在苹果和华为轮番「开大」过后,接下来的一个月是属于安卓旗舰们的舞台。
本以为今年依旧是高通打头阵,谁曾想到联发科这边率先「抢跑」了。
联发科官方称,天玑9400发布会定档10月9日。根据目前已知的消息,天玑 9400 采用台积电3nm工艺制程,且会跟上一代天玑9300一样走全大核设计,也就是:
一颗 3.63 GHz 的 Cortex-X925 超大核,3 颗 2.80 GHz 的 X4 大核,4 颗 2.10 GHz 的 A725 核。
GPU则为12核 Mali-G925-Immortalis MC12,根据泄漏跑分显示,新款GPU与上一代相比,其图形应用性能提升了 37%,处理复杂物体的光线追踪性能提升了 52%,AI 和机器学习工作负载性能提升了 34%,同时功耗降低了 30%。
小编看完就俩字——逆天。
当然了,随着「发哥」这边官宣新处理器,vivo也坐不住了,立马宣布vivo X200 系列作为首发「天玑9400」机型登场定档10月14日。
这不,蓝厂这边已经为新机开启了预热,甚至还确定了一款「PM」机型——vivo X200 Pro mini(谁说Pro mini不叫PM的)。
其实啊,小编本以为这款小屏机型就会叫标准版或者“slim”,谁曾想vivo居然定了一个「Pro mini」的名字。不过按照官方的说法来看,这款手机又轻又薄,配置还强,又有大电池,或者说是「用做超大杯的思路做出来一款小屏手机」更合适。
另外,vivo高管充当爆料先锋「自曝」了一波“真机”图片。
从图片中可以看出,vivo X200 Pro mini整体大小和iPhone 16 Pro一样大,重量也会控制在200g以内,甚至厚度也会比苹果略薄一点,机身也为垂直金属中框。
(图片来源:微博 vivo韩伯啸)
前不久vivo 韩伯啸公开了vivo X200标准版的背面外观,Pro mini应该也大差不差,机身背面造型依旧是居中大圆的设计,不过去掉了被用户诟病的一些小字,显得更加简洁大气。
(图片来源:微博 vivo韩伯啸)
影像配置上可没有因为是mini机型而缩水,反而用上了索尼新款传感器LYT-818,拥有1/1.28 英寸大底和5000万像素,同时该机还配备了一颗70mm 的潜望长焦镜头、vivo V3 影像芯片等等。
屏幕方面官方还没有明确消息,预计尺寸会在6.3英寸左右,单挖孔直屏造型,分辨率为1.5K。
续航作为「小屏手机」的短板,vivo今年给出的答案是「比大更大」,有可能会来到5700mAh,是的你没听错,去年这种配置的手机还是旗舰或者超大杯机型,今年直接给到mini机型上。不仅如此,90W快充和无线充电也不会缺席。
另外OriginOS 5也在近日有了新消息,将在 10 月 10 号正式发布,同时在社区开启了多机型的内测招募,预计新系统会在系统动效、流畅度、原子通知、AI等等方面做出改进。
从目前的各种信息来看,此次vivo X200 Pro mini来头不小,说是mini系列但也不缺「Pro」级别的配置,如果价格上再mini一些,还是有希望搅局小屏市场的。
这一次,恐怕要轮到小米汗流浃背了吧。