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0从现在知道的信息来看，应该还是ARM架构，除了ARM也没什么适合移动端的新架构。
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联发科和高通，作为安卓阵营最强芯片的两家公司，经常明争暗斗。这不，随着高通骁龙8 Gen 3的各种参数曝光，联发科新一代旗舰级芯片天玑9300的参数也被曝光出来。
据业内相关人员爆料，天玑9300采用台积电N4P制程工艺，但在架构上会有显著的变化，采用激进的4+4核心架构。
你没看错，是4个Cortex-X4超大核搭配4个Cortex-A720大核，没有低功耗的A520核心，是安卓阵营首次采用全大核心配置。其中，Cortex X4超大核心将再次突破手机性能极限，相比上代性能提升15%，由于采用全新的高效微架构，X4超大核心在相同工艺下能降低40%的能耗。Cortex-A720大核这次也将能耗比提高20%左右，这就意味着天玑9300不仅有出色的性能表现，能耗控制也十分得当。这次联发科率先采用四个超大核心加四个大核心的配置，无疑做了一次第一次吃螃蟹的人，值得期待。
此外，联发科天玑9300将率先支持LPDDR5T内存。实测表明，LPDDR5T内存的峰值速度达到了9.6Gbps，比目前的LPDDR5X快13%，量产后将成为全球速度最快的移动闪存。
这次联发科天玑9300的首发也将由vivo X100系列率先搭载。据消息称，vivo X100系列将于11月亮相，首发搭载天玑9300芯片，X100 Pro+将于明年发布。
