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0从现在知道的信息来看，应该还是ARM架构，除了ARM也没什么适合移动端的新架构。
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近日，有媒体称，台积电已向苹果和英伟达等大客户展示了2nm工艺芯片原型，预计2025年开始量产，届时会成为世界上最先进的半导体芯片，iPhone 17Pro是首款采用新工艺处理器的设备。
据了解，台积电当前的3nm工艺芯片晶体管密度为183MTr/mm2，然而下一代的N3E工艺会将此提升至215.6MTr/mm2，2nm工艺预计达到259MTr/mm2。这意味着，2nm工艺将带来芯片性能与功耗上的又一突破。
此外，2nm工艺不仅有利于苹果，也对注重AI的英伟达有益。而且，2nm工艺将推动整个行业发展。另外有消息称，三星也计划在2025年实现2nm制程量产，并在2027年完成1.4nm制程。
2nm工艺芯片虽好但是对工艺的要求也会更加严格，芯片的价格也会水涨船高。有消息称，目前台积电的3nm工艺芯片良品率仅为50%，三星为60%，但下一代台积电N3E工艺有望提高良品率。因此，要实现2nm大规模量产，良品率须得到保证，对于台积电和三星而言，这是个挑战，也不排除到2026年2nm芯片才会量产的可能。
总的来说，台积电展示2nm工艺芯片体现出其有信心实现量产，这无疑是全球半导体产业的一个里程碑。
