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nic2017/02/28
MWC2017 | 联发科正式发布Helio X30:三丛十核处理器支持全球全模

在本届MWC大会上,联发科正式宣布旗下Helio X30芯片投入商用,搭载这款处理器的智能手机将于今年第二季度上市,这将成为联发科旗下首款采用10nm制程工艺打造的处理器产品,相比上代,Helio X30的性能提升达到了35%,功耗也降低了50%。

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Helio X30延续了 Helio X20 十核心三丛集架构,包含两颗主频为 2.5GHz 的 Cortex-A73 核心、4 颗主频为 2.2 GHz 的 Cortex-A53 核心以及 4 颗主频为 1.9GHz 的 Cortex-A35 核心。采用 10nm 制程工艺,通过联发科新一代 CorePilot 4.0 技术进行管理,能够在多个核心之间实现运算资源的最优配置,为任务分配合适电量。Helio X30 比上一代性能提升 35%、但能耗降低 50% 。

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Helio X30内部集成有PowerVR Series7XT Plus GPU,主频达到了800MHz,全新架构可支持包括 Caffe、GoogleTensorFlow 等深度学习技术。芯片内置视觉处理单元(VPU)和联发科技 Imagiq 2.0 图像信号处理器,ISP 方面相较于常规 CPU、GPU 能够节省 10%能耗。

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同时,Helio X30也是联发科旗下首款支持 4K 10-bit HDR10 视频解码的 SoC,支持在 30fps 上拍摄 4K 视频。Helio X30 最高支持 2560×1600 的屏幕分辨率,支持高达 8GB 的 LPDDR4X RAM,eMMC 5.1 或 UFS 2.1 闪存,2800 万像素以及双 1600 万像素传感器,同时改进了视频拍摄中的电子防抖功能、提高自动对焦的速度,还支持在超薄机型上实现 2 倍光学变焦,配合 wide+zoom 混合镜头,可实现实时浅景深效果、快速自动曝光和暗光环境实时降噪等诸多功能。

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而在基带方面,Helio X30采用LTE全球全模 Cat.10 调制解调器,支持下行三载波聚合(3CA)和上行双载波聚合(2CA),算是补齐了X20的遗憾,不过这样的规格相比对手高通来说还是略微小巫见大巫了些。

无疑,对于风雨飘摇的联发科来说,艰难走过的2016并不是一个良好的起点,Helio X20处理器不仅没有打开期盼的高端市场,就连原本占据优势的中低端市场都被以高通骁龙625为首的对手蚕食。因此,对于2017年,联发科必须拿出足够坚强的态度迎接挑战,毕竟在小米都涉足处理器之后,留给它的时间已经不多了。

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全文完
文章来自:爱活网
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全部评论 1条
评论
还以为Q5也快了,结果是马坎换平台。
带就不 2020/03/19
石研究员真的是……唉……
KALOL 2020/02/13
galaxy z不支持5G,我要死了!!
KALOL 2020/02/12
自从有了玛捷斯、上厨房变成一件非常快乐的事、简直就是魔术师、可以给家人天天变出各种美味健康佳肴!
EVO_1331 2020/01/09
版权 © 2017 爱活网 Evolife.cn 科技进化生活 [沪ICP备12022400号]
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