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从现在知道的信息来看，应该还是ARM架构，除了ARM也没什么适合移动端的新架构。
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在万元全幅微单中，受到自身CMOS传感器限制，佳能EOS R是三者中性能最弱的一款，为了抗衡尼康、索尼，佳能很可能复制5DS/5DS R模式，推出超高像素版的EOS R，抢占商业摄影、风光摄影。EOS R使用了全核双像素对焦技术，实际像素达到了60MP，高像素版EOS R大可去除Dual Pixel、进一步缩小像素尺寸，实现8000万像素，上可接近入门中画幅，下可与其它全幅微单拉开距离。而尼康、索尼可基于IMX455（传说中IMX551低配版）推出6000万像素全幅微单，富士1亿像素的中画幅微单GFX100s铁定在2019年上市。
2019年是4K视频的时代，也是高速高像素相机的时代，该扔掉可靠性低、速度慢、价格相对昂贵的SD卡了，相信尼康、松下会第一时间拥抱全新的CFexpress卡；佳能方面有待观察，它在电影/业务摄影机上广泛应用了成熟的CFast 2.0，旗舰EOS-1D X Mark II已支持单CFast 2.0卡槽，新机可能继续支持CFast 2.0。
在2018年里，适马、腾龙两大副厂镜头划分阵型，适马加入了L卡口联盟，微单镜头将以L卡口为基准，腾龙在与索尼紧密合作多年，与E卡口捆绑在一起。L卡口尺寸更大，实现大光圈更加简单，估计适马E口全幅镜头继续走焊马路线，L/RF/Z口走大光圈+健身路线；腾龙限于E口先天不足，微单镜头会延续28-75mm F/2.8 Di III RXD路线，用焦距换取体积、光圈，定焦主打F1.8光圈（Batis）。
在单反镜头，适马、腾龙基本更新完毕，相信2019年不会发布多少新品。
2018年我们看到了多款搭载BSI CMOS传感器的相机，索尼A7M3，尼康Z6、Z7，富士X-T3，只可惜到了2019年BSI CIS仍不可能普及，索尼廉价相机传感器APS-C画幅IMX271、4/3画幅IMX272只换了SLVS-EC总线，结构还是FSI，入门相机用户不如狗。
在2019年开始，索尼A6400、奥林巴斯E-M1X就大谈AI人工智能。现在常说的人工智能是指计算智能，进行某一项任务比如说人脸识别，需要通过深度学习或是对抗性神经训练去创建一个模型，在执行任务还要强大的运算力支撑。与大家想象中不同，计算智能是一种大规模的低精度运算，跟人脑模式相似，所以一些AI芯片只做了INT4，传统ARM、X86通用处理器执行AI运算效率非常低。像奥林巴斯只说用了8核进行人工智能对焦，而不告诉你运算精度、运算速度纯粹是春秋笔法，任何抛开运算力的人工智能都是扯谈。
无独有偶，据说将于1月30日“正式发布”的S1、S1R也用上了深度学习技术，看来是某一日本企业开发了一套AI算法，供通用处理器执行。“人工智能”一定是2019年相机市场热门关键词，只是人工智能能发挥多大作用不好说，更多进步恐怕是来自传感器读取速度提升以及ISP性能增强。
在21世纪初，相机厂为了将数码相机全民化，不断推低单反相机售价，但在10年后智能手机已经取代了便携数码相机、入门套机的位置，相机厂转向高附加值产品，尤其是在2019年，为了迎接奥运会中高端产品会成为市场焦点，视频能力继续增强，对专业摄影师、摄影发烧友2019年是一个值得期待的年份，不过入门相机只能获得挤牙膏式改进，没什么可期待的，入门用户不如狗。
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是的，说的很对