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AMD锐龙第三代处理器+ROG C8H首测:寻根Zen 2性能本源
PRO-A|2019/07/07测评 电脑 
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测评 电脑 
PRO-A2019/07/07
AMD锐龙第三代处理器+ROG C8H首测:寻根Zen 2性能本源

成本除了处理器本身的成本,还有平台的成本。虽然Zen 2可以在旧有的300/400系列平台上使用,但想要支持Zen 2更多核心数量的处理器、PCIE 4.0,更高的扩展性、更高的内存频率,则需要X570才能充分发挥优势。

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但更多核心/更高频率的处理器需要更多的供电相数和供电散热,之前的B350/B450入门规格仅有4-5项供电,高阶的X370/X470也就8-12相,但Zen 2高阶型号已经12-16核心,而且频率更高,对于供电有更高的要求,X570供电基本是8+4起步,而高阶的C8H/C8F都是14+2供电,也远高于上一代C7H供电规格要高上不少。

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PCI E 4.0,更高内存频率和更大的处理器功耗需要更为复杂的布线更多的PCB层数,X470/Z390基本是入门4层PCB,Hero以上级别6层,但到了X570起步是6层,高阶的Strix-I/C8H/C8F/C8I都是8层PCB。另外更大的HUB带宽,使得可以支持更多的接口设备,X570后挡板各种USB 3.1 Gen2,密密麻麻,相比Z390/Z470也更为充实。

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我们比较Strix-E/F级别的Z390,X490和X570,无论是供电规模,还是装甲覆盖,毫无疑问都是X570要奢侈的多。并且还提供了双网卡接口,Q-Code Debug灯和4组AURA接口,之前这样的待遇要到Hero级别才有。

当然这样的奢侈用户也需要付出更高的代价,同级别的X570相比Z390要贵上不少。上面是7月3日京东到手价对比。但换个角度看,X570的PCB、供电,接口规格完全可以越级媲美高一个级别的Z390/X470,综合而言还是贵得有道理,可以接受。再说用户也可以继续选择B450或者X470来搭配Zen 2的6/8核心型号,要知道5XX元的B450也可以超频,有RAID功能,Zen 2平台的成本也不是没有选择的余地。

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当然我们本次的评测Zen 2的座驾并不会是入门级的X570-P和TUF,而是ROG CROSSHAIR VIII HERO (WI-FI)。C8H的包装继续延续ROG一贯风格,下部有一排Logo,其中AMD 50周年/PCIE 4.0的Logo最为亮眼。

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C8H在设计风格上并未延续C6H/C7H的设计,而是将Formula的设计元素下放到Hero,从后IO到南桥散热片一条整体的镜面带将大覆盖的装甲代区隔成两个区域,这样材质和色彩的变化仅仅用简单线条就使得整体外观颇具层次感,而并不需要太多繁杂的装饰。

对比_resize

再来看看和C7H的对比,C8H整体装甲的覆盖面积更大,供电的散热片也更为厚实。

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AM4接口部分,需要注意的是CPU和内存之间的布线由Optimem II升级到了Optimem III,能够更好支持Zen 2的更高内存频率,并对双根内存上高频进行了优化优先使用2/4 DIMM(),这个部分我们后面具体再说。

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24Pin下面是电压测量点,合适高级玩家,这些人相比传感器读数更为相信自己的万用表。24Pin左侧是前置USB 3.1 Gen2 Type-C接口,而右上是开关和重启物理按键,这对于喜欢折腾的裸机玩家很有用。边缘的两个白色接口是4pin的AURA 12V和3pin的AURA 5V,这个接口下部还有两组,Hero级别还算大方,特别是不好串联的5V有两个会方便很多。

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8组SATA接口,SATA接口下面是流速传感器,For 高端的分体式水冷用户。

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底部的AURA 12V和5V接口,还有安全启动/快速重试按钮,还有LN2液氮模式条线,这些功能是为高端发烧玩家定制,他们在极限超频时候,需要解禁主板BIOS不必要的禁锢,也需要反复的尝试和重置,这些小功能可以让他们折腾方便不少。

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板载声卡依然是SupremeFX S1220,其可以达到113dB线性输入和120dB输出的信噪比,同时推动力也比较强,可以直推600-Ohms的耳机。

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下面的M.2可以支持22110长度,如PM983大船或者高贵的Intel 905P 380G M.2,

_DSC0735_resize上面的M2可以支持2280长度的M.2,取下散热片之前,需要先拿下风扇上的装饰金属片,这个螺丝很小,并没有锁死在金属片上,拆解的时候需要小心,要不容易搞不见。

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再去掉装甲的上盖,我们就可以看见风扇和散热片。

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这个风扇是台达生产,5V 0.44A,功耗2.2W,采用无刷电机,但实际使用过程转速并不高,完全察觉不到噪音。

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巨大的南桥芯片,有14W的功耗,并没有X470那样的顶盖封装,这样更好的能够把热量传导出来。

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在主动散热的加持下,南桥散热片温度反而不高,基本不到30度,温度远不如旁边的M.2散热片。

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由于主板正面原件过于密集,供电的主控制芯片ASP1405I被移到了主板背面,通过并联的方式一共有7+1相CPU+SOC供电(规模等效于14+2),每相一颗IR3555,单个IR3555有60A的供电能力。内存为两相供电,控制芯片是ASP1103。虽然采用控制芯片和Mosfet型号和C7H一样,但在规模上提升不少。

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供电散热也十分厚实,不是那种美观作用的所谓Cover。

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Ryzen 7 3800X 超频4.3GHz烤机,供电散热片外表温度也仅为40度,相信配合更为高阶的3900X/3950X也不会有问题。

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后部IO有2个LAN接口,第一个是通常的Intel I211方案千兆网卡,另外一个是Aquantia AQC-111C 5G网卡。下方红色的7个USB Type-A和Type-C是Gen 3.2 10Gbps带宽(其中左边4个是CPU直连,右边4个是PCH转出),上面的4个蓝色为普通的Gen 3.1。左侧有快速清空CMOS和BIOS直刷的按钮,这都是ROG Hero以上级别的传统功能。当然X570也可以支持带有集显的APU,但从目标人群看几乎不会有人会选择用C8H上集显,因此其后IO并无视频输出接口。

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WIFI部分采用的是刚刚发布的Intel AX200芯片,其可以支持Wifi 6,通过MIMUMO可以支持2.4Gb的带宽,而蓝牙5.0的带宽是4.2的4倍。当然实现性能还是需要路由器和其他设备的支持。需要ROG Rapture GT-AX11000,或者 RT-AX88U这样的支持WiFi 6的新款路由器才能完全发挥性能。

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我们再来看看C8H和C7H的PCB厚度对比,明显的8层板的C8H要比6层板的C7H要厚实不少。

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再来看看灯光效果,之前的C6H/C7H虽然配备了5V AURA接口,但主板自带灯效还是不可寻址的,只能单色整体变化。而C8H这次主板自带灯光效果也升级到可寻址,可以展现柔和的渐变色。IO Cover的镜面区域下方有HERO的字样。

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PCH散热片上也有个ROG LOGO的灯光区域,但这个区域会被显卡有所遮挡,无论用户把机箱放在桌上还是桌下,这个Logo区域都会低于视线位置,被巨大的显卡遮挡。

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我们使用的水冷是九州风神Captain 240 Pro,其可以通过3pin 5V AURA而实现灯光同步。

Clip

处理器在7月7日首发的有3600/3600X/3700X/3800X/3900X五个型号,但实际供货的只有3600和3700X,我们本次评测也主要针对这2个型号。需要注意的是上面的价格仅仅是官方建议零售价,实际到手价格会更低,目前京东的活动Ryzen 5交定金减100,Ryzen 7减200,到了7月7号相信马云家各种开车价格会更低。

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Ryzen 7 3700X和2700X都还是采用AM4接口,封装也没任何需求,就是标识方向的箭头小了很多。

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3700X的TDP数字也有点难让人理解,6核心的3600X 95W,8核心睿频频率一样的3700X反而只有65W,但实际3700X自带的散热器规格明显高于3600X,当然AMD的TDP看看就好。具体的实际功耗我们会在稍后具体测试。

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文章来自:爱活网
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全部评论 9条
    1. 老大 他们都说你这篇文章和youtube评测不符,是A黑文章

  1. 来了,来了,自从上次那篇Zen的评测后又一篇值得好好拜读的文章

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