英特尔GT2显卡诞生

英特尔推出几乎每一代iGPU都表示已经可以流畅运行某个级别的游戏，多数时候我们可以一笑置之，但此次Gen 11真的有些不一样。英特尔为了证明其彪悍性，甚至直接跳过了Gen 10的命名，直奔Gen 11。从路线图上看，Gen 10至始至终都没有出现过，当然也可能已经随着传说中的10nm Cannon Lake随风而去。

从目前的消息来看，位于Gen 11位置的GT2将拥有64个执行单元EU，Gen 9.5时代这个数字只有24。64个EU会被平均分配到四个区域中，每个EU单独具备指令缓存和3D采样器，同时每个区域共享2个媒体采样器，旨在提升3D性能和游戏体验。

英特尔没有具体提及EU性能如何提高，但明确表示了EU内部的FPU接口被重新设计，支持2x FP16性能，具备512个并发执行通道，GPU的L3缓存增加到了3MB，是Gen 9.5的4倍。从意义上说，GT2已经是一个完全独立的GPU模块。

GT2还宣布正式支持自适应同步技术，这与AMD上的Free-Sync、NVIDIA上的G-Sync有些类似，屏幕刷新率可以根据功耗、运行环境需求做出调整，无论是笔记本还是台式机而言，都有不小的吸引力。唯独可惜英特尔似乎没有提及显卡对Type-C视频输出的原生支持，这可能意味着英特尔会将其集成到芯片组中，从而进一步简化主板设计。

无论如何，从现场的演示来看。Sunny Cove与Gen 11核显搭配下并没有使用什么酷炫的散热技巧，一个寒酸得不行的风冷似乎就能解决一切问题。有意思的是，芯片底座上有一个被胶带覆盖的区域，下面可能隐藏着英特尔现在暂时还不想告诉大伙的信息。

至少在现场的演示中可以证明亮点，Sunny Cove运行7-zip的速度提升了75%，同时核显运行铁拳7也可以轻松达到30FPS以上，从散热器来判断，这块酷睿可能是一款功耗为TDP 15W处理器，代表下一代轻薄本的性能。

早在半年前英特尔已经宣布会在2020年全面进军图形显卡业务，为此英特尔也宣布了独立显卡业务的新品牌Xe，范围覆盖消费图形到数据中心图形处理方案。从2020年开始，AMD与NVIDIA双线对峙很可能会变成三足鼎立。目前英特尔没有明确FPGA、AI解决方案如何整合其中，即便如此，2年后的独显仍然值得期待。

多种制程相互融合

目前大多数CPU、SoC其实都基于单硅片封装，也就是说硅片上所有的模块制程完全相同。随着第一款AMD、英特尔融合芯片量产成行，给多种制程之间融合提供了全新的可能，紧接着Foveros技术就此诞生。

Foveros把融合芯片更向前迈进了一步，这是一个通过3D堆叠的方式，让多个制程不同硅片叠在一起，并发挥其应有的作用。例如前面提到的Sunny Cove，CPU Core部分可以是10nm制程，Uncore部分和GT2核显可以是14nm+++，事实上Uncore制程在缩小的同时，受到电磁干扰EMI会升高，对诸如PCIe连接设备反倒并不友好。NASA甚至还给英特尔投钱保留大制程芯片的生产线，确保在宇宙中芯片拥有抵抗宇宙辐射的抗干扰能力。

回到主题，Foveros在微观上看更像是一个插座，将CPU、GPU、IO、FPGA、RF等模块衔接到一起，并最终组成一块单芯片封装。在Foveros加持下，混合X86设计变得轻而易举，你甚至可以看到一个10nm硅片上结合了4个ATOM核心，变成了真正意义上的big.LITTLE。

从演示的效果来看，这块由1个Sunny Cove与4个Atom，通过Foveros合体的芯片面积远小于一个硬币的面积，待机功耗2mW，12×12的封装意味着可以轻松塞入移动设备中。

移动端是星辰大海

可以肯定的是Sunny Cove将会在台式机、服务器、移动端上全面开花。更强的核显、多种制程融合、10nm制程同时发布，提前给2019年新产品打上了十足鸡血。同时我们也发现，在新架构加持下，笔记本乃至平板、手机具备了更多可能性。英特尔也似乎在努力扩大iPhone XS基带上尝到的甜头。比起在PC、服务器领域的严防死守，这一次轮到英特尔主动出击了。