内部型号，对外的型号是X5+，官网介绍它主要是用于高刷新率显示屏的图像处理，可以消除运动图像的抖动与模糊问题，呈现顺滑的全时高清视觉体验，之前真我GT Neo5、vivo S15 Pro、iQOO Neo6、iQOO Neo7上用的都是这颗芯片。而更早搭载此类芯片的iQOO Neo5，用的则是PX8578，对外型号X5。如果从代际来看，PX8588已经算是过时产品了，目前新款的独显芯片是PX8778，也就是X7 Gen 2，PX8588跟它比，至少差了2代。