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0从现在知道的信息来看，应该还是ARM架构，除了ARM也没什么适合移动端的新架构。
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近日，联发科官宣天玑8300将于2023年11月21日15点正式发布，根据其宣传口号“冰峰能效，超神进化”可以看出这款芯片在能效和发热方面会有惊喜。
11月16日，天玑8300的跑分信息也被泄露，其在Geekbench 6上的跑分结果显示，单核跑分1248，多核跑分4177。但小编也翻了翻上代天玑8200的Geekbench 6跑分结果，单核跑分1248，多核跑分3809，可见天玑8300在单核上面进步不大，甚至是在原地踏步，多核提升明显。
据悉，天玑8300采用了四个2.2 GHz的Cortex A510核心，配合一个3.35 GHz的Cortex X3超大型核以及三个3.32 GHz的Cortex A715大核，制程工艺为台积电N4 4nm。
根据此前数码博主爆料，天玑8300性能要高于同为中端处理器的高通骁龙7系列，并且在能耗上还更具优势，无疑让外界对这颗中端处理器充满了期待。
另外，这颗中端“神U”将会首先在Redmi K70E上搭载。结合此前的曝光信息来看，Redmi K70E还会搭载1.5KOLED直屏，加上5500mAh+90W快充方案，价格上在2200元-2000元附近，这个价格预计会在2500元以下档位乱杀，竞争力十足。
在外观设计上，Redmi K70E会去掉屏幕支架，正面屏幕边框极窄，搭配重新设计的后摄模组，颜值上比会比前作高得多。目前Redmi K70系列已开始量产，预计本月底就会和大家见面。
