被过誉的RYZEN

RYZEN被寄予了过多期望，大家都希望其能够让AMD重新崛起，站到和英特尔同一水平线上。当然，也是由于这样的期望，使得RYZEN承受超出自己能力的重担。虽然全新的ZEN架构相对AMD自身而言是巨大的进步，但在效能上相比英特尔的Kabylake还是有差距，RYZEN通过核心数的规模优势虽然在多线程性能上以较大优势战胜了英特尔的Kabylake，但这种方式是杀敌八百，自损一千，并不能算是架构上的胜利，而是暴力的胜利。

暴力的胜利，其实并不能获得体验上的优势，而优势更多体现在鲁大师或者Cinebench R15的跑分之上。但这样的优势却给RYZEN带来莫名的口碑，这样的口碑甚至是过誉的。形成这样的过誉有两个方面的因素，第一个方面是媒体，这并不是AMD金弹攻势的成功，而是媒体知道AMD并没太多媒体投放预算，但从争议性的眼球经济捧高RYZEN，另外媒体也需要通过捧高AMD来刺激真正的金主英特尔，希望给英特尔更大的压力，在后续能够拿出更多的预算来做媒体投放。第二个方面是玩家用户，由于前面提及的鲁大师和CineBench R15的分数优势，还是可以吸引一部分略懂电脑的玩家购买RYZEN，而这些用户在购买RYZEN以后，又会有点斯德哥尔摩的维护和传播RYZEN，来佐证自己选择的正确。

英特尔在后继推出了CoffeeLake-S虽然在架构和效能上并无明显进步，但却厚道的增加了多年坚持的核心数量规格，这完全不想牙膏厂的风格。有不少人认为英特尔挤这一大坨牙膏要得益于RYZEN带来的压力，这个问题在之前8700K的首发评测我们就曾经分析过，这里就不再重复。但这样核心数量的提升，再一定程度抹平了RYZEN的多线程性能优势，而单线程性能和超频性能又得益于终极的14 FF++工艺，RYZEN又再次被抛远。

在之前RYZEN的评测，我们就总结了其优势在于核心数多带来的多线程优势，而劣势主要在两个方面，第一个是双CCX结构带来的高跨核心通讯耗时，还有内存访问延迟，第二个是被工艺拖累的频率，使得其单线程表现不佳，和英特尔有明显的差距。而RYZEN 2000系列就针对上面两个问题，做了改进和优化。

从上面的规格表上看RYZEN 2000系列新的处理器相比1000系列频率都有提升，特别是单线程的最大BOOST频率，可以说有巨大进步，RYZEN 7 2700X最高可以Boost到4.35GHz，其频率提升主要是得益于两个方面。

第一个方面是Zen+采用的GF 12LP工艺，新工艺相比之前Ryzen 1000系列的14LP性能有10%以上的提升，优化了每瓦的性能,可以达到更高的频率。但这个12LP和台积电的12nm一样，相比之前的14nm线宽实际并没多大变化，更多是对工艺的优化和改进。从14nm到12nm的名称变化更多是从市场营销方面考虑的。

AMD还给出了工艺的线路图，这个线路图甚至有些过于诚实，诚实的不像是AMD以往PPT的风格。在这页PPT里,AMD之前14LP大幅落后竞争对手(intel)的14Fin，而12LP仅仅是缩短了同14+的差距，而14+仅仅是intel在上一代Kabylake的工艺，现在CoffeeLake则是14FF++，性能又有大幅提升，提升幅度高达24%，因此实际工艺的差距在当前这代不是缩小了，而是扩大了。而未来PPT上的GF 7nm工艺性能还是差于intel马上要量产的10nm。Intel的工艺水平果然是欺负人。

除了改进工艺提升性能，AMD还进一步的完善了RYZEN 2000系列的频率管理机制。在XFR一代的Precision Boost是采用一刀切的方式，两核和两核以下负载是跑Boost高频，而在更多核心负载的情况下，而只能跑基频。第二代Ryzen X系列处理器引入了XFR2。Boost频率不再是一刀切，而是线性的，启动核心越多频率越低。如果用户配合400系列主板，还可以开启 Precision Boost Overdrive，频率线的斜率更小，在多核情况下Boost频率更高。以RYZEN 2700X为例，在单线程的情况下，甚至可以BOOST到4.3-4.35GHz。

RYZEN 2000的智能管理特性除了Precison Boost 2和XFR2,第三个是Smart Prefetch.前两个是解决频率低，特别是单线程任务频率低的问题，而第三改进则是改善缓存/内存访问耗时和延迟的问题，这个我们后面会具体分析。

之前Ryzen 1000系列处理器都有2个CCX，一个CCX有四个核心。Ryzen 7是完整的4+4,Ryzen 5是3+3,而Ryzenn 3则是2+2。这样的CCX结构有两个问题，第一个问题是虽然CCX核心内部通讯没有问题，但在跨CCX通讯的时候效率大幅降低；第二个问题是所有Ryzen的晶圆成本都是一样，只是通过频率，屏蔽核心和缓存的规模，还有超线程来进行区隔。这样的做法在低价的Ryzen 3上问题就特别明显，4核心4线程的Ryzen 1200也需要2个完整的CCX，然后每个CCX屏蔽一半核心和缓存，再降低频率，禁用超线程，售价几百元的Ryzen 3的晶圆成本和高贵的Ryzen 1800X其实并没太大差别，只是不良品而已。

而RYZEN 7第二代也延续了这样的设计，每个CPU有2个CCX，每个CCX有4个核心，每个核心带有512KB的独立L2缓存，每个CCX的4个核心公用8MB的L3缓存，这样的结构依然有跨CCX通信效率低的问题。依据Techpowerup的资料，RYZEN 7 2700X的Diesize为192mm2，这个尺寸和第一代的RYZEN 7的Diesize一样。第二代RYZEN 7布局和架构并没有大改，所谓的12nm新工艺仅仅是之前14nm的优化马甲，核心面积没有发生变化也不足为奇。

虽然在Ryzen 2000系列，Ryzen 7依然是2个4+4的CCX，Ryzen 5也是3+3，但新推出的Ryzen 2200G和2400G则是一个完整的CCX四个，而不是采用超级浪费的2+2结构，这样就相对节约了宝贵的Die size。即使如此，由于巨大的Vega GPU核心和IF总线的空间占用，Raven Ridge的核心面积高达209mm2，而intel 8700K才150mm2，2700X也才192mm2，但比8700K核心面积大上超过1/4的2200G售价才700出头，由此我们可以一见AMD的厚道和良心。

主板平台方面,300到400系列仅仅是一次小的升级，X370和B350会迭代更新到X470和B450，而入门级的A320则没有更新。300升级400系列第一个方面是改善了能耗，特别是在待机情况，芯片组的功耗低于2W；第二个是加强了USB，符合USB 2019的认证需求，在多路输入输出的情况提升了整体传输速率。第三个方面是加强了NVME RAID，在英特尔平台NVME RAID需要额外花费购买VROC授权密匙，并且只支持英特尔自家SSD，限制颇多，而AMD的NVME RAID并无这多限制，而在400系列可以增加最多10个设备，并且支持RAID 0/1/10，功能更为强大。