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0从现在知道的信息来看，应该还是ARM架构，除了ARM也没什么适合移动端的新架构。
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今年各家手机芯片厂商已经纷纷发布了自己的年度旗舰芯片，它们均使用4纳米制程工艺，而目前也仅有苹果 A17Pro使用3纳米制程工艺。在明年，各大芯片厂商也都会推出3nm旗舰芯片。
据台湾媒体报道，包括英伟达、高通在内的全球知名芯片厂商将从2024年下半年起，逐步涉足第二代3纳米（N3E）制程芯片的研发和生产。台积电作为行业领先者，预估其2024年底的单月产能可达到惊人的10万片。然而，另有业内人士称，尽管三星新工厂仍处于建设阶段，其预期在3纳米制程技术上超越台积电，但由于过去的经验教训，消费者对其能否稳定保证芯片品质心存疑虑。
相较之下，联发科的表现更为积极。9月7日，该公司联合台积电宣布，其采用3纳米制程生产的天玑旗舰芯片流片工作已圆满完成，预计将在明年量产上市。据悉，和上一代的5纳米制程相比，3纳米技术能使逻辑密度增长约60%，在同样能耗下速度提升18%，或是在保持同等速度时，功耗降低32%，消费者最早能在2024年末见到搭载联发科3纳米芯片的智能手机问世。
值得一提的是，据韩媒报道，三星电子、台积电的 3纳米 工艺良品率目前都在 50% 左右，距离业内认为的70%“及格线”还很远，目前，台积电N3B成本高、良率低，只有70%-80%，而未来即将推出的N3E良品率据说会提高，但栅极间距并不如N3B，也就导致性能不如N3B。以现在A17Pro的性能来看，3纳米并没有想象中优秀，给人一种平平无奇的感觉，也许各家还会等台积电和三星继续打磨3纳米工艺再跟进呢？或许现在芯片厂商应该优化芯片架构而不是制程工艺。
