格罗方德在成都开设中国首个晶圆厂但没AMD的份

x912017/02/13

我们知道在AMD自断臂膀舍弃掉晶圆生产能力之后，它就成了一个只设计芯片不进行实际生产的半导体厂商，所有的实际制造工作都交给了格罗方德（GlobalFoundries）。后者则是和TSMC、中芯国际等此类芯片代工企业一样，专门接手这类脏活累活。最近有消息称格罗方德准备在中国设厂，开展晶圆和芯片的生产制造活动，只是这和我们熟知的AMD并没有什么关系。

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格罗方德（下文简称GF）已经和成都市政府达成合作关系，后者将允许GF在当地开设工厂，使用22FDX平台生产芯片。这个尚未编号的晶圆厂主要目的是满足中国本土日渐增多的半导体设备开发商，不过同时也会照顾一些其他fabless的芯片设计公司的外包需求，整体上提升GF的FD-SOI产量，期望以薄利多销的形式吸引更多需求量大的客户。

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GF成都工厂预计将会在2018年开工，届时将使用主流的180/130nm制程工艺进行300mm晶圆生产，首阶段月产量约在20000片，一年后该厂的产量将会提升至每月65000片，并最终在全力运转的情况下实现每年100万片晶圆的生产规模，这对GF提振产量的大战略而言助力不小。

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不过和AMD相关的芯片生产会依旧留在美国纽约萨拉托加的Fab 1里，采用22FDX工艺平台为主的成都工厂很可能会受到国内大fabless公司瑞芯微的青睐。22FDX于2015年7月发布，并在去年下半年在德国正式投产，它的主攻对象是IoT、移动计算、RF、以及无线网络基础架构等对功耗要求更加敏感的领域。这波国内物联网和智能设备的发展潮流，看样子GF是赶定了。

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