华硕X299-DELUXE II测试平台解析

在平台方面，Basin Falls Refresh继续沿用了X299平台，支持4通道内存，44个PCIE lANES，8个SATA3和10个USB 3.0。虽然芯片组规格上并无更新，但四大家主板厂商中的华硕，微星和技嘉还是对X299芯片组主板做了少量更新。华硕方面已经更新了PRIME X299-DELUXE II，而在本月月底还应该有新版的R6E。

第一代的X299-DELUXE的定位是设计师推荐，其相比稍低定位的X299-A相比在供电规格上差别不大，但核心差别在于自带了对雷电3子卡，我们甚至就可以把TBT3当成DELUXE的本体，TBT3可以提供PCIE4X的带宽可以用来快速处理和迁移数据，因此在影视行业做非编调色的人群中有很高的点名率，他们需要用TBT3连接NVME SSD硬盘盒或者磁盘阵列柜快速传输和处理数以百G的4K无损RAW。但第一代的X299-DELUXE的TBT3是以子卡形式存在，安装配置比较麻烦有一定门槛，如果有商家会配置甚至可以成为一项赚点小钱的独门手艺。

华硕X299-DELUXE II整体还是延续了前代的PRIME风格，白+金属银散热片，配合少量的ARUA装饰区点缀。

主板PCB背面，Mosfet底部有背板散热片。此外可以清楚看清楚三个PCIE引脚是16X+16X+8X。

LGA2066插槽和8根4通道的内存槽，虽然X299-DELUXE II没有像R6A那样为极限频率优化只有4根DIMM，但XMP也可以上到4266MHz的频率。另外需要提及的是X299-DELUXE II仅能支持7代和9代的Skylake-X，不再支持鸡肋的7740X和7640X。

拆掉IO Cover，我们就可以看见散热片整体，相比那些夸张的游戏风格的散热，X299-DELUXE II的散热部分整体实心的金属块和密密麻麻的的铝鳍由粗粗的热管相连，给人感觉更为务实和扎实。

之前的X299-DELUXE采用的ASP1405I控制器8+0相供电（图片应用自Anandtech），单相是使用的IR3555M Mosfet，单相可以提供60A的电流。这样供电规模虽然支持默认频率的9980XE是没问题，但超频+长时间满载就还剩略显不够的。

再看看X299-DELUXE II的供电部分，我们可以发现X299-DELUXE II的CPU供电升级到了12相，虽然单相还是使用的IR3555M，这样就可以提供720A的处理器供电，能够更好应对9980XE这样的功耗怪物的用电需求。此外CPU供电接口也从8+4升级到了8+8。之前我们使用8相IR3555M供电规格的X299将9980XE超频到4.6GHz，就会出现断电重启的情况，但更换到更高规格的X299-DELUXE II就完全没问题，此时功率计的功耗已经接近600W。

三个金属加强的PCIE速率是16+16+8X，当然这是使用44Lanes处理器的情况。中间还有2个PCIE 1X。

银色的散热片下是两个22110的M.2位，靠上一个是CPU直连，靠下的一个支持Optane Memory。22110的尺寸使得其可以安装类似英特尔905P 380GB这样的怪物。

原有DELUXE竖直M.2也得以保留，这组也是在PCH下。这样就有三组4X的M.2。不过X299最多只能支持三组NVME 4X的存储设备，PCH下的2组支持VROC。原有的U.2被去掉。不过去掉U.2问题也不大，现在的U.2 SSD基本都有提供M.2转U.2的线缆。我们本次测试的主SSD是浦科特的M9PeG 512GB，其顺序读写速度可达3200/2000MBps，而读写IOPS则是340K和280K。

X299-DELUXE II横插的8组SATA3接口和前置USB 3.0，此外还有一组扩展前面板的USB 3.1 Gen 2接口。

底部的开关，重启和MemOK按键，还有12V和5V的AURA接口。虽然有LiveDash OLED但Q-Code Debug灯还是继续保留。

X299-DELUXE II后部也是采用整体挡板，有2个USB 2.0，4个USB 3.0。X299-DELUXE II的重头当然是雷电3，有两个Type-C物理的TBT3，单个可以提供40Gbps的带宽，用菊花链串联6个设备，输出功率方面可以支持5V/3A 15W的输出功率。同时也向下兼容USB 3.1 Gen2，提供10Gbps的带宽。Type-C TBT3左侧还有两个DP IN，可以用来传输数据和视频。

网路支持方面，靠右的黑色LAN口为常见的intel 2I9V千兆，而右侧蓝色的Aquantia AQC-111C 5G网卡，当然实现高的网速需要CAT6a甚至更高规格的网线。无线方面是采用intel AC9260,其可以提供1.73Gbps的连接速度。不过AC9260同最新的Windows 10 1809自带驱动存在冲突，开机会导致蓝屏，需要在BIOS里禁用无线网卡，更新驱动后再启用。

本次测试内存我们选用的2组GSKILL Trident Z Royal F4-4266C19D-16GTRS，高贵的皇家幻光戟，采用银色镜面金属材质，可以将旁边的24Pin、电容、M.2都如镜一般映射出来。

开机后皇家幻光戟配合华硕的AURA可以实现和主板，散热、灯带的同步控制。不过现在STRIX RTX的显卡同步现在存在问题，不能通过主板的AURA统一控制，而只能使用显卡的单独AURA控制。

再来看一张皇家幻光戟的细节：啊，这光，这影，这RGB……

LiveDash的OLED屏幕相比X299-DELUXE II尺寸有所变大，但并没Fomula那种熄屏美学，LiveDash可以显示启动当前信息，用来判断问题，在启动完成后就会显示系统温度。另外这个GIF可以看出X299自检启动要多长时间，设备越多自检越慢，也是可以理解的。

虽然X299-DELUXE II板载已经提供了一堆风扇和水泵接口，但附件方面还是提供了一个2.5英寸硬盘位的HUB，其采用显卡规格的6Pin 12V供电，这个HUB可以扩展4Pin PWM风扇和12V。4Pin AURA。而那个Q-Connector可以将机箱面板线都接到上面，可以更为方便的插到装在机箱里面的主板上。这个东西在我N年前的P6B-DELUXE就有，可以说历史悠久，但的确是很贴心的小物件。

LGA2066在超频以后，单纯处理器的烤鸡功耗就会在500W以上，而2080TI拉高TDP功耗也有400W以上水平，虽然实际使用和测试过程中CPU和GPU不会同时满载，但我们还是为本次测试准备了更为强悍的电源，追风者REVOLT X 1000W，这个电源是海韵1000 PRIME ULTRA白金的马甲，其在负载稳定性和输出波纹方面都有很好的表现，能够应对9980XE超频苛刻的供电需求。

上图是i9 9980XE QS同7900X的封装对比，虽然从高科技硅脂回归钎焊，但在顶盖和PCB厚度方面并无明显的变化。

LGA2066的触点和中间的电容也是一致。

再来看看CPU的身份证CPU-Z，7900X和9900X的型号，步进和修正都一致，看来马甲无疑……

我们本次测试的具体软硬件平台如下：