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富士X-T3拆解:一台结构复杂但不失坚固的微单相机

在不久前,专业改机网站Kolarivision全面拆解了尼康全幅微单相机Z7,万万想不到的是,时隔不到一个月,它们又拆解了一台旗舰无反相机,富士X-T3。

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富士X-T3是一台9月份刚发布的APS-C画幅无反相机,与上一代产品最大不同是采用了BSI CMOS传感器,这是X-H1都无法享受的待遇,X-T3凭借实力,与X-H1同为富士APS-C画幅旗舰产品。

外观上,X-T3与X-T2没有太大分别,拆解相机先从拆除底板开始。

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X-T3的底板,带有橡胶密封条,具备防尘、放水滴功能。

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拆下相机背壳就能看到X-T3的PCB板,相机背壳带有铜质散热片,帮助X-Processor 4处理器散热。

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在X-T3主板,数据接口一共多达11个,非常惊人,并有多组飞线,不得不说富士机身设计能力与尼康、佳能一线相机厂有着明显差距。

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X-T3的顶盖,内部有多块小尺寸PCB板,用于传输机顶拨盘的数据。

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在拔下所有数据线后,才能拆下主板。

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X-T3主板正面。

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X-T3主板背面,双SD卡槽整合在PCB两边,非常结实。

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拆下主板后就到CIS了,X-T3的CIS背面覆盖了大量零件,要拆下CIS没那么容易。

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取出CIS必须从左上方向轻轻抬起,期间不要弄丢、破坏当中薄垫片,这些垫片直接影响对焦精度。

拆卸了的CIS后的外壳,可见红黑色飞线是用于连接机身正面AF拨杆的。

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拆下保护玻璃的的CIS,X-T3的传感器明显比APS-C标准大一圈,逻辑电路规模非常大,看来这块CIS难以下放到廉价APS-C无反当中。

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从Kolarivision拆解不难看出,X-T3内部结构如同外观一样复杂,设计水平低于尼康、佳能,若要对CIS改装,仅有螺丝刀是不过的,你至少还要电络铁,但X-T3整机做好了密封处理,不用担心从相机底部进水。

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全文完
文章来自:爱活网
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发表评论

全部评论 4条
  1. 匿名:

    莱卡,索尼,尼康,佳能的做工都比这货强的多。主板上竟然还有个纽扣电池,拆卸还需要上烙铁,真是大奇葩~

  2. 匿名:

    想起当年S3PRO用F80机身改出来,内部结构不忍直视

  3. 匿名:

    腹肌不是出名容易坏吗

评论
啥……?千等万等希望下个月就出的新款居然换成了 AMD……?
KALOL 2019/09/20
我很想知道,用一个无线充电宝边进边出,给一台能够反冲的手机无线充电,然后手机再用有线对另一台手机输出,另一台手机再次通过自己的无线充电接收,然后用有线充电对充电宝输出,如此循环好像有毒……
KALOL 2019/09/20
TCL终于靠给小米代工养活了自己,并且成功的跟上了主流技术的研发
KALOL 2019/09/20
这技术要能塞进自家的旗舰里,才骚尼
KALOL 2019/09/20
G602的时候,大拇指的位置陷进去太多,导致用的时间一长,虎口就疼
KALOL 2019/09/20
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