8月24日，小米正式发布玄戒家族新一代芯片产品，AI旗舰SoC玄戒O3、高带宽AI加速芯片玄戒O100、智驾高算力AI芯片玄戒D100，三款芯片共同构建起小米“人车家全生态”的先进AI算力底座。雷军表示，这三款芯片代表了小米在高能效、高带宽、高算力三个方向的重大突破。

本次发布会上，雷军正式发布两款搭载玄戒O3的旗舰产品：小米18 Fold和小米平板9 Pro Max。

全新“中折叠”旗舰小米18 Fold，是小米当前自研技术的巅峰之作，两年前立项，研发超过20个月。这是小米迄今为止最高端的旗舰手机，也是小米首次将中折叠纳入小米数字系列。

小米18 Fold搭载小米自主研发设计的玄戒O3 AI旗舰处理器、小米澎湃OS 4和小米MiMo端侧大模型，这是小米芯片、AI、OS三大尖端自研技术首次在一款终端上集结。

 过去五年，小米在折叠架构上积累了深厚的技术积淀，相关发明专利达到190多项。五年的技术积累，带来了更加先进的折叠架构，全面应用于小米18 Fold，让折叠屏的可靠性堪比直板机。

 小米18 Fold搭载新一代小米龙骨转轴，采用三级连杆结构、高强度7系铝合金。超过8万次整机跌落测试、492项优化设计，业内首款量产双层UTG超薄玻璃，可靠性、整机抗跌落性能全面提升。折痕方面，小米18 Fold平均折痕深度小于30μm，达到全球领先的折痕水平。

小米18 Fold首发支持新一代LPDDR6内存，并联合长鑫存储，率先在旗舰终端产品量产搭载国产LPDDR6，牵引国产核心器件加速走向规模应用。

此外，小米18 Fold还是一款性能、影像、续航全面领先的全能旗舰：搭载7.58英寸内屏、5.38英寸外屏，内外屏均采用小米超级像素技术；搭载徕卡全焦段三摄，2亿像素主摄+3.5倍潜望长焦，支持双屏同拍、边拍边看；配备6000mAh叠片工艺电池，支持67瓦有线、50瓦无线充电。

 专业生产力旗舰小米平板9 Pro Max，同样首发搭载了玄戒O3 AI旗舰处理器和小米澎湃OS 4。得益于平板形态和全新的毛细散热结构，小米平板9 Pro Max最新版安兔兔跑分达到561万分，刷新安卓平板迄今最强性能。

小米平板9 Pro Max首发搭载小米澎湃OS 4，并针对生产力进行了大量优化：首发支持WPS for Pad、适配剪映专业版、像素蛋糕等多款生产力软件，支持超级小爱AI办公套件，同时还具备强大的桌面级拓展能力。

 两款玄戒终端的上市，意味着玄戒O3正式迈入量产商用阶段。据雷军披露，玄戒O100和玄戒D100也将于明年正式商用，小米成为全球极少数同时布局手机SoC、AI加速芯片和智驾芯片的科技公司。

 雷军在发布会上表示，在芯片领域，小米还是后来者，今天的成绩只意味着刚刚开始。“无论前方有多少困难，我们都坚信，只要开始追赶，我们就在赢的路上。