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从现在知道的信息来看，应该还是ARM架构，除了ARM也没什么适合移动端的新架构。
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Facebook被传要摆弄硬件，这是第几次了？也许没多少人记得的原因是它每一个“硬”项目不是失败，就是只挖了个大坑，然后不知道什么时候才能填上。天鹰座无人机互联网计划，接盘模块化手机，现在他们要再挖个新的硬件坑——自研芯片。
据彭博社报道，Facebook日前在自己的网站上放置了一则新的招聘启事，在职位描述中称需要一位“能设计、管理制造端对端SoC/ASIC，并能组织固件及驱动开发”的能人，根据此前在AI上投入大量精力的行动看，Facebook此举应该是目标放在AI芯片上，或涉及智能音箱开发。无独有偶，Facebook的首席AI科学家Yann LeCun也在自己的Twitter上发布了一条消息，其中包含芯片相关职位招聘信息的链接。
不过和Facebook过去所有的变“硬”尝试一样，它能不能坚持把事情做完，会不会把项目在半途上搞砸，这都无法让人乐观看待，更何况现在入局AI硬件，在亚马逊和Google已经基本统治市场的前提下，大概就是飞蛾扑火吧。
想要做个AI社交公司，倒不如把AI过滤假新闻的能力给再做做好。
