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A饭终极信仰 AMD线程割裂者1950X+玩家国度Zenith Extreme评测

HEDT新贵线程割裂者1950X

AMD在Ryzen之后,又于近日发布了Ryzen Threadripper,AMD将其定位于HEDT,即THE HIGH END DESKTOP,高端桌面平台,和英特尔的X99/X299定位类似。英特尔的Boardwell-e和Skylake-X是服务器/工作站产品线下放,而Ryzen Threadripper也差不多,同样也是下放自服务器的Eypc平台。

hedt

AMD将Ryzen Threadripper应用领域主要计划在三个方向:

1、 数字内容创作,如3D设计,渲染,视频调色,非线性编辑;
2、 软件开发,如程序编译,虚拟机、本地数据库,特别是游戏开发,需要同时处理shader、AI、物理;
3、 多任务 ,如直播,需要同时进行重度游戏和实时视频编码。

spec
首发有1920X和1950X两个型号,频率差不多,为3.5/3.4 Base block,Boost到4GHz,但分别为12C24T和16/32T。相比Ryzen 7另外一点重要差别Ryzen Threadripper提供了64个PCIE lanes,而Ryzen 7仅为24个。

amd_epyc_2

服务器领域32C64T的Eypc是4个die,每个die是8C16T,稍早我们预计其里面是2个die。但后来国外有媒体将Ryzen Threadripper开盖,证实其内部还是4个die,这有点出乎我们的意料。现在的问题是就是Ryzen Threadripper是2个完整的包含2个CCX的die,完全屏蔽2个die,还是每个die屏蔽一个CCX保留一个CCX。

在之前Ryzen评测中我们发现跨CCX的核心之间一致性的性能较差,我们也可以通过这个办法判断CCX的布局情况。

我们使用Cache to cache测试不同核心缓存一致性时间,在内存频率为2133MHz的情况下,我们发现核心缓存通讯性能有3个级别2个坡度, 0-3核心费时70ns,相邻CCX费时为500ns,而远端CCX的耗时为575ns,虽然后2个级别的一致性时间明显高于Ryzen 7同封装跨CCX的250ns的水平,但说明还是有三种情况,第一种情况是同CCX内核心,第二种是同Zeppelin里跨CCX,而第三种情况是跨Zeppelin。

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再来看看具体测试验证过程,关闭SMT超线程进行测试,内存分别为2133MHz和3466MHz运行Cache to cache,同CCX内一致性时间为70ns,并无明显差别。但跨Zeppelin之后,2133MHz的费时为575 ns,而3600MHz为385 ns。就说内存频率将会直接影响不同Zeppelin核心之间的通讯能力。因此对于Ryzen Threadripper内存工作频率会更为重要。选择一块可以上高频内存的X399是十分有必要的。

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再来分析内部架构,1950X是4个Zeppelin ,完整屏蔽2个Zeppelin。每个Zeppelin的SDF上面有个GMI(Global Memory Interconnect),可以互联到另外一个Zeppelin,每个周期可以传输32B,它的工作频率还是和内存频率同步,如果是搭配DDR4 2400的话,那它的带宽大概就是38Gbps,如果内存频率为3600MHz,MC频率为1800MHz,那跨Zeppelin通讯带宽为57Gbps。每个Zeppelin上有2个内存控制器,还有32x PCIe lanes。

A/MD从RYZEN 3到EPYC都是以Zeppelin为单位组成,最高的服务器EPYC是4个Zeppelin,而Ryzen Threadripper是在EPYC基础上屏蔽2个,保留2个Zeppelin,RYZEN 7是一个完整的Zeppelin,RYZEN 5是屏蔽1/4到1/2个Zeppelin,RYZEN 3是屏蔽半个Zeppelin,再去掉超线程。AMD的整个RYZEN家族都是在Zeppelin基础上做加法和减法,这样做的好处一方面是可以简化芯片设计和生产,不用像intel那样需要维护Kabylake-S和Skylake-X两个结构和生产差异较大的体系,另外一方面可以更好的利用不良品核心,但这样呀也导致芯片浪费严重,生产成本高。

其他部分和我们之前评测的RYZEN 7类似,可以参考我们之前文章的对应部分:http://www.evolife.cn/computer/54351.html

x399

再来看看X399的平台架构架构,CPU可以直连4组PCIE,速率为16x+16x+8x+8x,虽然现在平台已经不支持三路或者四路SLI,但这对于视频调色,或者GPGPU这样需要用到多GPU且需要大带宽的领域,是有十分大的吸引力的。

另外还有3个PCIE M.2 4X占用了12个PCIE Lanes,还有4个lanes是直连X399的南桥。Intel的X299平台由于DMI改进为2.0,将PCIE M.2由X99时代的CPU直连,改成走PCH。

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说了这么多架构,再来看看Ryzen Threadripper的实物,其Size在你真正见到之前都无法想象的。上面从左到右依次是LGA1151、AM4、LGA2066处理器和Ryzen Threadripper 1950x的实物对比,LGA2066的CPU与其相比也仅仅是小巫见大巫。

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再来看看反面,Threadripper也终于放弃了AMD多年的背面触点设计,而改成平坦的触点,另外Threadripper处理器触点部分是分成两个区域的,中间有一道明显的分割线。Threadripper处理器一共有4096个触点,如果说针脚越多越正义,针脚越少越反动的话,那么Threadripper就是最为正义的处理器。

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文章来自:爱活网
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发表评论

全部评论 24条
  1. 匿名:

    以往测试中CCX效率可以达100%,不存在胶水这一说法,虽然屏蔽多余的核心比较浪费,但可以简单暴力的区分高中低端。相比英特尔的高中低端的多级生产线来说还是比较省钱的。历史来看PC发展 每个阶段都是AMD在推进,最早的1GhzCPU,AMDx64处理器,第一款双核处理。现在的4核平民价,8核亲民价。还是那句话 AMD始终领先英特尔十年。

    1. 匿名:

      奉劝你一句别瞎吹,以目前的技术来说,不管总线带宽多么高,基板上的互联延迟只会比硅片上直接集成更高而不会低,只要能把延迟控制在可接受的范围之内就好,天天胡吹,早晚把自己也吹傻了,另外,你非要强行吹技术上AMD领先Intel 10年?在好心提醒你一句纳米工艺也是技术,这么比哪怕不是Intel领先AMD 10年了,呵呵。

      1. 匿名:

        这是咋了?现在intel就只剩工艺能说说了么?虽说GF的14nm工艺和intel的14nm差距不小,但好歹三星台积电等代工厂已经上了10nm了,性能已经很接近intel的14nm了。再过不了几天就上7nm了,很快intel的制程优势也要没有了。intel还有什么好吹的?AMD的很多理念都比intel先进,一直在引领CPU技术发展的潮流。从当年的1GHz CPU,到X64架构,再到真多核处理器,再到速龙的低频高能,哪个不是AMD的杰作?但是AMD穷,没那么多钱拿出来研发,而intel每次在成为追随者之后都靠着自己庞大的资金成功实现了性能上的反超。当初的速龙性能吊打奔腾D,奔腾4,然而intel却并没有输掉市场,为什么?因为intel凭着自己钱多给各大OEM厂商和零售商大量的回扣,违反公平竞争规则来打压AMD,使得AMD在自己的产品比对手优秀得多的情况下依然没有赢得多少市场,获得多少利润。这就是有钱的优势。呵呵。AMD在那么穷的情况下都一次又一次的引领着CPU发展,而反观intel那边,每年的研发费用比AMD的市值都高,但你看看intel这么多年都研发了些什么?!提高个一二百MHz就拿出来当新一代CPU卖,工艺进程又停滞不前,intel每年那100多亿的研发费用都花到哪儿去了?这是在糊弄谁?牙膏厂名不虚传!然而就算是贫富差距大成这样,AMD却依然凭着自己的努力追了上来。AMD一次次被打倒,一次次的又站起来,而反观intel,仗着自己钱多,一次次的反超之后却总是坐吃山空,不思进取,糊弄消费者,谁是可敬的,谁又是可恨的?你一味的捧intel臭脚有意思?

        1. 匿名:

          拿三星、台积电来对比Intel,这例子感觉就像喂别人吃屎,楼上智商堪忧

        2. 匿名:

          工艺也是可以作假的,你知道三星10nm工艺是指哪里到哪里?Intel是指哪里到哪里吗?

          1. 匿名:

            就是工艺处于劣势才能更能证明成绩。要是工艺这种能考钱砸上来的东西跟上了,英特尔现在别说可以吃屎,到时候怕是要求着别人给屎吃了,就像你这小白痴一样。

  2. 匿名:

    A粉永远不承认自己的胶水核

    1. 匿名:

      开玩笑,不是胶水能这么便宜?胶水做得好你奈何?你奈何人家胶水性能好?

      1. 匿名:

        胶水不胶水根本无所谓,这U性能在实测都在这里摆着了,各方面都足以令人满意,但是奇葩的事有些A饭什么地方都要洗不是显得自己睿智,而是脑子有毛病,延迟都测出来你还有什么么好说的?性能足够就行,除了两家水军用户没几个是真的关心技术上CCX是怎么互联的。所以还是那句话,不管哪家水军,什么地方都想洗除了显示自己脑子有毛病之外,证明不了任何问题。

        1. 匿名:

          你别凌晨5点来回一句政治正确你是傻逼。你不看看你自己。胶不胶水是无所谓的,作为一个找存在感的人你就没诚意了。我也不知道对于这个逼从何而来的a粉,我也不明白怎么amd一个技术亮点高效的互联技术有潜力在apu,soc上放光彩的卖点会有人哪来叫叫胶水就找优越感。当然我懂的也不多,只是对这产品惊喜和看了些相关的解刨。我倒是想看看你真懂得有多少,除了你确实会说废话之外。

          1. 匿名:

            傻逼

        2. 匿名:

          小废物

      2. 匿名:

        傻比

        1. 匿名:

        2. 匿名:

          小垃圾

        3. 匿名:

          小废物

    2. 匿名:

      呵,胶水的性能比真多核的都好扎到你的心了?

  3. 匿名:

    完美,intel死路一条

  4. 匿名:

    三级缓存彻底报废

  5. 匿名:

    AMD只能把最佳核心全部没有问题的来做全核心的EPYC和RYZEN 7,而稍次部分核心不良的来做RYZEN 5和Threadripper,而最差的来做屏蔽更多缓存和超线程的RYZEN 3。这样做虽然可以更好的利用不良核心,但也导致芯片生产成本高,本来两颗核心搞定的Threadripper现在需要4颗,同时跨核心通讯的性能也会收到影响。
    ――1.有两个是占位符了吧
    2.AMD官方的说法是特挑体制

  6. 匿名:

    不是早就说过了么,有两个DIE是废片啊

    1. 匿名:

      谁说的?

      1. 匿名:

        参考 anandtech the-amd-ryzen-threadripper-1950x-and-1920x-review

        Two of these are reinforcing spacers – empty silicon with no use other than to help distribute the weight of the cooler and assist in cooling
        两片空的半导体用来平衡重量和散热

        这篇文章的质量堪忧呢

  7. 匿名:

    炸裂,爱活也是A粉啊

评论
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