B550还是X570?

Zen 3配套的芯片组并没有更新，高端依然是X570,再加上前两月发布并没多久的B550和A520。并且预期到明年B450也将支持，这个时间主要取决于主板厂商更新BIOS的速度。主板点亮需要AGESA combo V2 PI 1.0.8.0，注意这个仅仅是点亮，如果效能和功能都没大问题需要AGESA combo V2 PI 1.1.0.0以上版本。

不更新芯片组的主要原因是X570的规格在去年推出的时候就过于超前了，除开CPU直连的PCIE 4.0 16X和一组M2 4X Gen 2，X570芯片组整体也是由4X PCIE 4.0连接，下面还可以外挂M.2 4X Gen4和其他一堆接口。唯一的问题就是X570芯片组功耗太大，首发的X570芯片组上都加有风扇。

其实B550芯片组虽然其相比X570,南桥的连接从PCIE 4.0缩减到3.0，南桥下的M2不再是Gen 4，可扩展接口数量也有缩减，但其规格也高于Z490。

本次测试Zen 3全部4颗处理器，从5600X到5950X，对比组有Zen 2的3700X/3900X/3950X。和intel对应的10600K/10700K/10900K。

本次的测试主板是ROG的CROSSHAIR VIII DARK HERO和STRIX Z490-A GAMING。游戏测试部分为了使得CPU性能可以充分发挥，就直接顶到了RTX 3090，电源和散热也是使用的ROG全家桶。850W雷神虽然不太宽裕但也够用，而龙神360也基本代表通常散热方式的最高水平。

为了避免内存带宽成为瓶颈，我们选择的是TT的Toughram RGB DDR4 4400 8GBx2，采用三星特挑Bdie颗粒，intel平台小参数设置为19-19-19-39,而AMD平台设置为20-19-19-39。

玩家国度CROSSHAIR VIII DARK HERO解析

我们本次评测平台的主要主板是CROSSHAIR VIII DARK HERO，她是之前C8H的改版，大部分主板基本都没有Refresh的资格，之前基本只有X99/X299这样生命周期很长的型号有此待遇。

DARK和原版C8H外观上的最大差别是原有的银色镜面改成了暗色镜面。但整体设计语言还是延续之前HERO系列一贯的设计，金属和玻璃材质的混合应用，再用45度的斜线进行切割。

C8DH相比Z490的M12H对比，虽然细节上有些差别，但设计语言的保持一致。

CPU接口部分，我们可以看见OPTIMEM III的标识，采用菊花型拓展，对2DIMM上高频有更好的优化。

供电部分,由16个德州仪器的CSD95410RRB组成的7相供电，单个CSD95410RRB可以承担90A水平的电流，而之前老版C8H的IR3555是60A水平。

供电控制器依然是ASP1405I，这个方案在之前多个高阶的Z490/X570上使用过，十分成熟的方案。

C8DH的CPU供电为8+4 pin,由于Zen 3使用的是低功耗的7nm工艺，整体功耗基本不到200W，8+4 Pin可以提供432W安全功率就已经有十分充足的余量了。另外8Pin添加了ProCool金属外壳，这样可以降低端子的温度，进一步提升供电的稳定性。

CPU接口下M.2散热片也是采用的是金属和玻璃的混合材质，在深邃的黑之中下沉DARK HERO的亮白色LOGO，给人感觉十分有质感，甚至让人产生想舔一下的冲动。

电源24pin旁边有电压测量点，虽然一般玩家用不上，但对于专业的极限超频玩家，相比软件的传感器读数，他们还是更为信任万用表LED上跳动的数字。24Pin左侧是前置USB 3.1 Gen2 Type-C接口，而右上是开关/重启物理按键。数字显示的Q-Code灯，在Debug上也能提供更为准确的信息，更好的定位问题，这对于我这样喜欢折腾的玩家很有用。

8个SATA相比Z490的6个SATA在 扩展的时候更为从容。右下的区域被叫做Water Zone，除了3A 12V功率高达36W的暴力水泵接口，还有流速水温等传感器，对于分体水冷玩家，HERO级别起步还是有必要的。

底部基本延续了之前C8H的布局，除开AURA 12V和5V接口各一组，还有安全启动/快速重试、慢速启动按钮，还有LN2液氮模式跳线，这些功能是为高端发烧玩家定制，他们在极限超频时候，需要解禁主板BIOS不必要的禁锢，也需要反复的尝试和重置，这些小功能可以让他们折腾方便不少。

C8DH提供了3条全长的PCIE，第一条为全速16X，第二条为8X，第三条为4X，一二条都为CPU直连，如果同时使用，第一条会被降速到8X。但需要注意的是PCI 4.0 8X的带宽也等于3.0 16X的带宽，哪怕是RTX 3090带宽也是足够的。NVIDIA在安培之后取消了SLI，只能支持DX12或者Vulkan原生多卡，这就基本宣判了游戏多卡的死刑，NVLINK也没什么意义。但第二个PCIE就可以有其他玩法，C8DH支持PCIE拆分，就可以加装Hyper M. 2这样的子卡扩展M.2或者U.2储存，这样NVME储存扩展起来就不会太拘束。

由于X570的规格过高，导致规模和功耗大，使得之前的X570南桥上都有风扇（如右上角小图的老版C8H），对于那些噪音敏感用户而言就有点难以接受。而新版的C8DH去掉了风扇，改成沟壑纵横的被动散热。

这个沟壑还是有明显深度的，可以增加散热表面积。

散热片其下是巨大的X570南桥芯片。

厚实的PCH散热片，究竟他需要压制20W的X570南桥。散热片上面的镂空部分是败家之眼背光的透光孔。

我们将SN850 2TB接在C8DH南桥下的M.2，运行CrystalDiskMark 7.0进行负载,连续运行3次(上图是第一次运行后)，PCH的温度从53上升到70度，而WD SN850 2TB最高温度92度，PCH温度虽然比主动散热高，但还是可以接受。

考虑现在显卡巨大的厚度，LOGO的位置也被下移，试图使得败家之眼的光辉不至于被遮挡。但主板部门的同仁相比也没料到隔壁显卡部门做的TUF RTX 3080/3090 2.5槽位仅仅是起步,STRIX的2.7槽还等着你。

下部的M.2可以支持22110长尺寸是SSD，我们本次测试使用的主SSD是浦科特M9P Plus 512GB，虽然还是PCIE 3.0,但其实际应用环境真实性能还是优于现在大部分的PCIE 4.0 SSD。

C8DH提供了12V和5V AURA接口各两组，其实一组的确不太够用，在接水冷后，就不太好接风扇或者机箱，要再找一转多也比较麻烦。

‘C8DH将IO COVER的照明区域LOGO从HERO换成了ROG，你更喜欢那个？

C8DH后部IO还是和老版的C8H一样丰满,布局也一样，蓝色是4个USB 3.0,红色的是7个USB 3.2 Gen 2，还有一个Type-C的Gen 2，这样多的USB也是得益于X570芯片组的规格，PCIE Lanes可以随便挥霍。左侧的两个按钮是Clear CMOS和BIOS Flashback。对于我这样喜欢折腾的玩家，Clear CMOS就可以方便不少，特别是超频FLCK熄火的时候，就不再用下显卡扣电池。BIOS Flashback对于C8DH而言，估计很少有机会用的上，如果你之前是使用的Zen 2+老C8H，再更新BIOS之前就卖掉了旧CPU，但无法点亮Zen 3的情况下，BIOS Flashback无U更新BIOS就可以救你一命。当然这个功能已经下放，现在TUF B550都有，不再是ROG的专属。

网络连接方面双网卡配置为intel i211千兆+Realtek 8125CG 2.5Gb，上图较小的芯片就是intel i211。

中间的则是Realtek 8125CG，这个是2.5Gb网卡。再加一个AX200 Wifi 6无线网卡，虽然intel有更新的AX201，但其主要是对Comet Lake PCH做成本优化，在性能和规格上并没什么差别。

BIOS和软件功能

再来看看BIOS方面，我们本次测试使用的是2402 测试BIOS，其AGESA combo是V2 PI 1.1.0.0，AGESA combo V2 PI 1.0.8.0以上就可以点亮Zen 3，但问题不少，到了AGESA combo V2 PI 1.1.0.0功能才比较完善，这个优化是很考研板商水平的。

内存频率和FCLK设置部分，前面说到Zen 3 FCLK一般可以上到2000-2033，内存同步频率就是DDR4 4000-4066。目前C8DH 没有AI超频功能和SP分。

CPU、内存、SoC、VDDG、SB等电压部分。如果你FCLK上到一定频率稳定性有问题，可以尝试加高SOC电压提升稳定性。

PBO设置部分，PBO就可以理解是AMD官方的自动超频部分，相比手动超频更为灵活，特别是非全核情况有更好的BOOST表现。

Digi+供电部分设置，可以修改防掉压和供电响应控制等设置。

板载设备设置部分，C8DH支持PCIE拆分，可以将PCIE拆分成多个4X，如使用华硕之家的Hyper M.2卡，这样可以大幅提升NVME高性能储存的扩展能力。

其他BIOS工具功能方面，支持安全擦除和Armoury Crate功能。 Armoury Crate可以通过UEFI安装然后自动下载驱动和应用，而不用再去官网一个一个下载安装。

AURA同步的配置功能