从现在知道的信息来看,应该还是ARM架构,除了ARM也没什么适合移动端的新架构。
得益于在7nm/5nm制程领域的工艺优势,台积电近年来争取到了苹果、AMD、nVidia、高通等多项大单,自然也是赚得盆满钵满。在今天台积电举行的Q1季度财报会中,台积电营收5086.3亿新台币,同比增3.6%,环比减18.7%,净利润2069亿元新台币,同比增长2.1%,环比下降30%,超出市场预期。
其中,其中7nm营收占比20%,5nm工艺出货营收占比31%,二者合计超过51%,遥遥领先其他工艺。由此可见,整个行业对先进制程的需求并没有缩减,各大芯片厂商依旧希望通过新的制程工艺来提升芯片性能。
台积电表示,今年下半年会放量3nm产线,同时还有更低成本但密度有所减少的N3E工艺量产。N3E工艺的首款产品应该就是供给iPhone 15,不出意外的话还是苹果首发。
关于2nm工艺,台积电表示将按计划在2025年量产。不过,台积电表示2nm工艺将放弃FinFET晶体管结构,首次使用GAA晶体管,相较于其N3E(3nm的低成本版)工艺,在相同功耗下,台积电2nm工艺的性能将提升10~15%;而在相同性能下,台积电2nm工艺的功耗将降低23~30%。