10月16日~18日，2017年高通4G/5G峰会在香港嘉里酒店召开。本次峰会聚焦在5G、IoT和连接等话题，是高通与全球运营商、设备制造商、软硬件技术厂商等合作伙伴共同探讨行业未来和技术趋势的盛会。

高通展示5G手机：全球第一个实现5G上网

“欢迎来到5G时代！”——这是今年高通4G/5G峰会的主题，也是高通执行副总裁Cristiano Amon在峰会上欢迎全球合作伙伴的开场白。

高通预展首款5G手机参考设计

在今年的4G/5G峰会上，高通在通信基带层领域再次宣布全球性突破，成功基于
Qualcomm骁龙X50基带实现了5G手机的首次数据连接，推动全新一代蜂窝技术向前发展。并向大家展示了最先进的5G模组，5G已经不仅仅出现在实验室，预计全球5G网络将在2019年投入商用，高通携手全球合作伙伴将未来变为现实。

高通在去年发布全球首款5G调制解调器骁龙X50，理论上可实现高达5Gbps的下载速度

峰会上除了爱立信、诺基亚等设备制造商展现了5G研发和部署的进展外，最吸引眼球的当属各种终端厂家围绕高通芯片技术展现的产品及愿景。

宏基将微软的windows 10和高通平台结合，利用GSMA标准的eSIM技术，推出随时随地联网的平板电脑，帮助用户实现永远在线、随时互联的使用体验。Fossil在峰会上展现时尚和科技如何融洽相处，使用高通平台打造的可穿戴设备与人浑然一体，无论是联网性能还是低功耗技术都让人惊叹。福特汽车、Netgear也从车联网、家庭宽带等角度畅谈5G愿景，分享5G技术如何帮助人们随时随地享受5G网络的便利。

IoT连接大放异彩，果通科技展示物联网模组eSIM方案

作为下一波次移动通信应用爆发式增长的主力，IoT物联网是这次峰会的重要内容。高通凭借全球领先的2G/NB-IoT/eMTC模组，不断扩展物联网设备的使用范围，无论是可穿戴设备或者智慧医疗，智能表计或环境监测，高通携手全球合作伙伴将IoT不断应用在新的领域中，帮助消费者、企业、政府实现物与物、物与人的随时随地连接，帮助社会更加智能地运转。

本届峰会的重要内容之一，即高通邀请了部分物联网企业集中展示相关产品和解决方案。作为全球eSIM业务的领先企业，果通科技受邀参加了本次峰会，并携物联网eSIM集成解决方案亮相峰会展示单元（24号展位）。

基于高通IoT芯片平台，果通科技成功将eSIM集成在高通2G/NB-IoT/eMTC物联网模组上，实现模组内无卡、设备出厂即可连接运营商物联网网络的功能。果通科技使用自主研发的SIM2free技术在模组内集成运营商SIM卡Profile，已在2017年6月MWC大会上与中国电信联合推出基于SIM2free的物联网模组。

这套物联网模组能大大降低IoT模组商和集成商后期集成难度，提供一站式eSIM解决方案；也能释放设备原有的设计空间，节省物联网设备的体积和成本。可广泛用于智能穿戴设备、智能三表、车联网等场景，通过创新技术升级满足海量用户不同的实际应用需求。

如今全球科技发展一日千里，下一代物联网、智能可穿戴等设备的蓬勃发展及手机设计对轻薄的强烈诉求，让eSIM技术成为业界关注焦点。eSIM不同于普通SIM卡的是它可以直接嵌入设备中，通过预定好的程序进行运营商验证。虽然在消费电子领域尚属探索阶段，但在IoT领域，国内各运营商正在积极利用eSIM部署自己的物联网平台。

除了eSIM之外，SM平台（subscription manager）更是运营关注重点，并成为管理eSIM，更换运营商的关键。据悉，中国移动、中国电信都已完成物联网eSIM卡平台的建设。对于物联网专网，由于eSIM卡可通过远程编程管理，运营商可为自己的物联网专网建立写卡平台，对物联网的所有eSIM实现空中写卡，甚至跨运营商写卡，提供面向企业的设备管理解决方案。

毫无疑问，在万物互联时代eSIM为国内创业者创造了机会，未来具备各种优势的eSIM卡会大有作为。