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从现在知道的信息来看，应该还是ARM架构，除了ARM也没什么适合移动端的新架构。
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万物互联，没有芯片不行。高通公司再次扩充了产品线，推出了视觉智能平台。新发布的QCS605和QCS603芯片不是智能手机芯片的改装版，而是专门面向物联网的系统级芯片。
QCS605和QCS603采用了10纳米FinFET制程工艺打造，集成了基于ARM的多核CPU、向量处理器、GPU，以及高通最先进的图像信号处理器和人工智能引擎。而整个视觉智能平台还包括了摄像头处理软件、机器学习与计算机视觉软件开发工具包。平台支持最高4K@60FPS或5.7K@30fps视频，还有可防止高动态范围视频出现“叠影”效果的交错式HDR、电子稳像、畸变校正、降噪、色差校正，以及硬件运动补偿时域滤波等功能。
这不是高通第一次尝试给智能摄像头提供芯片，不过那时他们给诸如Nest Cam IQ提供的芯片都改装自骁龙芯片，高通宣称此次推出的专用芯片能更高效节能。目前，两款芯片都正在出样，高通与摄像头ODM厂商华晶科技合作提供的、基于QCS605的VR 360度摄像头参考设计现已面市，基于QCS603的工业级安防摄像头参考设计预计将于2018年下半年面市。
以后，工业级和消费级智能安防摄像头、大家手上的运动摄像机、可穿戴摄像机、360°摄像机等图像采集设备都有望用上视觉智能平台。有了人工智能引擎的加持，这些摄像机都能具备了物体探测、追踪、分类和面部识别功能，对需要精确避障功能的扫地机器人，这一平台也非常合适。
