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从现在知道的信息来看，应该还是ARM架构，除了ARM也没什么适合移动端的新架构。
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年末的新品高峰期还在继续，这一波新品的浪潮，恐怕还要等到来年1月的CES才会真正结束。为了满足更多手机厂商以及用户对于性能的需求，高通似乎也已经做好了准备，今日有消息称，高通将会在12月4日举办的第二届骁龙技术峰会上正式推出下一代旗舰SoC高通骁龙845，考虑到明年三星将会提前发布Galaxy S9系列的传言，高通骁龙845的发布时间似乎正好契合。
据悉，高通骁龙845将会继续沿用三星10nm制造工艺打造，相较高通骁龙835而言，骁龙845主要将会改用ARM Big.little架构，它将会采用四颗Cortex-A75核心以及四颗Cortex-A53核心，性能相较高通骁龙835提升25%。而在GPU，高通也将会全面采用Adreno630 GPU，只是具体的性能提升目前尚不明确。
其他方面，高通骁龙845处理器将会整合X20 LTE调制解调器，它支持五个20Hz载波聚合、256-QAM，最高下载速度达1.2Gbps。高通骁龙845或许也将继续为AR、VR以及MR设备进行优化，有消息称，高通当前已为不少核心合作伙伴提供搭载高通骁龙845的头显设备。
至于这些消息是不是真，12月4日在夏威夷举办的第二届骁龙技术峰会就能为我们揭晓答案啦。
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华为水军真多啊
华为已经完全压制了高通，855来都没用
呵呵，一个靠堆arm公版核的企业也就只能在堆核上加把劲了。
呵呵，麒麟970手下败将